モリブデン/マンガンメタライゼーションは、 セラミックと金属のろう付けアセンブリの技術を開発し、高い機械的強度と優れた電気絶縁性を提供します。 当初は真空電子機器に使用され、徐々に半導体、集積回路、電気光源、高エネルギー物理学、航空宇宙、化学工業、冶金、計測機器および機械製造などの産業分野に応用されました。
したがって、良好な真空ろう付けを行うには、材料の選択方法がますます重要になります。ここでは、主にセラミックと金属のろう付けに使用される3種類の材料について説明します。
- セラミック
- Al2O3
- BN
- AlN
- メタラ
- コバール合金
- OFC
- ステンレススチール
- 軟鋼
- 半田
- Ag
- Ag-Cu
- Cu
- AU-Cu
- Au-Ni
セラミック材料には高温安定性と優れた熱膨張係数が求められます。当社では主にAl2O3を使用しています。セラミックは直接濡れることがないため、溶融金属層や接着剤の密着性が低下します。また、セラミックと金属の熱膨張係数（CTE）の違いも問題となります。こうした課題を打開するのが、はんだ付けまたはろう付けプロセスです。
Mo/Mn メタライゼーション およびめっきまたは活性ろう付けによってセラミック部品に金属層を塗布し、その後、セラミック部品と金属部品は、さまざまな動作温度でのさまざまな用途に合わせてさまざまなはんだを使用して、フィラー金属（はんだ）の溶融とそれに続く凝固によって接合されます。
セラミック対金属の利点は何ですか？
先進セラミック材料は、高融点、耐高温性、耐腐食性、耐摩耗性などの優れた特性を備えているだけでなく、耐放射線性、耐高周波性、耐高電圧性、絶縁性などの優れた電気特性も備えています。科学技術の急速な発展に伴い、工学構造分野への応用では、先進セラミック材料と金属材料を組み合わせることが多くなりました。これにより、2つの材料の利点が互いに補完し合い、セラミックスの最高の性能が発揮されます。セラミックと金属のろう付けの組み合わせを実現することで、溶接継手の性能が向上し、より高温で過酷な環境でも動作できるようになり、より幅広い応用の可能性が広がります。
