HTCC

什么是HTCC？HTCC是指高温共烧陶瓷，​​采用氧化铝、氮化铝等陶瓷材料与导体材料（钼、钨、钼、锰）在1600°C高温下烧结而成。该技术最初由RCA公司于20世纪50年代末设计。由于温度较高，它不能使用金、银、铜等低熔点金属材料，只能使用钼、钨、钼、锰。 这种材料导电性低，会导致信号延迟，不适合制作高速高频微组装电路板。但高温陶瓷基体（HTCC）的优点在于结构强度高、热导率高、化学稳定性好、布线密度高。它在大功率微组装电路中有着广泛的应用前景。 低温陶瓷基体（LTCC）呢？…

20世纪80年代初，商业化主计算机的电路板多层基板采用氧化铝绝缘材料与导体材料（Mo、W、Mo-Mn）在1600℃高温下共烧而成，即高温共烧陶瓷（HTCC）。随着高频高速通讯的发展，为了实现低损耗、高速度、高密度封装，低温共烧陶瓷（LTCC）应运而生。 低温共烧陶瓷（LTCC）与高温共烧陶瓷（HTCC）的工艺流程类似，包括流延、钻孔、填充、层压、切片、共烧、检查等步骤。但你知道它们的区别吗？ 下表是LTCC与HTCC区别的简单介绍，让我们来看看吧。 HTCC 和 LTC…