当社のセラミック金属化プロセスは、セラミック部品の基層として、独自の厚膜マンガン/モリブデンとタングステンコーティングを使用しています。
この独自の技術は、ろう付けアセンブリ内の金属結合に湿潤性のあるセラミック表面を提供します。
酸化を防止し、金属化層が高温でセラミックスに焼結される濡れ性を高めるために、電解めっき層を用いてめっきを行いました。X線蛍光（XRF）技術を用いて金属化とニッケル厚さを測定し、所望の厚さ規格を満たすことを確保しました。
当社のチームは10年以上の業界経験を持ち、さまざまな応用方法に精通しており、アルミナセラミック素子、AlNセラミック基板上で金属化し、プロトタイプ設計から生産までを行います。
金属化の主な応用：
当施設では、多様なアプリケーションニーズに対応するため、さまざまな標準サイズおよび厚みの窒化アルミニウムセラミック基板を幅広く在庫しております。6月26日時点における、人気サイズの現在の在庫状況をご紹介いたします。 サイズ (mm) 厚み …
高出力パワーエレクトロニクスの分野では、セラミックウェハーが大きな貢献をしています。ハイテク材料と聞くと、シリコン、グラフェン、あるいはイーロン・マスクが今週ツイートしているようなものが思い浮かぶかもしれません。しかし、ここInnovace…
Mo-Mn金属化とは？ 金属化層は、少量のMoMn粉末を添加し、バインダーを用いてセラミック体の表面にコーティングした後、高温で焼結することによって得られます。 特長： 1) 高強度シール、高気密性、高信頼性、優れた耐熱性 2) 優れた絶縁…
