陶瓷金属化技术

陶瓷通常被称为无机非金属材料。由此可见，人们直接将陶瓷置于金属的对立面。毕竟，两者的性能截然不同。但两者优势过于突出，很多时候需要将陶瓷与金属结合起来，各显其长，于是陶瓷金属化技术应运而生。 尤其随着5G时代的到来，半导体芯片功率不断提升，轻薄化、高集成化的发展趋势愈加明显，散热的重要性也日益凸显。这无疑对封装散热材料提出了更为严苛的要求。在电力电子元件封装结构中，封装基板作为连接上下层、保持内外电路连通的关键环节，兼具散热、机械支撑等功能。陶瓷作为一种新兴的电子散热封装材料，具…

陶瓷作为典型的无机非金属材料，似乎站在与金属完全相反的位置。 由于其优势过于突出，人们开始想到将陶瓷与金属结合起来，以取长补短。这就是金属化陶瓷技术的产生过程。 陶瓷的优点 介电损耗小--介电常数小。 热导率高 热膨胀系数小--陶瓷与金属的热膨胀系数接近 结合强度高--金属层与陶瓷的结合强度高 工作温度高--陶瓷能经受波动较大的高低温循环，甚至可以在500-600度的高温下正常工作。 电绝缘性高--陶瓷材料本身是绝缘材料，能承受很高的击穿电压。 …

随着智能设备向数字化、小型化、低能耗、多功能化、高可靠等方向发展，与之密切相关的电子封装技术也进入了超高速发展时期。 常用的电子封装基板材料包括有机封装基板、金属基复合基板、陶瓷封装基板三类。随着智能设备的演进，传统的基板材料已经不能满足当前发展的需要。因此，基板材料由有机材料、金属材料演进，再演进到陶瓷材料。 众所周知，陶瓷材料相较于传统基板材料具有诸多优势： 1.通信损耗小——陶瓷材料本身的介电常数使得信号损耗更小。 2.热导率高——芯片上的热量直接传导到陶瓷片上，无需绝缘层…