technical ceramic solutions

新闻

Category Archives: 新闻

HTCC陶瓷封装技术:实现高功率与高频应用的关键

在现代电子行业中,HTCC、LTCC与MLCC三类陶瓷封装与元件技术共同构成了高性能电子系统的基础。他们虽然都属于多层陶瓷技术体系,但应用方向和性能侧重点不同:HTCC用于高可靠、高功率封装,LTCC擅长高频与多功能电路集成,而MLCC则是核心的片式被动元件。这三者共同支撑着现代电子器件的高性能与微型化发展。本文着重对HTCC封装技术进行介绍:

 

HTCC封装通过一套精密的陶瓷-金属共烧工艺,将氧化铝或氮化铝生瓷片与钨/钼金属电路相结合,经过成型、印刷、共烧及封装等关键步骤,最终形成高密度、高可靠的三维陶瓷电路结构。

 

其关键步骤包括:

 

HTCC陶瓷封装壳

 

(1)陶瓷基片制备(流延):将陶瓷粉体(如氧化铝)与有机粘结剂、增塑剂、溶剂混合为均匀浆料,通过流延机成型为具有一定厚度的生瓷片;

该步骤要求严格控制干燥条件与浆料黏度,以确保生片的厚度均匀和表面平整,为后续印刷与层压提供稳定基础。

 

(2)电路印刷:在生瓷片表面通过丝网印刷工艺形成导电线路与通孔填充。采用钨、钼或其合金作为金属导体,能够耐受后续的高温共烧过程;

印刷后通常需进行低温干燥和脱脂,以保证金属线路附着牢固、图形清晰、无气泡与杂质。

 

(3)叠层与层压:将印刷完成的多层生片进行精确对位叠合,通过热压或等静压工艺实现层间紧密结合,形成三维互连结构;

此步骤的精度直接影响成品的尺寸公差及导通可靠性。

 

(4)高温共烧:在还原性气氛中,以1600℃左右的温度共烧,使陶瓷与金属导体同步致密化,形成坚固的多层基板;

成品通常会产生约 15–20% 的体积收缩,因此设计阶段需考虑收缩补偿。

 

(5)后处理工艺:对烧结基板进行金属化、电镀、切割、焊接、引脚安装或气密封装等加工。

部分高端 HTCC 产品还会经过焊料预涂、电极强化或镭射打标,以满足严苛的军工、医疗或高温电子应用要求。

 

核心优势

·优异的高温稳定性

HTCC封装可在 300-350°C 环境下长期稳定工作,特殊设计下更能耐受 400°C 以上的短期极端高温。其陶瓷骨架在高温下保持结构完整与气密性,是实现高温电子封装的关键。

·卓越的电气绝缘性

陶瓷基体本身是优良的绝缘材料,具备低介电常数与低介质损耗,有助于保证高频信号传输的完整性并减少干扰。

·高机械强度与环境耐久性

结构坚固,耐受热冲击、机械振动与腐蚀性环境,可靠性远高于普通塑料封装,适用于工业、航空航天等恶劣条件。

·支持高密度三维集成

通过多层生瓷片叠加与垂直互连,能够实现复杂的三维布线结构,支持高引脚数、高频及微型化封装设计。

·卓越的气密封装能力

烧结形成的致密陶瓷结构可实现高气密性,满足军工、航天及植入式医疗器件对长期可靠性的最高标准。

·良好的热管理性能

陶瓷材料(尤其是氮化铝,AlN)具有较高的热导率,能有效将芯片产生的热量导出,提升器件功率密度与使用寿命。

 

应用领域

·汽车电子:应用于发动机控制模块(ECU)、压力传感器及车载功率模块,以应对引擎舱内的高温与振动。

·工业与能源:服务于变频器、逆变电源等核心功率转换设备,确保其在高温、高功率密度下的长期运行。

·高频通信:作为5G基站、雷达系统中的射频电路与滤波器载体,保障高频信号的低损耗传输。

·传感器技术:为各种MEMS、气体、红外与压力传感器提供坚固且气密的封装外壳,适用于恶劣工况。

·高端装备:是航空航天、军事电子及植入式医疗设备中高可靠控制系统的关键封装方案

 

由此可见,无论是应对严苛的环境挑战,还是追求极致的性能表现,HTCC陶瓷封装都提供了一条经过验证的可靠路径。当您的项目面临高温、高频、高功率或长期可靠性的严苛要求时,HTCC或许正是那个关键答案。INNOVACERA 致力于为客户提供专业的HTCC陶瓷封装解决方案,欢迎联系我们。


厚膜和薄膜电路制造中的痛点及陶瓷基板的优势

在追求高性能与高可靠性的电子制造中,传统基板材料已难以满足日益苛刻的要求。有限的导热能力、欠佳的高温稳定性以及表面精度不足,正在成为厚膜与薄膜电路发展的瓶颈。因此,行业亟需一种兼具优异绝缘性、高效散热、卓越尺寸稳定性和理想表面平整度的新型载体,以支撑精密电路的印刷与烧结工艺。

