2026年莫斯科电子展（Expo Electronica 2026）于4月14日在莫斯科克罗库斯国际展览中心正式开幕。该展会是俄罗斯莫斯科举办的电子元器件及生产设备展览会。INNOVACERA团队已顺利抵达展会现场，并正在参与这一俄罗斯及东欧地区具有代表性的电子行业盛会。
作为专注于电子元器件和生产设备的专业展览平台，Expo Electronica汇聚了来自世界各地的电子制造商、设备供应商和行业专家。本次展览聚焦电子和半导体领域的应用需求，展出了一系列先进陶瓷材料及相关组件，旨在为电子设备提供可靠的结构和功能支撑。
在 C7101展位（3号展馆，14号展厅），您可以看到：
如果您正在寻找适用于电子行业的高性能材料和关键组件解决方案，欢迎莅临我们的展位进行交流洽谈。
展览正在进行中。期待在莫斯科与您相见！
在许多高可靠性电子设备、真空系统和高压电气设备中，工程师通常需要同时满足多项关键要求，例如电气绝缘、结构连接和气密封装。在如此复杂的工程环境中，单一材料往往难以同时满足所有性能要求。因此，陶瓷-金属密封结构逐渐成为解决这一问题的重要技术方案。
在可用于密封结构的各种陶瓷材料中，氧化铝陶瓷（Al₂O₃）因其性能稳定、制造工艺成熟，已成为应用最广泛的材料之一。通过对陶瓷表面进行金属化处理并结合钎焊技术，可以实现陶瓷与金属之间可靠且持久的连接结构，从而满足各种工业设备对高可靠性封装的要求。
陶瓷材料在密封结构中的优势
与传统的金属或聚合物绝缘材料相比，陶瓷在极端环境下具有明显的优势。它通常具有优异的电绝缘性能，能够承受高温，并且具有良好的化学稳定性。即使暴露于高温、高压或腐蚀性环境中，其性能也能保持稳定。由于这些特性，陶瓷被广泛用作许多电子封装、真空设备和高压系统中的绝缘材料。
然而，陶瓷本身存在一个问题——难以直接与金属材料焊接或进行机械连接。这在一定程度上限制了其在复杂器件中的应用。为了解决这个问题，工程师通常会在陶瓷表面进行金属化处理。通过形成一层可焊接的金属层，陶瓷可以与金属部件实现可靠的钎焊连接。
为什么氧化铝陶瓷成为主流选择？
在各种先进陶瓷材料中，氧化铝陶瓷之所以成为陶瓷-金属键合结构的主流材料，主要原因在于其优异的综合性能。
1.具有良好的热膨胀匹配性能
在陶瓷-金属密封结构中，不同材料间热膨胀系数的匹配是决定连接可靠性的关键因素之一。如果材料间的热膨胀系数差异过大，在温度变化过程中可能会产生显著的热应力，从而导致密封界面开裂或失效。
氧化铝陶瓷的热膨胀系数与许多常用的密封金属材料（例如科瓦合金或不锈钢）的热膨胀系数相匹配，这使得密封结构在高温或温度循环条件下能够保持良好的稳定性。
2. 金属化工艺成熟
氧化铝陶瓷的金属化工艺已经发展多年。目前，最常用的金属化体系是钼锰体系。在此工艺中，通过在陶瓷表面形成金属化层，然后进行镀镍处理，可以获得适合钎焊的金属界面，从而实现陶瓷与金属部件之间的可靠连接。
由于相关工艺体系已高度成熟，氧化铝陶瓷金属化结构在气密封装、电子封装和真空设备等领域具有很高的可靠性。
3. 优异的电绝缘性能
作为一种经典的工程陶瓷材料，氧化铝陶瓷具有高绝缘电阻和优异的击穿电压性能，能够在高压电气环境中提供稳定的绝缘保护。这一特性使其广泛应用于高压设备、真空电线和电子封装等领域。
4. 成本和制造优势年龄
与氮化铝和氮化硅等先进陶瓷相比，氧化铝的原材料采购成本要低得多。此外，其加工和烧结技术经过多年的发展已经非常成熟，无需投资复杂的生产设备即可实现稳定的批量生产。这种“功能与成本控制之间的平衡”正是氧化铝陶瓷能够长期在工业领域保持主导地位的关键因素——它不仅满足大多数工业场景的使用需求，还能帮助企业控制生产成本，具有卓越的性价比优势。
应用领域广泛
凭借这些优势，氧化铝金属化陶瓷结构已广泛应用于多个高科技领域，例如：
在这些应用中，金属化氧化铝陶瓷不仅具有可靠的电绝缘性能，而且通过钎焊工艺还能形成稳定的陶瓷-金属气密连接结构。
