密封是指两种或两种以上材料之间的物理或化学连接。连接技术是玻璃、陶瓷制造中的关键技术之一，可以提高产品的密封性、耐热性和稳定性，从而提高产品的可靠性和使用寿命。
陶瓷与金属的连接方式有机械连接、胶接连接、钎焊连接、固相扩散连接、瞬间液相连接、熔化焊接、自蔓延高温合成连接、摩擦焊接、微波连接、超声波连接等。
根据连接方式可分为机械密封和焊接密封，机械密封主要通过紧固件、密封圈等实现，焊接密封通过熔化连接实现。
根据材料类型可分为玻璃封接和陶瓷到金属封接。玻璃封接主要用于玻璃与玻璃、玻璃与金属等的连接，而陶瓷封接主要用于陶瓷与陶瓷、陶瓷与金属等的连接。
根据使用环境可分为真空封接、高温封接、低温封接。真空密封主要用于制造真空容器和传感器，高温密封主要用于制造高温炉和加热器，低温密封主要用于制造低温容器和制冷设备。
本文将重点介绍钎焊工艺
钎焊涉及在母材之间放置熔点低于母材（被钎焊的材料）的金属（称为钎料或焊剂）；将组件加热到低于母材熔点但高于钎料熔点的温度，使钎料熔化；使熔融的钎料润湿、铺展并填充母材之间的空隙；并使母材通过熔融的钎料相互溶解和扩散。冷却后，母材之间形成连接，钎料作为中间层。
优点：
1）钎焊过程中，焊件不熔化，焊件尺寸、组织、理化性能稳定
2）焊接接头气密性好，强度高；
3）焊接接头如不良，可重新焊接；
4）可一次焊接多条焊缝。
钎焊还包括以下几种类型
金属化陶瓷
先将陶瓷表面金属化，再将常规填充金属钎焊在一起，所以又称两步钎焊。陶瓷表面和金属化的目的是为了解决填充金属对陶瓷表面润湿性差的问题。电子工业中常用Mo-Mn法对陶瓷表面进行预金属化。在Mo粉中加入适量的Mn，以改善金属涂层与陶瓷的结合。此外，还开发了物理或化学气相沉积、热喷涂、烧结金属粉末法、超声波法、化学沉积、等离子喷射和真空蒸发等一系列金属化方法。
活性金属钎焊
通过在陶瓷表面形成活性金属膜，在钎料中添加活性元素，通过化学反应在陶瓷表面形成反应层，提高钎料在陶瓷表面的润湿性。这些活性元素通常包括Ti、Zr、Hf、V、Ta、Nb、Cr等。
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