陶瓷基板

陶瓷基板及封装用于高速化、高集成化的半导体封装、电子模块以及高精度、高灵敏度化的传感器模块。这些应用所需的性能如下：· 尺寸稳定性和平整性· 支持各种安装形式（引线接合、倒装芯片接合、SMT 等）· 线性膨胀系数接近硅· 尺寸小，布线精细· 频率特性· 高可靠性，包括耐热性和耐湿性INNOVACERA 提供以下陶瓷基板材料：1) 96% Al2O3 陶瓷基板2) 99.6% Al2O3 陶瓷基板3…

氧化铝陶瓷是以a-Al2O3为主晶相的陶瓷材料，因其熔点高、硬度高、耐热、耐腐蚀、电绝缘等特性，可在较恶劣的条件下使用。氧化铝陶瓷价格具有竞争力，生产技术成熟，是目前产量最大、应用范围最广的陶瓷材料之一。它主要应用于切削刀具、耐磨部件、生物陶瓷等领域，此外在能源、航天、化工、化学、电子等领域也有着广泛的应用。特别是95%和99%氧化铝陶瓷元件，无论是在结构陶瓷还是电子陶瓷中，都是应用最为广泛、使用…

INNOVACERA 提供AlN 陶瓷基板。AlN 基板是最受欢迎的陶瓷基板之一，具有优异的耐热性、高机械强度、耐磨性和较小的介电损耗。AlN 基板的表面非常光滑，孔隙率低。氮化铝具有更高的热导率，与氧化铝基板相比，大约高 7 到 8 倍。AlN 基板是一种出色的电子封装材料。INNOVACERA 提供适用于各种应用的 AlN 基板，包括薄膜和厚膜微电子、高功率和高频电路射频/微波元件以及电容器或…

氧化铝是最常用的技术陶瓷材料。由于其非常好的电绝缘性、介电强度和高达 1500°C 的耐高温性，氧化铝陶瓷是电气应用和高温应用的理想选择。氧化铝陶瓷特性：机械强度高导热性和耐火性好耐腐蚀性和耐磨性好电绝缘性极佳氧化铝基板还具有几个独特的特性：表面光滑度高，平整度高，孔隙率低耐热冲击性高翘曲和弯曲度低在极高温度和腐蚀性化学品中稳定断裂强度和形状/尺寸变化非常稳定应用：网络电阻、片式电阻、片式电阻阵列…

氮化铝陶瓷 (AlN) 是一种特殊的陶瓷材料，兼具高导热性和高电阻率。只有少数陶瓷具有高导热性：例如立方氮化硼 (c-BN) 几乎是唯一的其他例子。然而，由于 c-BN 很难生产，其使用受到限制。此外，该材料适合用厚膜和薄膜技术进行进一步加工，氮化铝是电信技术应用的理想材料。因此，氮化铝陶瓷被用作半导体的基板，以及大功率电子零件、外壳和散热器。

AMB（活性金属钎焊）是在DBC技术基础上发展起来的一种陶瓷与金属的封接方法。 与传统的DBC基板相比，采用AMB工艺制备的陶瓷基板不仅具有更高的热导率、更好的铜层结合力，还具有热阻更低、可靠性高等优点。另外，由于其加工过程可在一次加热中完成，操作简便、时间周期短、封接性能好、陶瓷的应用范围广，因此该工艺在国内外发展迅速，已成为电子设备中常用的方法。AMB工艺说明AMB是在钎料中添加活性元素，通过…

陶瓷通孔（TCV）互连技术是高密度三维封装的一种创新方法。传统的陶瓷基板金属化方案经常遇到孔内液体残留、附着力差、铜填充不完整等问题。而TCV技术采用铜浆填充陶瓷通孔的方法，工艺简单、填充完整、附着力强、成本低廉。 Innovacera采用微纳复合材料组成的烧结铜浆，具有良好的导电性和可靠性。通过加入高温粘结剂和特殊填料，可以进一步调节铜通孔和界面的热膨胀系数，实现高可靠性的铜通孔连接。 TCV工…

电子封装基板种类繁多，常用的基板主要分为塑料封装基板、金属封装基板和陶瓷封装基板。塑料封装材料通常导热系数较低，可靠性较差，不适合高要求场合。金属封装材料导热系数高，但一般热膨胀系数不匹配，价格昂贵。电子封装常用的是陶瓷基板。陶瓷基板与塑料、金属基板相比，具有以下优点：1.绝缘性能好，可靠性高；2.介电系数低，高频性能好；3.膨胀系数低，热导率高；4.气密性好，化学性质稳定，对电子系统有较强的保护…

随着电子设备的不断发展和进步，高功率密度和高温已成为现代电子系统面临的重要挑战之一。热管理是维持电子设备可靠性和性能稳定性的关键因素。对此，本文将探讨陶瓷电路基板的热管理能力，介绍其在高温环境下的应用，并讨论相关的技术进展和解决方案。陶瓷电路基板的导热系数：陶瓷材料具有良好的导热系数。相比之下，传统的有机基板材料导热系数较低。常见的陶瓷电路板材料，如氮化铝（AlN）和氮化硅（Si3N4）具有较高的…

陶瓷基板是一种具有独特热性能、机械性能和电气性能的材料，是要求苛刻的电力电子应用的理想选择，通常用于电源模块。电源模块的最新应用是电动汽车 (EV) 和混合动力汽车 (HEV)，它们需要从较小的电路中产生更高的电压和功率，因此需要能够提供高压隔离的电路材料，并能高效地散发密集封装的半导体器件（如 IGBT 和 MOSFET）的热量。用于电源模块的 DBC 和 AMB 陶瓷基板是连接组件，其中铜板粘…