厚膜/薄膜电路对基板的核心性能要求:

在高性能电子领域,厚膜与薄膜电路是两种至关重要的微细加工技术,它们虽工艺路径不同,但对承载其电路的基板材料却提出了诸多相通且严苛的要求。

金属化陶瓷电路板

 

厚膜电路是在基板表面通过丝网印刷导电、阻性或绝缘浆料后,经高温烧结固化形成电路图案。典型烧结温度约为850℃–900℃,具体温度取决于所用浆料和基板类型。其工艺核心要求基板必须能耐受高温热冲击,在烧结过程中保持极高的尺寸稳定性(无翘曲、收缩)与化学惰性,避免与浆料发生反应,同时表面需满足印刷所需的平整度与附着力。

薄膜电路则采用真空镀膜、光刻与蚀刻等工艺,在基板上制作出微米甚至纳米级的精细线路。这要求基板表面具有极低的粗糙度(近乎原子级平整)以保障线路的精确成型,并具备优异的微观结构均匀性与化学纯度,防止在制程中引入缺陷或杂质。

综合来看,尽管两种技术的实现手段不同,但它们共同要求基板材料必须兼备优异的热稳定性、精密的表面特性、卓越的尺寸完整性以及稳定的化学性能。传统有机或金属基板在此类高端应用面前往往力不从心,而陶瓷基板正是为应对这一系列苛刻挑战而生的理想材料,其独特的性能组合完美契合了厚膜与薄膜电路对基础载体的终极需求。

ceramic substrates

陶瓷基板优势直击高端电路痛点

(1)极致热稳定与尺寸刚性
陶瓷材料(如Al₂O₃、AlN)具有高熔点和优异热稳定性,使其在厚膜烧结温度下不软化、不变形、不收缩。这种“刚性”保证多层电路精确对位、减少烧结内应力,提升长期可靠性。不同材料的热膨胀系数可匹配半导体或印刷浆料,进一步降低热应力。

(2)表面与精密可加工性
对薄膜电路,陶瓷基板经过精密抛光可达纳米级平整度(Ra),保证光刻与镀膜精度;对厚膜电路,适度粗糙的表面可增强浆料附着力。陶瓷基板可通过表面处理灵活适配不同工艺需求。

(3)优异化学纯性与惰性
先进陶瓷原料纯度高,结构致密,高温或真空下化学稳定性强。厚膜烧结时不会与Ag/Ag-Pd等浆料反应;薄膜制程中低挥发杂质减少真空污染和缺陷,提高成品率。

(4)卓越热管理能力
高导热性(AlN可达150–200 W/m·K)能让功率器件产生的热量迅速扩散,防止局部过热,提高器件可靠性和热稳定性。

(5)机械强度与长期可靠性
高硬度、高抗弯强度确保加工、运输和长期使用中不易破裂;耐温循环、耐湿热、耐腐蚀能力使陶瓷基板适用于汽车、航空和工业控制等高可靠性场景。

综合来看,陶瓷基板在热、机械、化学和表面特性上的综合优势,使其成为承载厚膜与薄膜精密电路不可或缺的理想平台,同时支持高功率、高密度和高精度的电子设计需求。

Innovacera可提供多种陶瓷基板材料,助力客户实现厚膜和薄膜电路印刷中的各类应用需求,欢迎联系咨询。


氮化硅陶瓷基板在新能源汽车电驱动系统中的应用优势

在新能源汽车的电驱动系统(电机驱动器/逆变器)中,IGBT功率模块或功率半导体模块是核心部件。它们负责将电池提供的直流电(DC)转换为交流电(AC)以驱动电机,同时还要承受高电流、高电压和频繁的热循环。氮化硅(Si3N4)陶瓷基板具有高热稳定性、高机械强度和优异的电绝缘性能,已成为这些功率模块不可或缺的基础材料。

 

氮化硅陶瓷基板

 

氮化硅陶瓷基板通常用作模块内部的支撑和散热基板,直接支撑IGBT或二极管芯片,并与模块封装中的铜引线或金属化层结合,形成“绝缘且高导电性”的核心结构,从而确保电机驱动系统在高功率密度和恶劣环境下稳定运行。

 

功能和作用:

 

(1)散热

功率模块工作时会产生大量热量。氮化硅衬底凭借其高导热性,能迅速将热量传导至散热器或冷却系统,防止芯片过热,从而提高模块的稳定性。

氮化硅的导热系数(80-90 W/(m·K))虽然并非最高,但其高导热性和高机械强度的独特组合,使其成为应对电驱动系统剧烈温度变化和强振动环境的理想选择。

(2) 电绝缘

功率模块内部的IGBT芯片需要与外部金属结构进行电绝缘,同时还要保证热量能够传导。氮化硅衬底具有优异的电绝缘性能和适中的导热系数,满足本设计中“导热绝缘”的要求。

