technical ceramic solutions

金属化陶瓷

  • 金属化陶瓷套管如何应用于5G通信 Company

    随着5G通信的发展,其核心部件的要求也越来越严格。电子滤波器作为通信设备的核心部件,其技术不断进步,其中金属化陶瓷器件是滤波器的重要组成部分之一。   Innovacera提供定制和通用的滤波器金属化陶瓷器件,其中一种常用的器件是金属化陶瓷套管。     金属化陶瓷套管在滤波器中的作用是什么? 1. 穿心电容滤波器 金属化陶瓷套管通常集成在穿心电容滤波器中,以抑制电子电路中的电磁干扰 (EMI) 和射频干扰 (RFI)。…

  • 金属化陶瓷 Company

    Innovacera 提供高可靠性真空密封接头解决方案,具有极高的结合强度。金属化陶瓷广泛应用于众多领域。 应用: 穿心绝缘子/真空灭弧室 大功率插座 绝缘环和绝缘筒 除尘器产品 电源开关 行波管 X 射线管

  • 厚膜金属化陶瓷零件 Company

    厦门英诺华新材料有限公司可提供厚膜金属化陶瓷。 陶瓷部件可进行金属化涂层或电镀。厚膜涂层包括钼锰 (Mo-Mn),可为陶瓷部件提供优异的附着力。之后可再镀一层电解纯镍 (Ni) 阻挡扩散层。第三层镀金 (Au) 或其他贵金属,使陶瓷与金属组件紧密密封,为后续的焊接或钎焊工艺做好准备。 如需了解更多详情,请联系我们

  • 英诺华(Innovacera)是一家领先的金属化陶瓷供应商 Company

    Innovacera 是一家领先的金属化陶瓷供应商。 我们的金属化陶瓷广泛应用于关键的钎焊组件。 金属化是指在基材或其他形状部件的某个区域上施加一层薄薄的金属涂层。Innovacera 的金属化陶瓷具有卓越的钎焊特性,其自主研发和生产的独特配方,使其在最终组装过程中能够实现更牢固、更稳固的结合。金属化后,需在金属化层上涂覆一层薄薄的金属涂层,可采用传统电镀方法,也可手工涂覆氧化镍基涂层,以提高其润湿性。金属化层和镍层厚度始终采用 XRF 技术测量,以确保符合规格要求。 除了…

  • 金属化陶瓷和钎焊解决方案 Company

    Innovacera 成立于 2012 年 8 月,提供金属化先进陶瓷材料以及针对高要求应用的密封组件钎焊。 产品服务于航空航天、通信、国防和其他行业。 我们的服务和产品: 陶瓷与金属部件的金属化和钎焊。 制造工艺: 使用材料: 氧化铝、氮化铝、氧化铍 金属化类型: MO/MN金属化 W/MO金属化 直接键合铜 (DBC) 行业重点: 国防部 能源部 太阳能产品制造 航空航天 生物医学 通信 计算机和电子 真空电子 医疗…

  • 陶瓷金属化工艺 Company

    INNOVACERA 是一家领先的金属化陶瓷供应商。该产品用于钎焊解决方案。 金属化是指在陶瓷部件的某个区域上涂覆一层薄薄的金属涂层。Innovacera 的金属化陶瓷具有卓越的钎焊特性。这种薄薄的金属涂层包含钼锰 (Mo/Mn) 和钨 (W)。涂覆金属涂层后,还可以镀镍、金、银等金属。 镀层工艺为电镀。根据陶瓷尺寸和金属化位置,可采用滚镀或挂镀。 钼/锰镀层厚度为 10-50 微米,镍镀层厚度为 2-10 微米。镀层工艺灵活,可根据您的需求定制。 作为不…

  • 医疗用途可加工玻璃陶瓷绝缘棒 Company

    医疗应用可加工玻璃陶瓷绝缘棒 [caption id="attachment_11301" align="alignnone" width="2448"] 可加工玻璃陶瓷绝缘棒[/caption] 该陶瓷棒用于加工医疗器械上的绝缘体。 可加工玻璃陶瓷的连续使用温度为800℃,峰值温度为1000℃。其热膨胀系数与大多数金属和封接玻璃匹配。它具有良好的可加工性,可进行车削、铣削、刨削、磨削、钻孔、切割和螺纹加工。它还具有绝缘、无气孔、耐高低温、耐酸碱、抗热冲击等优点。 广泛应…

  • DPC(直接镀铜)金属化陶瓷 Industry

    DPC(直接镀铜)金属化陶瓷基板 更小、更薄的薄膜、厚膜设计。 散热性能更佳;更长寿命的DPC基板 为什么选择DPC金属化基板? DPC因其细线布线能力和实心铜通孔填充,能够提供更佳的电气性能和灵活性。此外,DPC也是一种经济高效的替代方案,因为它具有更灵活的制造能力,尤其适用于更薄的金属化工艺。 如何制作DPC基板? DPC与其他技术的比较 关键属性 DPC 薄膜 厚膜 导体电导率 …

  • 是什么技术让陶瓷与金属实现“强强联合”? Company

    陶瓷通常被称为无机非金属材料。由此可见,人们直接将陶瓷置于金属的对立面。毕竟,两者的性能截然不同。但两者优势过于突出,很多时候需要将陶瓷与金属结合起来,各显其长,于是陶瓷金属化技术应运而生。 尤其随着5G时代的到来,半导体芯片功率不断提升,轻薄化、高集成化的发展趋势愈加明显,散热的重要性也日益凸显。这无疑对封装散热材料提出了更为严苛的要求。在电力电子元件封装结构中,封装基板作为连接上下层、保持内外电路连通的关键环节,兼具散热、机械支撑等功能。陶瓷作为一种新兴的电子散热封装材料,具…

  • 金属化陶瓷是什么?这种工艺有什么特点? Company

    陶瓷作为典型的无机非金属材料,似乎站在与金属完全相反的位置。 由于其优势过于突出,人们开始想到将陶瓷与金属结合起来,以取长补短。这就是金属化陶瓷技术的产生过程。 陶瓷的优点 介电损耗小--介电常数小。 热导率高 热膨胀系数小--陶瓷与金属的热膨胀系数接近 结合强度高--金属层与陶瓷的结合强度高 工作温度高--陶瓷能经受波动较大的高低温循环,甚至可以在500-600度的高温下正常工作。 电绝缘性高--陶瓷材料本身是绝缘材料,能承受很高的击穿电压。 …

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