随着电子设备和工业系统对可靠性和性能的要求不断提高，陶瓷-金属键合技术的重要性也日益凸显。氧化铝陶瓷凭借其优异的绝缘性能、成熟的金属化技术和良好的工程适用性，已成为该领域最具代表性的材料之一。在未来高可靠性电子封装和真空设备的应用中，金属化氧化铝陶瓷将继续发挥重要作用，为复杂的工程系统提供稳定可靠的材料解决方案。
Innovacera 专注于提供陶瓷金属化服务。欢迎通过 sales@innovacera.com 联系我们，了解更多信息。
用于高功率器件的陶瓷基板大多为平面结构。平面陶瓷基板的制造工艺可分为成型和烧结两个步骤。表2列出了文献中常用的成型工艺及其特点。其中，干压成型和流延成型是陶瓷基板工业生产中应用最广泛的工艺。干压成型的工艺流程如图2a所示，压力施加和保压时间是干压成型工艺中最重要的参数。流延成型被认为是一种经济、连续且自动化的制造大尺寸平面陶瓷基板的工艺，其工艺流程如图2b所示。流延成型具有成本低、效率高等优点，尤其适用于制备多层材料和器件，广泛应用于低温共烧陶瓷基板、电容器和微波介质陶瓷器件等产品的制造。
陶瓷烧结是指在高温下将陶瓷粉末烧结成致密陶瓷块的过程。由于碳化硅（SiC）、氮化铝（AlN）和氮化硅（Si3N4）等高导热材料具有特别强的共价键，因此很难使用纯陶瓷粉末将其烧结成致密陶瓷块。通常，通过添加低熔点添加剂，混合成型后再进行烧结，可以提高烧结体的密度。根据烧结过程中是否形成液相，烧结可分为固相烧结和液相烧结。两种烧结过程均由总表面能的降低驱动。固相烧结是一种无需液相参与的陶瓷致密化方法。该过程主要通过三种机制实现：蒸汽传输、表面-原子-晶格-晶界扩散以及位错迁移驱动的塑性变形。这些机制共同促进陶瓷内部陶瓷颗粒之间形成有效的致密连接。液相烧结是指添加剂在高温下转化为液态，形成固相和液相处于化学平衡状态的体系。随着烧结的进行，陶瓷晶粒的生长和致密化同时发生。按工艺分类，烧结工艺可分为无压烧结 (PLS)、气压烧结 (GPS)、热压烧结 (HPS)、热等静压烧结 (HIPS) 和放电等离子烧结 (SPS)。其中，SPS、HPS 和 HIPS 由于对工艺条件要求高或工艺复杂，不适用于陶瓷基板的大规模生产。
结论
陶瓷基板的制造工艺相对简单，但对工艺控制和产品稳定性要求较高。不同厂家的控制标准各不相同，因此需要根据客户需求进行选择。更多信息，请联系我们：sales@innovacera.com
高温真空炉要求所用材料在极端条件下具备可靠的热学性能、电绝缘性、无污染特性以及尺寸稳定性。Innovacera 的热压氮化硼（hBN）部件专为此类极端环境而设计，能够在高温、真空及惰性气体应用中提供稳定的性能——而这些环境往往是其他材料难以保持稳定性的领域。与此同时，我们经过精密加工的 氮化硼陶瓷 部件能够最大限度地减少故障和炉体停机时间，即使在快速加热和冷却的循环过程中，也能确保生产的稳定运行。
以下是 Innovacera 的氮化硼（BN）牌号系列：
纯氮化硼：因其卓越的热稳定性、化学稳定性、电绝缘性能以及在极端环境中保持工作状态的能力，常被用作绝缘体和真空炉部件。标准牌号：UHB 和 HB。
氮化硼复合材料：通过将氮化硼与氮化铝或氧化锆等特定陶瓷材料复合，所得的复合材料不仅具备优异的电绝缘性能，还能在对污染敏感的应用环境中展现出更强的耐用性和更长的使用寿命。标准牌号：BMS、BMA、BSC、BMZ、BAN 和 BSN 等特定牌号。
以下是 Innovacera 为高温真空炉提供的部分关键部件：
为何高温真空炉选用热压氮化硼部件？
Innovacera 可针对各类高温应用需求，提供定制化的解决方案。如需更多选材指南或技术咨询，欢迎通过 sales@innovacera.com 联系我们的销售工程师。
在颗粒炉和燃气炉等取暖设备中，点火系统的稳定性对系统的整体性能和用户体验至关重要。作为燃烧系统的核心部件之一，陶瓷点火器必须在短时间内达到点火温度，并在反复的加热和冷却循环中保持稳定的性能。