这是陶瓷衬底(包括氮化硅、氧化铝和氮化铝)的基本特性。

它们构成了功率模块的电气绝缘框架,确保高达数百甚至数千伏的工作电压牢固地限制在模块内部,并与接地外壳和冷却系统隔离,从而保障系统的基本安全。

(3) 结构支撑

功率模块内部的芯片、焊盘和金属层都需要稳定的支撑。氮化硅基板具有高机械强度和抗热应力性能,可防止模块在高温热循环下发生翘曲或开裂。

这是氮化硅区别于其他陶瓷材料的关键因素。其弯曲强度和断裂韧性是氮化铝的两倍以上。在车辆频繁加速和减速引起的剧烈温度波动过程中,模块内部的不同材料(芯片、焊料、基板、铜层)会反复经历热胀冷缩。氮化硅优异的结构强度能够承受这种应力,防止自身断裂或连接界面失效,从而确保物理结构的长期稳定性。

(4) 增强可靠性

电动汽车频繁启动和制动,功率模块需要承受大量的热循环。氮化硅衬底具有优异的热冲击稳定性,可显著延长模块寿命,提高整车可靠性。

“热冲击稳定性”是上述三大优势综合作用的最终体现。由于其良好的导热性,温度变化迅速,内部温差小;由于其高强度,能够承受由此产生的巨大应力。行业数据显示,采用氮化硅衬底的功率模块的温度循环寿命比传统的氧化铝或氮化铝衬底高出一个数量级,从而实现更高的耐久性和可靠性。这直接决定了电驱动系统乃至整车的质保期和耐久性。

应用形式:

·金属化氮化硅衬底

氮化硅衬底表面需要进行金属化处理(例如传统的钼/锰钎焊法,或目前主流的活性金属钎焊/AMB技术),以形成金属电路。这种结构可用于焊接和电气连接。它能够直接支撑SiC或IGBT功率芯片,并构成功率模块内部电气互连的核心。其中,AMB技术凭借其更高的铜层键合强度和优异的导热性,已成为满足汽车级功率模块对高功率密度、长寿命和高可靠性等严苛要求的首选方案。

 

活性金属钎焊(AMB)后的Si₃N₄基板

 

活性金属钎焊 (AMB) 后的氮化硅衬底

 

·直接集成于电动汽车功率模块

在新能源汽车的电驱动系统中,氮化硅衬底以“三合一”的方式作为绝缘、散热和结构支撑的核心载体,直接封装在主逆变器的功率模块内。它将功率芯片上下固定,并通过导热材料与模块的液冷散热系统紧密耦合,从而实现芯片的高效散热。这种设计确保电驱动系统即使在频繁加速和制动引起的剧烈热循环下,也能保持稳定的输出功率和可靠的长期性能。

 

Innovacera 提供全系列的氮化硅 (Si₃N₄) 衬底产品,从标准产品到完全定制的解决方案。如有任何疑问,请联系 sales@innovacera.com。


创新驱动热能革命:氮化硅热表面点火器引领高效点火技术

在工业热能应用和家用燃气器具中,点火系统是核心启动部件,其性能直接决定设备的启动效率、安全性和使用寿命。凭借卓越的耐高温和耐腐蚀性能,氮化硅热表面点火器正逐步取代传统点火部件,成为高端点火应用的首选解决方案。

作为一家致力于氮化硅热表面点火器研发、生产的企业,我们深知这项技术对工业升级的重要性。本文将分析其技术原理、应用场景、核心优势以及在锅炉领域的对比优势,帮助行业合作伙伴更深入地了解这款创新产品。

氮化硅热表面点火器

 

1. 什么是氮化硅热表面点火器?

 

氮化硅热表面点火器是一种新型点火装置,它以氮化硅陶瓷(Si₃N₄)为核心结构和加热基体,并结合耐高温加热元件(例如钨丝或钼丝)。

 

其核心工作原理是热表面点火——通电后,内部加热元件迅速升温,并将热量传递至氮化硅陶瓷表面。当陶瓷表面温度达到燃料的燃点(通常在300至800℃之间,具体取决于燃料类型)时,接触即可瞬间点燃气体,无需高压火花点火。

 

结构组成

 

氮化硅热表面点火器主要由以下三个部分组成:

 

氮化硅陶瓷基板:

作为核心载体,具有高强度、优异的抗热震性、高绝缘性以及在1300℃以上长期高温下的性能,防止开裂或泄漏。

 

耐高温加热元件:

该加热元件嵌入陶瓷基体中,由高熔点金属或合金制成,可在长时间使用过程中快速达到所需的点火温度而不熔化。

电极和引线:

