陶瓷封装基板

随着智能设备向数字化、小型化、低能耗、多功能化、高可靠等方向发展，与之密切相关的电子封装技术也进入了超高速发展时期。 常用的电子封装基板材料包括有机封装基板、金属基复合基板、陶瓷封装基板三类。随着智能设备的演进，传统的基板材料已经不能满足当前发展的需要。因此，基板材料由有机材料、金属材料演进，再演进到陶瓷材料。 众所周知，陶瓷材料相较于传统基板材料具有诸多优势： 1.通信损耗小——陶瓷材料本身的介电常数使得信号损耗更小。 2.热导率高——芯片上的热量直接传导到陶瓷片上，无需绝缘层…