金属化陶瓷简介

金属化陶瓷简介

先进陶瓷因其优异的化学和机械性能，广泛应用于电子和工程领域。与金属相比，它们的抗压强度更高，尤其是在高温下。先进陶瓷具有良好的热稳定性（即较低的热膨胀系数）以及优异的耐热性和耐电性。它们不仅坚硬，而且尺寸稳定性极佳。

因此，先进陶瓷的应用范围广泛，包括航空航天发动机叶片、环和阀门组件、工业泵轴承、切削刀具和模具零件、医疗器械，以及在电子工业中作为基材和专用真空组件的广泛应用。

金属化陶瓷是先进陶瓷领域一项著名的涂层技术。它们广泛应用于许多领域，例如承受极端负载的电力电子元件、电力驱动工程、电气工程以及计算机技术的电子元件。

主要特点

• 0.001英寸+/-0.0005英寸的标准钼锰涂层可提供均匀的涂层和最佳的剥离强度
• 0.0001英寸/0.0004英寸的标准镍镀层厚度为真空密封钎焊提供了理想的表面

主要优势

• 卓越的裸陶瓷和金属化质量
• 垂直集成的陶瓷加工工艺，可追溯从裸陶瓷粉末到金属化和镀镍
• 应用工程支持
• 专注于原型到中批量生产，并可根据需要无缝升级到大批量生产。

金属化能力

• 大型和小型部件的表面金属化
• 高度复杂细节的图案筛选
• 完整的外径金属化
• 即使是最小的通孔，也能完成内径金属化
• 沉孔金属化
• 内径/外径条纹，公差带宽严格
• 电解和化学镀镍工艺

典型应用

• 射频窗口
• 真空管
• 激光器管
• X射线管
• 穿心管
• 集管
• 大功率插座
• 绝缘盘
• 绝缘环和绝缘筒
• 除尘器产品
• 电源开关
• 行波管
• 电网管