用于导电并与加热元件保持稳定的连接。外层通常包裹耐高温绝缘层,以确保电路安全。

与传统的火花点火相比,氮化硅热表面点火器能够提供更稳定可靠的点火,且不受湿度、油污或环境干扰的影响。

氮化硅热表面点火器燃气锅炉

 

2. 应用场景

 

氮化硅热表面点火器具有耐高温、耐腐蚀、点火稳定等关键特性,已成为工业、家用和商业领域现代热能设备的“启动核心”。

 

2.1 工业热能设备

 

工业锅炉和炉窑:

包括燃气锅炉、燃油锅炉、热风炉和陶瓷窑,这些设备需要在高温、高粉尘和腐蚀性环境下稳定点火。氮化硅陶瓷的耐腐蚀性确保了其长期可靠运行。

工业燃烧器:

用于冶金加热炉和化学反应器,这些设备需要频繁快速点火。氮化硅点火器的“瞬时启动、瞬时加热”特性显著提高了启动效率。

2.2 家用燃气设备

燃气热水器和壁挂式锅炉:

传统点火电极容易结垢和吸附气体杂质,导致点火失败。氮化硅点火器表面光滑,具有防垢性能,可延长使用寿命并减少维护频率。

 

燃气灶和嵌入式灶具:

在明火直射下运行。氮化硅陶瓷的耐高温性能可防止其因长期高温而变形或损坏。此外,炊具滴油不会影响点火可靠性。

 

2.3 商用热能设备

 

商用厨房电器:

例如大型燃气煎锅、蒸锅和烤箱等,这些电器在高温环境下频繁使用。氮化硅点火器非常适合高温环境。提高工作效率并最大限度地减少维护停机时间。

商用供暖设备:

酒店和购物中心的大型燃气供暖锅炉必须在低温环境下可靠点火。氮化硅点火器可在 -40 °C 至 1300 °C 的温度范围内可靠运行,即使在冬季也能确保点火成功。

3. 案例研究:工业锅炉升级

在一家化工厂,用氮化硅热表面点火器替换传统点火电极后,取得了以下改进:

启动成功率从 85% 提高到 100%。

点火组件的更换频率从每四个月一次延长到每两年一次。

维护停机时间每年减少约 12 小时。

运行和维护成本降低 40% 以上。

 

此外,该开关彻底消除了传统点火电极腐蚀和泄漏带来的安全隐患。

 

氮化硅热表面点火器燃气锅炉

 

4. 结论

 

从材料创新到技术应用,氮化硅热表面点火器凭借其卓越的性能重新定义了点火系统标准,为工业锅炉、家用燃气设备和商用热能设备提供高效、可靠且安全的点火解决方案。

 

作为一家致力于氮化硅热表面点火器研发与生产的公司,我们将持续推进材料加工和产品设计,提供高质量的产品,帮助合作伙伴降低成本、提高效率,实现产业升级转型,共同推动热能应用领域的技术创新。

如需了解更多信息,请联系我们:sales@innovacera.com。


氮化硼陶瓷喷嘴和氧化锆陶瓷喷嘴在粉末冶金不同工艺中的应用

在粉末冶金 (PM) 工艺中,根据金属材料的类型,会使用氮化硼和氧化锆陶瓷喷嘴。

 

氧化锆陶瓷喷嘴

 

陶瓷喷嘴的主要特点

 

耐高温:可承受熔融金属或等离子火焰产生的 1500 °C 以上的高温。

 

耐磨性:可抵抗粉末或气流的侵蚀,实现长期运行。

 

化学惰性:不与活性金属或气体发生反应。

 

氮化硼陶瓷喷嘴

 

粉末冶金不同阶段的应用

阶段 工艺 喷嘴的功能 陶瓷喷嘴 常用金属
粉末制备 气体雾化 高压惰性气体(例如氮气或氩气)冲击熔融金属流,形成细粉;陶瓷喷嘴可控制流量和颗粒尺寸。 氮化硼和氧化锆 高纯度或活性金属,例如钛和镍基合金。
水雾化 陶瓷喷嘴具有耐腐蚀性和精确的流量控制。 氧化锆 用于高压水雾化,以制备低成本粉末,例如铁基粉末。
粉末喷涂或沉积 热喷涂 在涂层或预成型件制备过程中(例如,等离子喷涂或高速火焰喷涂),陶瓷喷嘴将金属粉末喷涂到基材上,形成致密涂层。 氮化硼和氧化锆 适用于所有金属粉末。
粉末输送和处理 流化床或气力输送 陶瓷喷嘴用于控制气体流量,均匀分散或输送粉末,并防止团聚或堵塞。 氮化硼和氧化锆 钨、钼、铁、钴、镍、铝、钛、钽和其他活性金属粉末。
烧结后处理 冷却或气氛控制 陶瓷喷嘴喷射惰性气体(例如氢气、氮气)或冷却介质,以控制炉内气氛并加速烧结。零件冷却以防止氧化。 氮化硼和氧化锆 高性能金属粉末,例如高速钢、钛合金和非晶态/金属玻璃粉末。
3D 打印(例如,粘结剂喷射) 陶瓷喷嘴用于精确喷射粘结剂或金属浆料。 氮化硼和氧化锆 粉末冶金增材制造应用。
脱脂或清洁 陶瓷喷嘴用于去除临时粘结剂或残留粉末。压实材料。 氧化锆 钛及其合金、镍基高温合金、铝合金、钴铬合金、难熔金属(钨、钽、钼)、贵金属(金、银、铂)和高熵合金。

