随着电力电子技术的不断发展，制造商们正在寻求既能提供可靠性能，又兼具成本效益和生产工艺优势的基板解决方案。采用直接镀铜 (DPC) 技术的氧化铝 (Al₂O₃) 基板，在众多行业中仍然是一种实用且广泛应用的选择。 可靠且经济高效的材料之选 氧化铝基板因其可靠的电绝缘性、强大的机械支撑性和稳定的热性能，长期以来一直被用于电子封装领域，使其成为各种日常电力和电子应用的理想选择。 与其他陶瓷材料相比，氧化铝在成本效益方面具有显著优势。凭借完善的供应链、稳定的质量和大规模生产能力，制造…

AMB（活性金属钎焊）用于连接无法被“传统”钎焊润湿的陶瓷。 将钛等活性金属添加到钎焊合金中，以实现与母陶瓷表面的化学反应。 由于 Al2O3（7.1 ppm/K）、Si3N4（2.6 ppm/K）和 AlN（4.7 ppm/K）的热膨胀系数接近硅（4 ppm/K），因此直接键合铜 (DBC) 和 AMB 是用于此类组件的裸片坚固封装的合适基板。 AMB 是一种有前途的厚膜技术，可应用于电力电子、汽车电子、家用电器、航空航天等。 INNOVACERA 提供定制化陶瓷基板的…