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射频封装用陶瓷金属化绝缘体 Company
这一发展可能对电子行业产生重大影响,最新的陶瓷金属化绝缘体在增强半导体封装和相关应用方面取得了长足进步。这些绝缘体具有一系列实际优势,可以提高电子元件的性能和耐用性。让我们仔细看看它们有什么不同: 陶瓷金属化绝缘体的主要特点: 1.稳定性和强度:这些绝缘体中使用的陶瓷材料具有均匀的纹理,确保每一批产品都保持稳定的质量和抗弯强度。材料质量的一致性对于电子元件的可靠性至关重要。 2.致密且可焊接的金属层:这些绝缘体中的金属层密集应用,提供光滑均匀的表面。这不仅增强了它们的外观,…
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INNOVACERA通用陶瓷金属化 Company
Innovacera 为军事、医疗和航空航天应用提供精密陶瓷金属化。我们的金属化技术可与许多不同的陶瓷体形成牢固而牢固的结合,并且几乎适用于陶瓷与金属的钎焊。 我们的陶瓷金属化工艺使用专有的厚膜钼/锰和钼/锰/钨涂料作为陶瓷基材上的基层。为了防止氧化并提高金属化涂料在高温下烧结到陶瓷中的润湿性,使用化学镀或电解镀或氧化镍涂料进行镀层。 [caption id="attachment_26916" align="alignnone" width="886"] 金属化陶瓷绝缘子[/capti…
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陶瓷-金属钎焊部件 Company
陶瓷-金属钎焊元件因其在高真空、高压和高压应用中的良好性能而被广泛应用于电气工程。我们采用最新技术制造各种金属化陶瓷元件,以满足客户的需求。我们的金属化工艺可以根据客户的要求进行定制。 应用: 真空断路器、 电子管、 气体放电管、 真空电容器、 真空晶闸管、 浪涌保护器、 晶闸管外壳、 二极管外壳、 电网管、 行波管、 绝缘环和圆柱体、 X射线管 等。 如果您想了解有关我们的金属化陶瓷的更多信息,请随时与我们联系。 [caption id="attac…
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什么是ENIG(化学镀镍浸金)电镀 Company
ENIG(化学镀镍浸金)是一种表面镀层,应用于印刷电路板上的铜垫上,以防止腐蚀和其他异常。首先,铜垫被一层镍(Ni)层覆盖,然后再覆盖一层薄薄的浸金金(Au)层。ENIG 具有良好的抗氧化性和出色的表面平整度,并且易于焊接,从而使 PCB 板具有出色的电气性能。 [caption id="attachment_24961" align="alignnone" width="467"] 什么是 ENIG 电镀 PCB 基板[/caption] ENIG 是最常用的 PCB 表面处理之一…