 

 

表1:氮化硼陶瓷喷嘴性能

特性 单位 BMA BSC BMZ BSN
主要成分 BN + Zr + Al BN + SiC BN + ZrO₂ BN + Si₃N₄
颜色 白色石墨 灰绿色 白色石墨 深灰色
密度 g/cm³ 2.25–2.35 2.4–2.5 2.8–2.9 2.2–2.3
三点弯曲强度 MPa 65 80 90 150
抗压强度 MPa 145 175 220 380
热导率 W/m·K 35 45 30 40
热膨胀系数(20–1000 °C) 10⁻⁶/K 2.0 2.8 3.5 2.8
最高使用温度(大气/惰性气体/高真空) °C 900 / 1750 / 1750 900 / 1800 / 1800 900 / 1800 / 1800 900 / 1800 / 1800
室温电阻率 Ω·cm >10¹³ >10¹² >10¹² >10¹³
典型应用 粉末冶金、金属铸造、高温炉部件、坩埚、贵金属和特种合金的铸造模具、高温支架以及熔融金属的喷嘴或输送管。

 

表 2:氧化锆陶瓷喷嘴指示器

/ Y₂O₃TiO₂%≤0.1≤0.10.1–1.0物理性质颜色-黄色黄色黄色 /白色

指示器 项目 单位 MSZ-H MSZ-L 自定义
主要成分 ZrO₂ % ≥95 ≥95 60–95
Al₂O₃ % ≤0.2 ≤0.2 0.2– 20
SiO₂ % ≤0.4 ≤0.4 0.2–1
MgO % ≤2.9 MgO
Fe₂O₃ % ≤0.1 ≤0.1 0.1–0.3
密度 g/cm³ ≤5.2 5.4–5.6 4.6–5.6
孔隙率 % ≤18.5 ≤8 1–18.5
稳定剂、颗粒组成和孔隙率可根据具体运行环境进行定制。

莫来石:加热器组件的主要优势

莫来石通常用作高温材料,因为它具有卓越的耐热性(可承受超过 1800 °C 的高温)。它能够承受快速的温度变化而不开裂,即使在极端条件下也能保持高结构强度。

主要应用

高级耐火材料:

用作金属、玻璃和陶瓷制造中高温工业炉的内衬材料。

高温部件:

是炉膛、支架、辐射管和其他需要卓越耐热性的部件的理想材料。

加热器部件的主要优势

卓越的高温性能:

在极高的温度下仍能保持结构强度和形状稳定性,具有出色的抗变形能力。

增强的耐久性和使用寿命:

卓越的抗热冲击性能显著降低了开裂风险,并延长了部件的使用寿命。

优化的能源效率:

促进均匀的热分布和高效的热传导,有效降低整体能源成本。

卓越的耐化学腐蚀性:

具有优异的耐腐蚀性,可在各种炉内气氛中可靠运行。

Innova 莫来石板

Innova 专注于稳定生产高品质莫来石板。我们提供一系列标准尺寸,也欢迎您根据提供的图纸定制规格。

可用尺寸

尺寸(mm) 示例图
Φ77.00 × Φ11.00 × 10.00 莫来石板尺寸图1
Φ49.00 × Φ10.00 × 10.00 莫来石板尺寸图2
Φ85.00 × Φ10.00 × 10.00 莫来石板尺寸图3
Φ90.00 × Φ12.00 × 10.00 莫来石板尺寸图4
Φ85.00 × Φ12.00 × 10.00 莫来石板尺寸图5
Φ90.00 × Φ11.00 × 10.00 莫来石板尺寸图6
Φ55.00 × Φ8.00 × 10.00 莫来石板尺寸图7

用于玻璃熔炉的高氧化锆陶瓷耐火部件

更长的熔炉寿命直接转化为更低的玻璃制造成本。尽管熔融铸造高氧化锆被认为是玻璃熔炉的最佳材料之一,但其交货周期长、价格高昂阻碍了其大规模应用。此外,其较差的抗热冲击性和行业普遍存在的质量控制问题导致性能和应用效果存在显著差异。

 

MZ-A60 流喷嘴砖

 

