technical ceramic solutions

氮化铝AMB

  • 新一代半导体AMB Company

    在 H2 环境中进行钎焊(例如银)时,需要极高的耐热性和耐能量循环性,具有独特的耐高低温冲击性,AMB 基板 成为新一代半导体 (SIC) 和新型大功率电子设备的理想封装材料,即使超过 1000 次循环,它仍保持良好的热稳定性。 铜厚度为 0.1-0.5mm,提供非常高的载流量和非常好的散热性。这使得它成为以下应用的首选材料: -IGBT -电源模块 -汽车电力电子 -可再生能源 -空间和工业 -其他 [caption id="attachment_26245" alig…

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