陶瓷基板

UVC LED技术在消毒、空气净化、医疗灭菌和工业应用领域的重要性日益凸显。现代UVC LED发射200-280nm的紫外光，在能效、使用寿命和环境安全性方面均优于传统紫外灯。然而，稳定高效的运行依赖于精心设计的陶瓷PCB，它决定了UVC模块的整体可靠性。许多设计人员在满足散热、紫外线耐受性和电气稳定性方面的严格要求时面临着诸多挑战。因此，高性能陶瓷PCB解决方案对于UVC LED器件独特的运行条…

氧化铝陶瓷基板（陶瓷基板）广泛应用于射频和微波电子领域。其高介电常数有利于电路小型化，同时其优异的热稳定性、高基板强度和卓越的化学稳定性优于大多数其他氧化物材料。这些基板适用于各种应用，包括厚膜电路、薄膜电路、混合电路和微波元件模块。氧化铝陶瓷基板按纯度分类，常见的纯度为 90%、96% 和 99%。主要区别在于掺杂剂的含量。掺杂剂含量越少，纯度越高。不同纯度的氧化铝基板表现出不同的电学和机械性能…

在追求高性能与高可靠性的电子制造中，传统基板材料已难以满足日益苛刻的要求。有限的导热能力、欠佳的高温稳定性以及表面精度不足，正在成为厚膜与薄膜电路发展的瓶颈。因此，行业亟需一种兼具优异绝缘性、高效散热、卓越尺寸稳定性和理想表面平整度的新型载体，以支撑精密电路的印刷与烧结工艺。厚膜/薄膜电路对基板的核心性能要求：在高性能电子领域，厚膜与薄膜电路是两种至关重要的微细加工技术，它们虽工艺路径不同，但对承…

Innovacera 将参加 2025 年 11 月 18 日至 21 日在慕尼黑展览中心举办的 Productronica 2025，这是全球领先的电子产品开发和生产展会。我们诚邀您莅临 B2 展厅 1409 号展位，了解我们的技术陶瓷解决方案如何应对电子制造领域的关键挑战，涵盖高密度封装、热管理和精密组装等各个领域。 陶瓷封装：通往先进电子制造的大门Productronica 2025 汇聚全…

随着各行各业智能化、电气化的发展，陶瓷基板已成为电力电子、半导体封装、微电子领域不可或缺的基础材料。陶瓷基板是电子元器件的关键部件，作为封装和互连材料，起到支撑、连接、散热和保护的作用。Innovacera 拥有独立的研发体系和完善的生产工艺，提供适用于各种应用的高性能陶瓷产品，包括 96% 氧化铝 (Al₂O₃)、氮化铝 (AlN)、氧化锆 (ZTA) 和碳化硅 (Si₃N₄) 基板。 多系列产…

Innovacera 将于 6 月 24 日至 27 日参加慕尼黑展览中心举办的 2025 年慕尼黑激光世界光子展。欢迎莅临我们的A2 464 展位，了解技术陶瓷组件在光子学行业的应用，以及专为高功率光子学设计的陶瓷解决方案。 全球光子学行业齐聚2025年德国慕尼黑国际光电博览会——世界顶级光子技术贸易展览会。作为行业权威盛会，该展会预计将吸引来自70多个国家的4万多名专业观众，1300多家领先…

DBC（直接敷铜）基板由陶瓷绝缘体（Al2O3 或 AlN）构成，纯铜金属通过高温共晶熔化工艺附着在其上，从而与陶瓷紧密牢固地连接在一起。DBC 陶瓷基板主要特点：陶瓷金属化：钛钨 (Ti/W)、金 (Au)、银 (Ag)、铜 (Cu)、镍 (Ni) 及其他生产最终电路涂层： 0.075um 至 5mil陶瓷金属化基板：Al2O3基板金属化AlN 基板金属化硅晶片金属化LED散热陶瓷基板：LED …

DPC（直接镀铜）金属化陶瓷基板更小、更薄的薄膜、厚膜设计。散热性能更佳；更长寿命的DPC基板为什么选择DPC金属化基板？DPC因其细线布线能力和实心铜通孔填充，能够提供更佳的电气性能和灵活性。此外，DPC也是一种经济高效的替代方案，因为它具有更灵活的制造能力，尤其适用于更薄的金属化工艺。如何制作DPC基板？ DPC与其他技术的比较关键属性DPC薄膜厚膜导体电导率非常好。厚铜导体。由于膜厚非常薄，…

金属化陶瓷基板是一种电路板，其热膨胀系数接近半导体，耐热性高，适用于发热量大的产品（高亮度LED、太阳能），其优异的耐候性更适合户外恶劣环境，因其具有无铅、无毒、化学稳定性好等特点，不会对环保造成危害，因此越来越被大众广泛接受。由于工艺不同，陶瓷基板主要分为DBC（直接覆铜）、DPC（直接镀铜）、AMB（活性金属钎焊）、厚膜等。我们将逐一介绍这些工艺，并介绍每种工艺的优缺点。DBC（直接覆铜）由陶…

什么是 VCSEL？VCSEL 代表垂直腔面发射激光器，在这种情况下，激光谐振器相对于半导体基板的平面与正交方向对齐，以允许垂直发射光。它由东京工业大学前校长 Iga 博士于 1977 年发明，现在已用于各种领域，包括数据通信和传感器应用。它在蜂窝设备中的面部识别技术中也很突出。与边发射激光器相比，VCSEL 可以利用批量半导体制造工艺进行大批量、低成本生产。 VCSEL可发射的波长范围很广，因此…