一系列新型大尺寸、密度为 5.0 g/cm³ 的熔融高氧化锆砖(不含硅和钠杂质)有效解决了玻璃炉耐火材料应用中的常见挑战。这些砖可承受高达 2000 °C 的长期工作温度,并在含有钠、硼、铅、氟和其他玻璃成分的环境以及需要高电阻率的领域中表现出卓越的性能。

 

MZ-A60 光伏卷边砖

 

在高于 1550 °C 的工作条件下,其使用寿命是传统炉材的三倍以上。这些材料具有极强的抗熔融玻璃腐蚀和冲蚀能力,以及优异的再加热性能,有助于延长玻璃熔炉的使用寿命,降低运营成本,并最大限度地减少碳排放。

MZ-A80 旋转炉

Innovacera 推出了三种高氧化锆砖——MZ-A60、MZ-A80 和 MZ-A90——每种砖都针对玻璃制造中的特定应用和温度环境而设计。

MZ-A90 长寿命耐火砖

 

产品类型

1. MZ-A60

 

温度范围:低于 1500 °C

 

应用环境:适用于动态和热梯度跨度大、对热稳定性要求高的关键部件。

 

典型应用:光伏卷边砖、流道砖、导流嘴砖、搅拌棒、搅拌桨和冲头。

2. MZ-A80

温度范围:1550 °C – 2000 °C

典型应用:长寿命玻璃熔炉的炉壁、流道、出料口、旋转筒体以及热修补砖砌体连接部分。

3. MZ-A90

温度范围:1450 °C – 2000 °C

特性:高电阻率(1400 °C 时的电阻值/Q.M 680)。

典型应用:熔池壁、流道、电极孔和熔池底部。

MZ-A60 MZ-A80 MZ-A90
化学指示剂 ZrO2+ HfO2 /% ≥60 ≥78 ≥88
Al2O3/% ≥35 ≥15 ≥0.5
SiO2/% ≤0.5 ≤0.5 ≤9
Na2O/% ≤0.2 ≤0.2 ≤0.2
室温弯曲强度 / MPa ≥200 ≥300 ≥350
静态玻璃液体抗侵蚀性 / (mm/24h)
(硼硅酸盐玻璃, 1600℃ × 48h)
0.07 0.04 0.03
蠕变率 (1600℃ × 50h) /% -0.258 -0.165 -0.215
气泡沉淀率
(硼硅酸盐玻璃, 1300℃) /%
≤0.7 ≤0 ≤0
气泡沉淀率 (硼硅酸盐玻璃, 1500℃) /% ≤1.5 ≤0.1 ≤0.1
堆积密度 g·cm-3 ≥4.0 ≥5.0 ≥4.8
表观孔隙率 /% ≤18 ≤8 ≤10
1100℃ 水冷 ≥25 ≥3 ≥3

高温镁锆中间包喷嘴(耐火喷嘴)的应用

Innovacera推出了一系列新型高性能耐火材料,包括光伏轧制唇砖、浇注槽砖、导流喷嘴、搅拌棒、搅拌桨和冲头。

其中,中间包喷嘴(也称为浇注喷嘴、冶金喷嘴或耐火喷嘴)是连铸工艺中专为极端工况设计的关键部件。

高温镁锆中间包喷嘴(耐火喷嘴)

 

1. 主要特性

  • 动态和温度梯度范围大
  • 对热稳定性要求高

 

这些特性使喷嘴能够在炼钢过程中承受波动的热应力和机械应力,并可靠地运行。

 

2. 工作原理——可控流量控制阀

本质上,中间包喷嘴的作用类似于高温精密阀门,旨在精确控制钢水的流量。

它与滑动喷嘴系统配合工作,通过移动两个滑动板来打开、关闭或调节钢水流道。这种机制能够精确控制钢水的启动、停止和流速,从而确保铸造质量的一致性和工艺的稳定性。

3. 材料

喷嘴采用高温镁锆(Mg-Zr)复合耐火材料制成,这种材料以其卓越的热性能和机械性能而闻名。

4. 优势

  • 极高的耐高温性能(最高工作温度:1500 °C)
  • 优异的抗热冲击性能,防止在温度快速变化时开裂
  • 高机械强度,确保在熔融钢的侵蚀下具有长期耐久性
  • 良好的尺寸稳定性:在高温下保持稳定的体积,不会过度膨胀或收缩

5. 材料性能对比

表观孔隙率(%)-16219

项目 测试条件 烧结氧化锆-莫来石 电熔αβ ZA60(氧化锆-氧化铝复合材料)
气泡析出率 (%) 1300 °C × 10 h(普通钠钙玻璃) 26 1 0.6
线膨胀率 (%) 1200 °C 0.91 0.95 0.8
抗热冲击性(次) 1100 °C 水冷 >>30
堆积密度(g/cm³) 2.7 3.5 4
静态侵蚀率 1300 °C × 36 h(普通钠钙玻璃) 1.7 0.02 0.02

