20世纪80年代初，商业化主计算机的电路板多层基板采用氧化铝绝缘材料与导体材料（Mo、W、Mo-Mn）在1600℃高温下共烧而成，即高温共烧陶瓷（HTCC）。随着高频高速通讯的发展，为了实现低损耗、高速度、高密度封装，低温共烧陶瓷（LTCC）应运而生。
低温共烧陶瓷（LTCC）与高温共烧陶瓷（HTCC）的工艺流程类似，包括流延、钻孔、填充、层压、切片、共烧、检查等步骤。但你知道它们的区别吗？
下表是LTCC与HTCC区别的简单介绍，让我们来看看吧。
| HTCC 和 LTCC 的主要区别 | ||||||
| 名称 | 陶瓷材料 | 金属材料 | 共烧温度 | 优点 | 缺点 | 产品/
应用 |
| HTCC
（高温共烧陶瓷） |
(1)氧化铝
(2)氮化氧化铝 (3)莫来石和等 |
钨、钼、锰、钼锰等 | 1650°C- 1850°C | (1)机械强度高
(2)散热系数高 (3)材料成本低 (4)化学性质稳定 |
(1)导电性低
(2)生产成本高 |
产品：
(1)加热体 (2)多层陶瓷基板 (3)陶瓷外壳等
|
| LTCC
(低温共烧陶瓷) |
(1)玻璃陶瓷材料
(2)玻璃+陶瓷复合材料 (3)非晶玻璃基材料 |
银、金、铜、钯银等 | 95℃以下 | (1)导电性高
(2)生产成本低 (3)热膨胀系数和介电常数小，介电常数易调节 (4)高频性能优良 (5)由于烧结温度低，可将一些元器件封装在内部 |
(1)机械强度低
(2)散热系数低 (3)材料成本高 |
应用：
集成电路封装、多芯片模具（MCM）制造，微机电系统 (MEMS)、电感器、电容器、变压器和天线。 |
希望以上信息对您有所帮助。重要提示：INNOVACERA 的陶瓷加热器属于 HTCC。
你知道HTCC和LTCC之间的区别吗
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