在实际应用中，设备制造商不仅考虑价格，还考虑点火器的长期稳定性。过去十年，我们在陶瓷点火器方面积累了丰富的实践经验。其中一个客户案例尤为突出。
一位长期合作的颗粒炉客户：五年以上的合作
直到最近，一位与我们合作多年的客户联系了我们。对方是一家颗粒炉设备生产商，我们与他们合作已超过五年。过去几年，他们每年都会为出口型颗粒炉采购数万个氧化铝陶瓷点火器。
在本次沟通中，客户提到市场上出现了价格更低的点火装置供应商，因此询问价格是否可以调整。在讨论价格之前，我们建议客户先进行样品测试，因为点火器的性能通常只有在实际设备环境中才能体现出来。
对于颗粒炉设备而言，点火器必须能够点燃燃料，并在频繁的启动和停止下保持稳定运行。这些装置在实际使用中可能会经历数千次甚至更多的点火循环，因此材料的稳定性和制造工艺尤为重要。
陶瓷点火器性能差异的原因
许多人认为点火器的工作原理非常简单。然而，陶瓷点火器的性能与其材料和制造工艺密切相关。市面上常见的点火装置材料包括氧化铝和氮化硅陶瓷。其中，氧化铝陶瓷具有优异的耐高温性、电绝缘性和高机械强度，因此被广泛应用于颗粒炉和燃气设备中。
然而，在实际制造过程中，陶瓷材料的性能不仅仅取决于材料类型，还受到多种因素的影响，包括粉末配方、烧结温度和整体生产工艺。例如，即使烧结温度出现轻微波动，也会影响陶瓷的密度和抗热震性，进而直接影响点火器的使用寿命。
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因此，在陶瓷点火器的生产过程中，我们通常会严格把控原材料检验、烧结曲线和产品测试，以确保产品能够长期稳定运行。
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测试结果重点发现
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在后续沟通中，客户对不同供应商的点火装置进行了测试，包括在颗粒炉设备上进行连续点火实验。
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经过一段时间的测试，客户反馈表明，不同产品在长期使用过程中的性能确实存在差异。例如，在设备频繁启停、点火系统反复启动的情况下，一些点火装置在使用一段时间后会出现供电不稳定、性能下降等问题。而质量稳定的陶瓷点火器则可以长时间保持稳定的点火效果。
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对于设备制造商而言，这种长期稳定性实际上比单次点火是否成功更为关键。点火器的可靠性直接决定了整套设备的运行稳定性。
陶瓷点火器在燃烧设备中的优势
随着加热设备技术的进步，越来越多的制造商采用陶瓷点火器作为点火系统的关键部件。这主要是因为陶瓷材料在高温环境下具有稳定的性能。
在实际应用中，陶瓷点火器通常具有以下特点：
因此，在颗粒炉、燃气炉和工业燃烧器等设备中，陶瓷点火器已成为一种成熟可靠的解决方案。
关于 Innovacera
Innovacera 专注于先进陶瓷材料和陶瓷加热元件的研发、生产和制造，提供多种产品解决方案，包括氧化铝陶瓷点火器和氮化硅陶瓷点火器。这些解决方案广泛应用于颗粒炉、燃气设备和工业加热系统。
如果您正在寻找稳定可靠的陶瓷点火器，请联系 sales@innovacera.com 获取更多信息。
在当今高端制造业中，金属零件的加工精度和稳定性直接决定了最终产品的质量和使用寿命。随着工业自动化和精密制造技术的飞速发展，制造过程中工装夹具、定位部件和耐磨结构件的材料性能面临着近乎苛刻的要求。因此，高纯度氧化铝陶瓷作为金属零件的加工载体，正成为解决高磨损、高腐蚀和高洁净度生产环境难题的“金钥匙”。
为什么选择氧化铝陶瓷？
1. 性能：与传统金属或普通陶瓷相比，高纯度氧化铝陶瓷凭借其独特的物理化学性质，完美满足高端金属零件加工场景的需求。
1) 优异的电绝缘性和热稳定性：
