technical ceramic solutions

产品系列

直接镀铜陶瓷基板

直接镀铜(DPC)是陶瓷基板PCB领域的最新发展,其工艺是通过磁控溅射技术在陶瓷基板表面沉积金属层(Ti/Cu 靶材),导致铜层厚度从10微米到130微米不等,然后采用光刻工艺形成电路图案。电镀用于填补间隙并增加金属电路层的厚度,通过表面处理改善基板的可焊性和抗氧化性,最后去除干膜并蚀刻种子层以完成基板制备。

Ceramic Metallized Substrate

直接镀铜基板的关键属性:

– 卓越的 CTE 和出色的导热性
– 高可靠性和耐用性
– 良好的机械性能
– 低电阻导体迹线
– 卓越的高频特性
– 精细的线条分辨率
– 低温工艺(300℃以下)保证陶瓷和金属化层的质量,同时降低成本。

直接镀铜基板应用:

– 高功率 LED 封装
– 混合动力和电动汽车电源管理电子设备
– 射频微波通信
– 太阳能聚光电池基板
– 功率半导体封装
– 激光系统
– 光纤激光泵

DBC 与 DPC

DBC适合高电流容量,但受限于电路设计。 DPC 允许更精细的轨道和通孔连接。

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