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陶瓷金属化

  • 陶瓷是如何钎焊的? Industry

    钎焊陶瓷是连接材料的一种特殊情况。 目前,陶瓷与自身或其他材料的连接技术与大多数其他钎焊工艺不同。 众所周知,陶瓷硬而脆,延展性差,对拉伸应力的耐受性有限。 因此,如果可能的话,陶瓷会被设计成能够承受压缩应力。 虽然陶瓷被用作热绝缘体,但它们对热冲击很敏感。 然而,在一定范围内,它们的性能现在可以调整到预期用途,特别是通过在材料中加入强化颗粒、纤维或晶须。 同时,通过工艺诱导的结构转变,增强其在各种应用中的适用性。 钎焊陶瓷与金属的主要区别在于,…

  • Innovacera 诚邀您莅临 SEMICON 东南亚 2025 展会 – B1 展厅,展位号 #L1121 Company

    欢迎 Innovacera 参加 SEMICON Southeast Asia 2025,这是亚洲首屈一指的半导体行业盛会。届时,我们将展示我们先进的精密陶瓷元件,旨在彻底改变半导体制造业。     SEMICON Southeast Asia 2025 日期: 2025年5月20-22日 地点: 新加坡金沙会展中心 展位号: B1展厅,#L1121 SEMICON Southeast Asia 2025 扩大了全球电子制造供应链的覆盖范…

  • 陶瓷与金属的连接 Company

    Innovacera 为军事、医疗和航空航天工业提供氧化铝陶瓷材质的精密金属化陶瓷部件。我们能够通过喷涂、针涂、刷涂或丝网印刷等工艺,在扁平、圆柱形和复杂的陶瓷体上进行金属化。钼锰合金是金属化工艺的典型基底涂层材料。 连接类型 陶瓷 + 钼/锰金属化 + 镀镍 陶瓷 + 钼/锰金属化 + 镀银 陶瓷 + 钼/锰金属化 + 镀金 陶瓷 + 印刷银 可根据客户提供的图纸或样品提供特殊类型 应用 氢/真空钎焊 活性金属钎焊 超高真空密封组件

  • 氧化铝金属化及应用 Company

    随着现代科技的发展,越来越多的新材料应用于各个领域。工业陶瓷就是其中之一,其中最流行的是氧化铝(Al2O3)。 然而,由于陶瓷是一种绝缘材料,无法与其他元件直接连接。为了使其更加实用,陶瓷金属化应运而生。 陶瓷金属化是在陶瓷表面牢固地附着一层金属膜。其主要作用是实现陶瓷与金属之间的焊接。更先进的应用是在陶瓷表面形成电路,不仅可以焊接,还可以作为导线传输电流。 如今,金属化工艺的制造方法多种多样,包括钼锰(Mo-Mn)、镀金、镀铜、激光辅助蚀刻(LAP)等。 Inn…

  • 先进陶瓷厚膜金属化的优势 Company

    陶瓷金属化是一种在陶瓷表面沉积一层金属以提供可湿润表面以供后续钎焊的工艺。 INNOVACERA 将精密陶瓷部件金属化,用于电网管、真空断路器和类似应用。我们的金属化部件用于由我们的内部团队或其他钎焊供应商和 OEM 钎焊的关键组件。我们的金属化可与许多不同的陶瓷体形成牢固而牢固的结合,并且几乎普遍适用于陶瓷与金属的钎焊。 优点: ♦ 牢固、坚固的结合 ♦ 最小的基材变形 ♦ 普遍适用于陶瓷金属连接 ♦ 加工速度快 ♦ 涂层、厚度和密度均匀

  • 氧化铝钼锰金属化方法 Company

    什么是钼锰金属化? 金属化层是通过添加少量钼锰粉,用粘结剂涂覆在陶瓷体表面,高温烧结而得到的。 特点: 1) 高强度密封、高气密性、高可靠性、耐热性好 2) 绝缘性能优异,耐高温 3) 机械、电气和热导率好 4) 结合强度高 5) 广泛应用于所有电器产品和电热产品 这些金属化陶瓷是高压、高真空和高压应用的理想选择。 到目前为止,在陶瓷和金属之间形成密封、坚固接头的最广泛使用和最有效的方法是钎焊。在陶瓷部件上沉积一层薄薄​​的金属,使具有不同热膨胀系数的陶…

  • 陶瓷封接工艺简介 Company

    密封是指两种或两种以上材料之间的物理或化学连接。连接技术是玻璃、陶瓷制造中的关键技术之一,可以提高产品的密封性、耐热性和稳定性,从而提高产品的可靠性和使用寿命。   陶瓷与金属的连接方式有机械连接、胶接连接、钎焊连接、固相扩散连接、瞬间液相连接、熔化焊接、自蔓延高温合成连接、摩擦焊接、微波连接、超声波连接等。   根据连接方式可分为机械密封和焊接密封,机械密封主要通过紧固件、密封圈等实现,焊接密封通过熔化连接实现。   &…

  • 陶瓷金属化工艺,陶瓷与金属的强强结合 Company

    随着智能设备向数字化、小型化、低能耗、多功能化、高可靠等方向发展,与之密切相关的电子封装技术也进入了超高速发展时期。 常用的电子封装基板材料包括有机封装基板、金属基复合基板、陶瓷封装基板三类。随着智能设备的演进,传统的基板材料已经不能满足当前发展的需要。因此,基板材料由有机材料、金属材料演进,再演进到陶瓷材料。 众所周知,陶瓷材料相较于传统基板材料具有诸多优势: 1.通信损耗小——陶瓷材料本身的介电常数使得信号损耗更小。 2.热导率高——芯片上的热量直接传导到陶瓷片上,无需绝缘层…

  • 射频封装用陶瓷金属化绝缘体 Company

    这一发展可能对电子行业产生重大影响,最新的陶瓷金属化绝缘体在增强半导体封装和相关应用方面取得了长足进步。这些绝缘体具有一系列实际优势,可以提高电子元件的性能和耐用性。让我们仔细看看它们有什么不同: 陶瓷金属化绝缘体的主要特点: 1.稳定性和强度:这些绝缘体中使用的陶瓷材料具有均匀的纹理,确保每一批产品都保持稳定的质量和抗弯强度。材料质量的一致性对于电子元件的可靠性至关重要。 2.致密且可焊接的金属层:这些绝缘体中的金属层密集应用,提供光滑均匀的表面。这不仅增强了它们的外观,…

  • INNOVACERA通用陶瓷金属化 Company

    Innovacera 为军事、医疗和航空航天应用提供精密陶瓷金属化。我们的金属化技术可与许多不同的陶瓷体形成牢固而牢固的结合,并且几乎适用于陶瓷与金属的钎焊。 我们的陶瓷金属化工艺使用专有的厚膜钼/锰和钼/锰/钨涂料作为陶瓷基材上的基层。为了防止氧化并提高金属化涂料在高温下烧结到陶瓷中的润湿性,使用化学镀或电解镀或氧化镍涂料进行镀层。 [caption id="attachment_26916" align="alignnone" width="886"] 金属化陶瓷绝缘子[/capti…

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