工業用途において、セラミック基板は電子パッケージ構造だけでなく、絶縁材および機械的サポート部材としても使用されます。したがって、セラミック基板の厚さは任意に定義できるものではありません。アルミナ（Al2O3）や窒化アルミニウム（AlN）などのセラミック素材、あるいはDBC、DPC、AMBなどのメタライズ構造システムにおいて、基板の厚さは構造信頼性、熱管理能力、およびその後の加工安定性に直接影響しま…
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セラミック基板
数十年にわたりセラミック基板の最大の供給業者として、CoorsTek Incは、高熱放散性窒化アルミニウム(AlN)セラミック基板を製品ラインに追加しました。2013年2月12日 – コロラド州ゴールデン – CoorsTek Incは、世界最大の技術セラミックスメーカーとして、窒化アルミニウム基板の導入を発表しました。急速に成長しているLED市場および高熱放散が有用なその他の市場に最適な、このセ…
UVC LED 技術は、除菌、空気清浄、医療滅菌および産業分野の応用において重要性を高めています。200–280nm の紫外線を発光する最新の UVC LED は、エネルギー効率、耐用年数、環境安全性の面で従来の紫外線ランプを上回ります。それにもかかわらず、安定かつ高効率な動作は、設計の優れたセラミック基板に依存しており、これが UVC モジュール全体の信頼性を左右します。 多くの設計者は、放熱性…
セラミック基板は、セラミック材料で作られた板状の部品です。特殊なプロセスにより、銅層がセラミックの表面に接合され、回路パターンが形成されます。セラミック基板は、その独自の熱的、機械的、電気的特性により、要求の厳しい電子機器用途に理想的な材料となっており、特にパワーモジュールにおいて重要な役割を果たしています。主な利点は以下のとおりです。1. 熱特性：熱伝導率の範囲が広い。例えば、AlNは最大170…
エレクトロニクスや新エネルギーなどのハイテク分野では、セラミック基板は重要な支持材および放熱材として用いられ、その加工精度が最終製品の性能と信頼性を直接左右します。レーザー加工技術は、非接触、高精度、熱影響部が小さいといった利点から、セラミック基板の精密加工において好ましいプロセスとなっています。本稿では、実際の加工公差データに基づき、セラミック基板に対するレーザー加工の技術的能力と応用価値を包括…
酸化アルミニウムセラミック基板は、高周波およびマイクロ波エレクトロニクス分野の基盤材料として広く使用されています。高い誘電率により回路の小型化が容易になるだけでなく、優れた熱安定性、高い基板強度、そして優れた化学的安定性は、他のほとんどの酸化物材料を凌駕します。これらの基板は、厚膜回路、薄膜回路、ハイブリッド回路、マイクロ波コンポーネントモジュールなど、多様な用途に適しています。 アルミナセラミッ…
サーマルプリントヘッド（TPH）は、現代の印刷シーンに欠かせないコアコンポーネントであり、小売レシート印刷、物流ラベルマーキング、医療記録出力、産業用トレーシングなど、幅広い用途に使用されています。その性能は、印刷解像度、速度、そして耐用年数に直接影響を及ぼします。TPHの主要コンポーネントの中でも、優れた物理的・化学的特性を持つセラミック基板は、高性能サーマルプリントヘッドの最適な選択肢となって…
現在、電子製品は急速に高出力、高集積、高信頼性へと進化しています。従来の有機基板は、放熱ボトルネック、高温耐性、長期安定性といった面で限界を迎えており、その限界はますます顕著になり、産業の高度化における重要な課題となっています。 このような状況において、セラミックプリント基板（セラミックPCB）の中核材料としての高性能セラミック基板は、これらのボトルネックを克服し、パワーエレクトロニクス、RF通信…
電子機器製造における高性能・高信頼性の追求において、従来の基板材料はますます厳しさを増す要求に応えられなくなっています。熱伝導率の低さ、高温安定性の低さ、そして表面精度の不足は、厚膜・薄膜回路開発のボトルネックとなりつつあります。そのため、業界は、優れた絶縁性、効率的な放熱性、卓越した寸法安定性、そして理想的な表面平坦性を兼ね備え、精密回路の印刷・焼結プロセスを支える新たな基板材料を緊急に求めてい…
当社は、2025年11月18日から21日まで、ミュンヘン見本市会場メッセで開催される、世界有数の電子機器開発・製造見本市「プロダクトロニカ2025」に出展します。ブースB2、ホール1409にぜひお立ち寄りください。高密度実装から熱管理、精密組立まで、電子機器製造における重要な課題を解決する当社のテクニカルセラミックソリューションをご紹介します。 セラミックパッケージ：先進的な電子機器製造へのゲート…