technical ceramic solutions
Lang
English
简体中文
日本語
Español
Deutsch
首页
关于我们
公司简介
新闻动态
资质认证
假期安排
采购信息
版权声明与使用条款
产品系列
氧化铝陶瓷零件
氮化铝陶瓷
氧化铝陶瓷加热零件
分析仪器部件
氮化硼陶瓷制品
氧化铍陶瓷
陶瓷金属密封
陶瓷反射器
氧化锆陶瓷刀片
陶瓷计量泵
陶瓷点火器
陶瓷承烧板
陶瓷活塞和柱塞
陶瓷电阻芯
直接镀铜陶瓷基板
直接键合铜（DBC）陶瓷基板
电烙铁加热器
高温技术陶瓷
热压氮化铝陶瓷
金属化陶瓷制品
金属化陶瓷绝缘体
可加工玻璃陶瓷
氧传感器加热零件
热解氮化硼陶瓷
微孔陶瓷零件
氮化硅陶瓷
氧化锆陶瓷零件
无人机陶瓷部件
工艺和设备
精密陶瓷制造工艺
陶瓷金属化工艺
生产设备
材料
氮化铝 (AIN)
氮化硼
氧化锆
99.9%氧化铝陶瓷
99.5% 氧化铝
96% 氧化铝
95% 氧化铝
92% 氧化铝
氮化硅
氧化锆增韧氧化铝
蓝宝石
碳化硅（SiC）
碳化硼
钼（Mo）
钨
可加工玻璃陶瓷
氧化铍
图片展示
联系我们
公司地址
询价单
订单流程
相关链接
联系陶瓷专家
Store
Search
用于集成电路 (IC) 芯片封装的氮化铝导热陶瓷
Published
31 1 月, 2024
at 1203 × 900 in
氮化铝陶瓷导热垫
TOP
发送询盘
发送询盘