 

6. 技术指标

 

< tr>MgO%≤2.9≤2.9MgO/Y₂O₃TiO₂%≤0.10.1–1.0rowspan=”3″>物理性质颜色-黄色黄色黄/白孔隙率%≤18.5≤81–18.5

指标 项目 单位 MSZ-H MSZ-L 自定义
主表成分 ZrO₂ % ≥95 ≥95 60–95
Al₂O₃ % ≤0.2 ≤0.2 0.2–20
SiO₂ % ≤0.4 ≤0.4 0.2–1
Fe₂O₃ % ≤0.1 ≤0.1 0.1–0.3
密度 g/cm³ ≤5.2 5.4–5.6 4.6–5.6

 

注:稳定剂、晶粒组合和孔隙率可根据客户的具体应用和操作环境进行定制。

7. 定制和供货

可提供参考照片。我们提供标准规格,并接受定制设计以满足各种应用需求。

总之,Innovacera 的镁锆中间包喷嘴代表了十年来材料创新和工程改进的结晶。该产品专为在极端冶金条件下实现卓越性能而设计,具有出色的耐温性、耐腐蚀性和耐磨性。

凭借遍布全球的客户群和在连铸系统中久经考验的可靠性,该产品已成为先进炼钢工艺值得信赖的解决方案。

如果您对我们的产品感兴趣或需要定制解决方案,请随时与我们联系。


Innovacera 将在 2025 年欧洲半导体展 (SEMICON Europa 2025) 上展示用于半导体制造的先进陶瓷解决方案 – 展位号:C2/249

Innovacera欣然宣布将参加2025年欧洲半导体展(SEMICON Europa 2025)。该展会是欧洲半导体行业最重要的贸易展览会之一,将于2025年11月18日至21日在慕尼黑展览中心(地址:Am Messesee 2, 81829 Munich)举行。我们诚挚邀请您莅临C2/249号展位,了解我们先进的陶瓷解决方案如何通过其高精度、高可靠性和卓越的散热性能,助力下一代半导体制造。

 

INNOVACERA SEMICON Europa 2025 Productronica 2025 Banner

 

半导体设备陶瓷解决方案的开拓者

 

随着半导体行业不断向更高集成度、更小尺寸和更高散热需求迈进,材料性能成为实现制造精度和良率的关键因素。Innovacera 的技术陶瓷专为应对这些挑战而设计,即使在极端条件下也能提供卓越的电绝缘性、导热性和尺寸稳定性。

 

Innovacera 在 2025 年欧洲半导体展 (SEMICON Europa 2025) 上的主要展品

✅ 用于 PVD ​​设备的氮化硼部件 – 氮化硼具有优异的可加工性、耐高温性和卓越的非润湿性,是薄膜沉积系统的理想材料。

用于 PVD ​​设备的氮化硼部件

✅ 导热板 – 专为半导体工艺设备提供稳定高效的热交换而设计,确保温度分布均匀。

 

热转印板

 

✅ 适用于半导体应用的氧化铝和氮化铝部件 – 为晶圆加工和腔室组件提供高介电强度、热稳定性和耐腐蚀性。

 

用于半导体的氧化铝和氮化铝部件

 

✅ 氮化铝盖加热器 – 采用热压氮化铝陶瓷制成,具有卓越的导热性(高达 210 W/m·K)和电绝缘性。

 

ALN 盖板加热器

 

氮化铝晶片基板 (ALN 晶片) – 高纯度氮化铝晶片,具有卓越的导热性和机械强度,支持下一代高功率和高频器件。

 

氮化铝晶圆

 

提升半导体制造性能

 

Innovacera 的陶瓷材料是 PVD、CVD、蚀刻和晶圆处理等关键半导体制造工艺不可或缺的一部分。我们的氮化硼和氮化铝组件在高真空和高温条件下具有卓越的可靠性,而导热板和盖板加热器则可确保精确的温度控制,从而保证工艺的一致性。这些解决方案有助于提高设备正常运行时间、减少污染并提升生产效率。

 

无论您专注于晶圆制造、沉积技术还是设备创新,Innovacera 都能提供量身定制的陶瓷解决方案,满足您特定的工程需求。

活动详情

活动:2025 年欧洲半导体展 (SEMICON Europa 2025)

日期:2025 年 11 月 18 日至 21 日

地点:慕尼黑展览中心 (Trade Fair Center Messe München),地址:Am Messesee 2, 81829 Munich

Innovacera 展位号:C2/249

Innovacera 还将在同一展会期间在另一个展位参展——欢迎莅临 [B2 展厅 1409 号] 探索更多先进的陶瓷解决方案:Innovacera 将在 2025 年德国国际电子制造技术展览会 (Productronica 2025) B2 展厅 1409 号展位展示面向电子制造的技术陶瓷解决方案

