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氧化铝陶瓷是以a-Al2O3为主晶相的陶瓷材料，因其熔点高、硬度高、耐热、耐腐蚀、电绝缘等特性，可在较恶劣的条件下使用。氧化铝陶瓷价格具有竞争力，生产技术成熟，是目前产量最大、应用范围最广的陶瓷材料之一。它主要应用于切削刀具、耐磨部件、生物陶瓷等领域，此外在能源、航天、化工、化学、电子等领域也有着广泛的应用。特别是95%和99%氧化铝陶瓷元件，无论是在结构陶瓷还是电子陶瓷中，都是应用最为广泛、使用…

氧化镁氧化锆陶瓷具有较高的氧离子传导率、较高的强度和韧性、良好的抗热震性，是一种很有前途的高温功能和结构陶瓷材料。氧化镁作为稳定剂，立方相材料堆积成微小的四方沉积物，因而具有很高的相变韧性。氧化镁氧化锆的断裂韧性高。具有优异的力学性能，包括强度高、断裂韧性好、耐磨、热导率低、抗热震性好。由于其耐磨损、耐腐蚀性能好，主要用于阀门、泵、垫圈等，也用于化学加工和石油化工行业。MgO-ZrO2陶瓷主要特点…

氮化硼纯度高、不粘、使用寿命长，是烧结氮化铝和氮化硅基板的良好选​​择。而且它不会对烧结过程造成污染。六方氮化硼具有较低的膨胀系数和较高的热导率，因此具有优异的抗热震性，在2000℃下循环使用数百次也不会损坏。BN的膨胀系数与石英相当，但热导率却是石英的10倍。氮化硼的特点：纯度高，99.7%量产时质量稳定高温下不变形最高工作温度超过2100℃耐高热冲击所有这些特点使得氮化硼成为烧结领域非常好的材…

INNOVACERA 提供AlN 陶瓷基板。AlN 基板是最受欢迎的陶瓷基板之一，具有优异的耐热性、高机械强度、耐磨性和较小的介电损耗。AlN 基板的表面非常光滑，孔隙率低。氮化铝具有更高的热导率，与氧化铝基板相比，大约高 7 到 8 倍。AlN 基板是一种出色的电子封装材料。INNOVACERA 提供适用于各种应用的 AlN 基板，包括薄膜和厚膜微电子、高功率和高频电路射频/微波元件以及电容器或…

氮化硼的突出特点>热膨胀系数好，抗热震性好。导热系数是石英的10倍，可降低因温度急剧变化而破裂的风险。所以即使经过20~1200℃多次循环也没有问题。氮化硼与酸、碱、玻璃、大部分金属均不发生反应，机械强度较低，仅略高于石墨，但在高温下没有荷重软化现象，可用一般金属加工机加工。适用于熔炼、蒸发金属坩埚、器皿、液态金属输送管道、铸钢模具等。氮化硼坩埚的分类PBN坩埚PBN坩埚无需经过传统的热压烧…

OEM 陶瓷部件的快速原型制作有助于减少等待时间并节省运行时间。对于一些研究和开发的项目，最终的部件可能会显示一些设计变化，否则如果需要，就意味着调整甚至报废工具，快速原型制作可以节省开发时间和项目成本。快速原型制作陶瓷组件还提供了一种以合理的成本和生产时间生产少量 OEM 部件的方法，可直接从您的 CAD 文件进行工作。Innovacera 提供陶瓷快速成型服务，这可让您在投入昂贵的新工具之前验…

陶瓷金属化是一种在陶瓷表面沉积一层金属以提供可湿润表面以供后续钎焊的工艺。INNOVACERA 将精密陶瓷部件金属化，用于电网管、真空断路器和类似应用。我们的金属化部件用于由我们的内部团队或其他钎焊供应商和 OEM 钎焊的关键组件。我们的金属化可与许多不同的陶瓷体形成牢固而牢固的结合，并且几乎普遍适用于陶瓷与金属的钎焊。优点：♦ 牢固、坚固的结合♦ 最小的基材变形♦ 普遍适用于陶瓷金属连接♦ 加工…

真空吸盘用于半导体电子芯片（如晶圆）的减薄、切割、清洗、搬运等工序。为什么要选择微孔陶瓷真空吸盘？1、晶圆抛光清洗过程中，抛光液、水雾进入工作台面，造成腐蚀。而微孔陶瓷真空吸盘具有抗腐蚀性能。2、微孔陶瓷真空吸盘不像橡胶或其他材质的真空吸盘那样，没有光、热、电磁等环境污染。而橡胶或其他材质的真空吸盘会直接与物品表面接触，所以非常容易磨损。因此，多孔陶瓷具有耐高温和耐化学腐蚀、结构轻、电绝缘等特点，…

氮化硼又称白石墨，结构与石墨相似，具有良好的电绝缘性、导热性、优异的抗热震性和化学稳定性。氮化硼陶瓷是将氮化硼粉末根据客户要求的尺寸规格，通过热压烧结加工成产品块。工作温度明显高于1500°C的高温炉设计采用了由碳、钨制成的加热元件。通常，这些元件使用高温氧化物陶瓷与炉侧电绝缘。在这一领域，我们可以提供精密加工的部件，例如管、垫圈、套管、绝缘子、绝缘板、线轴、法兰和其他承受高热应力的部件。

技术陶瓷部件是半导体制造设备不可或缺的一部分，技术陶瓷部件纯度高，微量金属含量低，这意味着它们可以构成 CVD、PVD、等离子蚀刻和离子注入的工艺室材料或内部工艺表面，其强介电性能非常有益，因此在半导体工业中得到广泛应用。半导体行业使用先进的技术陶瓷，包括氧化铝陶瓷 (AL2O3)、氮化铝 (ALN)、多孔陶瓷、氮化硼 (BN)、热解氮化硼 (PBN) 和碳化硅 (SiC)。 PBN主要用于金属氧…