陶瓷封装是指使用陶瓷材料（例如氧化铝、氮化铝或氧化铍）作为集成电路外壳或基板的“外壳”。它是一种保护性外壳或底座，可以防止半导体芯片受到环境损害，并提供与外部世界的电气连接。