 


黑色氧化铝陶瓷:高可靠性光电封装的理想材料

传统的白色氧化铝陶瓷凭借其优异的电绝缘性、耐高温性和机械强度,在电子封装应用中占据着重要的市场地位。然而,随着光电器件的快速小型化和高功率化,用户对产品的光学纯度和信号精度的要求也日益严格。高反射率的白色陶瓷表面已无法满足众多高精度封装领域的要求。为此,黑色氧化铝陶瓷材料应运而生。这些材料不仅保留了材料原有的特性,还兼具优异的光吸收性能和低反射率。

黑色氧化铝陶瓷

 

黑色氧化铝陶瓷是在氧化铝材料中掺杂特定的金属或非金属离子制成的。这些掺杂剂可以吸收可见光波段的各种光波,从而呈现出稳定的黑色外观。该材料可以满足一些电子产品在高可靠性封装中的遮光要求。此外,与其他陶瓷材料相比,它具有诸多优势,在工业应用中具有广泛的实用价值。

 

黑色氧化铝在陶瓷封装中的核心优势:

 

(1) 优异的遮光抗反射性能:保持光信号的纯度

传统的白色氧化铝陶瓷呈半透明状,光线容易穿透。这种特性容易对光敏感器件(如光学传感器、图像传感器)造成干扰。相比之下,黑色氧化铝陶瓷的表面光反射率更低,可以有效减少杂散光,防止光在器件腔体内反射到芯片表面,从而提高激光输出光的纯度和光电检测的信噪比。
这正是其在激光模组封装、摄像头模组和光敏传感器领域的关键价值所在。

(2) 优异的散热性能:快速散热

(3) 黑色氧化铝由于在烧结过程中添加了导热系数更高的碳基或金属氧化物颗粒,具有更强的红外吸收和热辐射能力。这一特性不仅提升了材料的整体导热系数,还能在大功率封装中实现更快的散热和释放,显著减少器件热应力的积累,保持器件温度稳定,从而延长使用寿命并提升系统可靠性。

(4) 高电磁屏蔽效率:芯片的“隐形保护层”

黑色氧化铝通过特殊的掺杂体系或微结构设计,在保持电气绝缘的同时吸收和反射电磁波,实现有效的电磁干扰 (EMI) 屏蔽。它不仅可以防止内部信号泄露,还可以抵御外部干扰波,确保设备运行的稳定性和可靠性。
注:并非所有黑色氧化铝材料都具备显著的 EMI 屏蔽能力。功能性封装需要优化设计,例如添加导电相或碳掺杂。

(5)基本特性的传承:可靠的封装基础

黑色氧化铝陶瓷保留了白色氧化铝陶瓷的基本优势,为微电子封装设计提供了坚实的基础:

·高电绝缘性:适用于功率器件和微电子基板

·高机械强度和硬度:确保微焊盘、基板、基座和外壳的长期稳定性

·与芯片匹配的热膨胀系数:减少温度循环引起的裂纹或剥落

·化学稳定性:能够承受清洁、回流焊和各种化学环境

(6)金属化加工能力:多功能封装能力

黑色氧化铝陶瓷可进行各种金属化工艺,例如引线键合、玻璃封接、焊接和其他复杂的封装技术。通过在陶瓷表面沉积Ni、Mo/Mn或Ag等金属层,可以实现可靠的封装。与电子芯片或其他封装元件的连接,同时确保气密性和机械稳定性。

应用示例:

激光二极管封装和光电探测器模块:黑色氧化铝陶瓷作为基板或垫片,可以有效地吸收内部杂散光,提高激光输出光束的纯度,同时保证封装的高绝缘性和机械稳定性,增强器件的长期可靠性。

 

黑色氧化铝陶瓷零件

 

摄像头模组黑色支撑件/遮光垫:用于微型摄像头、投影模组等光学部件,作为遮光垫和结构支撑材料,有效减少光反射和交叉光干扰,防止图像出现眩光和重影,从而确保成像的清晰度和色彩准确性。

 

微型传感器封装壳、芯片基座:在MEMS传感器、光学传感器或高精度微电子模块中,黑色氧化铝陶瓷可用作封装壳或芯片基座。其材料特性不仅与芯片的热膨胀系数匹配,具备可靠的气密性,还能承受热冲击和机械应力,阻挡外界光线干扰,确保传感器性能的稳定性。

 

黑色氧化铝陶瓷真空封装

 

真空封装与MEMS器件黑色基板:在真空封装或MEMS系统中,黑色氧化铝陶瓷基板不仅提供坚固耐高温的结构支撑,还兼具光学遮光和电磁干扰屏蔽功能,为精密元器件提供全面保护。

Innovacera可提供黑色氧化铝陶瓷封装产品的定制服务。如需了解更多关于这些产品的信息,请联系sales@innovacera.com。


发送询盘