随着智能设备向数字化、小型化、低能耗、多功能化、高可靠等方向发展，与之密切相关的电子封装技术也进入了超高速发展时期。
常用的电子封装基板材料包括有机封装基板、金属基复合基板、陶瓷封装基板三类。随着智能设备的演进，传统的基板材料已经不能满足当前发展的需要。因此，基板材料由有机材料、金属材料演进，再演进到陶瓷材料。
众所周知，陶瓷材料相较于传统基板材料具有诸多优势：
1.通信损耗小——陶瓷材料本身的介电常数使得信号损耗更小。
2.热导率高——芯片上的热量直接传导到陶瓷片上，无需绝缘层，散热效果相对较好。
3.热膨胀系数更匹配——陶瓷与芯片的热膨胀系数接近，温差剧烈变化时不会产生太大的变形，从而产生线路焊接、内应力等问题。
4、耐高温——陶瓷能经受波动较大的高低温循环，甚至可以在500-600度的高温下正常工作。
5、高电绝缘性——陶瓷材料本身是绝缘材料，能承受很高的击穿电压。
6、高化学稳定性——陶瓷材料在加工过程中可以用酸、碱、有机溶剂蚀刻。
7、高机械强度——陶瓷材料本身具有良好的机械强度和良好的稳定性
因此，陶瓷材料逐渐发展成为新一代集成电路和电力电子模块的理想封装基板。目前常用的陶瓷基板材料有Al2O3、AlN、SI3N4等。陶瓷金属化技术也得到了广泛的关注和迅速的发展。
最后，陶瓷金属化工艺如下：
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