AMB基板

AMB（活性金属钎焊）是在DBC技术基础上发展起来的一种陶瓷与金属的封接方法。   与传统的DBC基板相比，采用AMB工艺制备的陶瓷基板不仅具有更高的热导率、更好的铜层结合力，还具有热阻更低、可靠性高等优点。另外，由于其加工过程可在一次加热中完成，操作简便、时间周期短、封接性能好、陶瓷的应用范围广，因此该工艺在国内外发展迅速，已成为电子设备中常用的方法。 AMB工艺说明 AMB是在钎料中添加活性元素，通过化学反应在陶瓷表面形成反应层，提高钎料在陶瓷表面的…

在 H2 环境中进行钎焊（例如银）时，需要极高的耐热性和耐能量循环性，具有独特的耐高低温冲击性，AMB 基板 成为新一代半导体 (SIC) 和新型大功率电子设备的理想封装材料，即使超过 1000 次循环，它仍保持良好的热稳定性。 铜厚度为 0.1-0.5mm，提供非常高的载流量和非常好的散热性。这使得它成为以下应用的首选材料： -IGBT -电源模块 -汽车电力电子 -可再生能源 -空间和工业 -其他 [caption id="attachment_26245" alig…