在现代电子行业中，HTCC、LTCC与MLCC三类陶瓷封装与元件技术共同构成了高性能电子系统的基础。他们虽然都属于多层陶瓷技术体系，但应用方向和性能侧重点不同：HTCC用于高可靠、高功率封装，LTCC擅长高频与多功能电路集成，而MLCC则是核心的片式被动元件。这三者共同支撑着现代电子器件的高性能与微型化发展。本文着重对HTCC封装技术进行介绍：   HTCC封装通过一套精密的陶瓷-金属共烧工艺，将氧化铝或氮化铝生瓷片与钨/钼金属电路相结合，经过成型、印刷、共烧及封装等关键步…

20世纪80年代初，商业化主计算机的电路板多层基板采用氧化铝绝缘材料与导体材料（Mo、W、Mo-Mn）在1600℃高温下共烧而成，即高温共烧陶瓷（HTCC）。随着高频高速通讯的发展，为了实现低损耗、高速度、高密度封装，低温共烧陶瓷（LTCC）应运而生。 低温共烧陶瓷（LTCC）与高温共烧陶瓷（HTCC）的工艺流程类似，包括流延、钻孔、填充、层压、切片、共烧、检查等步骤。但你知道它们的区别吗？ 下表是LTCC与HTCC区别的简单介绍，让我们来看看吧。 HTCC 和 LTC…