你知道HTCC与LTCC的区别吗？

20世纪80年代初，商业化主计算机的电路板多层基板采用氧化铝绝缘材料与导体材料（Mo、W、Mo-Mn）在1600℃高温下共烧而成，即高温共烧陶瓷（HTCC）。随着高频高速通讯的发展，为了实现低损耗、高速度、高密度封装，低温共烧陶瓷（LTCC）应运而生。

低温共烧陶瓷（LTCC）与高温共烧陶瓷（HTCC）的工艺流程类似，包括流延、钻孔、填充、层压、切片、共烧、检查等步骤。但你知道它们的区别吗？

下表是LTCC与HTCC区别的简单介绍，让我们来看看吧。

HTCC 和 LTCC 的主要区别
名称	陶瓷材料	金属材料	共烧温度	优点	缺点	产品/ 应用
HTCC （高温共烧陶瓷）	(1)氧化铝 (2)氮化氧化铝 (3)莫来石和等	钨、钼、锰、钼锰等	1650°C- 1850°C	(1)机械强度高 (2)散热系数高 (3)材料成本低 (4)化学性质稳定	(1)导电性低 (2)生产成本高	产品： (1)加热体 (2)多层陶瓷基板 (3)陶瓷外壳等
LTCC (低温共烧陶瓷)	(1)玻璃陶瓷材料 (2)玻璃+陶瓷复合材料 (3)非晶玻璃基材料	银、金、铜、钯银等	95℃以下	(1)导电性高 (2)生产成本低 (3)热膨胀系数和介电常数小，介电常数易调节 (4)高频性能优良 (5)由于烧结温度低，可将一些元器件封装在内部	(1)机械强度低 (2)散热系数低 (3)材料成本高	应用：集成电路封装、多芯片模具（MCM）制造，微机电系统 (MEMS)、电感器、电容器、变压器和天线。