氧化铝陶瓷可在低于 1600℃ 的温度下长时间稳定运行，其低热膨胀系数确保模具即使在剧烈的温度变化下也能保持极高的尺寸稳定性。
对于涉及精密电子元件或需要高温成型的金属零件，氧化铝陶瓷是理想的解决方案。氧化铝陶瓷在室温下的电阻率大于 10¹⁴ Ω·cm，是一种优异的绝缘材料，可有效防止电化学腐蚀。
2) 极佳的化学稳定性和耐腐蚀性：
氧化铝陶瓷具有极高的化学惰性，在室温下可抵抗强酸（氢氟酸除外）、强碱和各种有机溶剂的腐蚀，并表现出优异的高温抗氧化性能。因此，在需要使用加工介质、酸碱清洗液及其他化学介质的金属零件加工和清洗过程中，氧化铝陶瓷部件能够与这些介质长期接触，且不会生锈或受到污染，从而确保金属零件表面高度洁净。
3) 近极限硬度和耐磨性
氧化铝陶瓷的莫氏硬度高达 9，仅次于金刚石。其致密的结构（孔隙率 <1%）使其弯曲强度达到 300-600 MPa。在金属零件制造过程中，无论是用作研磨介质的定位导板，还是用作高频运动的耐磨垫，都能最大限度地降低磨损率。数据显示，在某些工况下，其耐磨性可达高铬铸铁的 170 倍以上，显著延长了刀具部件的更换周期，并大幅降低了设备停机维护成本。
2. 成本效益和环境保护
1) 生命周期成本 (LCC) 优化：在相同工况下，高纯氧化铝陶瓷的使用寿命比其他常用材料可延长 30%-60%。金属加工过程中无需更换，从而减少了生产设备的停机时间，显著降低了总体成本。
2) 提高成品率：氧化铝陶瓷可实现 0.01mm 的加工精度和低至 Ra0.5 的表面粗糙度。当用作精密冲压模具的衬垫或定位销时，可有效防止金属零件表面出现划痕和变形，从而提高产品成品率。
3) 绿色制造：陶瓷材料的耐腐蚀性可减少设备磨损造成的金属碎屑污染，满足高端制造业绿色环保生产的全球要求。
氧化铝陶瓷组件在金属零件制造工艺中的应用
1) 金属精密线材/管材的尺寸控制和导向：
氧化铝陶瓷具有高耐磨性，因此用作模具或导轮后，即使长期使用也不会发生变化。这确保了拉丝过程中金属线材直径的高度一致性，尤其适用于不锈钢和钛合金等高强度金属。
2) 高洁净环境下的工装夹具：
制造用于医疗或食品级设备的金属零件需要极高的洁净度。氧化铝陶瓷零件无尘且无磁性，此外，它们极易清洁和消毒，其表面不滋生细菌，因此可确保操作环境的高洁净度。
3) 耐高温支撑结构：
在金属粉末冶金领域，氧化铝陶瓷炉衬板或烧结支架采用注塑或钎焊工艺，凭借其优异的耐热冲击性，确保在高温下不会变形或粘附于金属工件。
如需定制服务，请随时联系 sales@innovacera.com。
目前，消费电子产品在封装技术方面不断追求高度集成和产品轻量化。虽然塑料封装凭借其成本和技术优势成为主流解决方案，但在高端和高可靠性应用领域，陶瓷封装仍然发挥着不可替代的作用。双列直插式封装（DIP）诞生于上世纪中叶，是一种非常经典的结构。随着陶瓷化技术的发展，陶瓷双列直插式封装（DIP）已成为对长期可靠性要求严格的系统中关键元件的重要载体。
陶瓷双列直插式封装（CDIP）采用通孔双排引脚设计，具有成熟稳定的组装工艺。封装管壳通常由高纯度氧化铝或氮化铝陶瓷基板、金属化布线层和气密焊接结构组成，可实现高度可靠的密封环境。这种管壳结合陶瓷基体和金属密封技术，形成气密组装结构，能够有效防止水分进入，并在高温循环、辐射和长期使用条件下保持电气性能的稳定性。
经典双列直插式结构，兼容多种设计
CDIP 采用经典的双列引脚排列方式。对称的结构确保封装体在焊接至印刷电路板 (PCB) 后具有优异的机械强度和连接可靠性。其引脚配置灵活，可覆盖多种封装规格，满足不同类型器件的需求。这也为电路板的兼容性和灵活性设计留出了充足的空间。此外，通孔安装方式也便于后期维护、升级和更换。
先进陶瓷材料助力打造高可靠性封装基板
CDIP 封装外壳采用高性能陶瓷材料制成，具有优异的电绝缘性和适中的导热性，可为芯片提供稳定的隔离和散热。陶瓷的热膨胀系数与硅芯片的热膨胀系数接近，能够有效缓解温度变化带来的应力。致密且化学惰性的结构确保外壳在高温、冲击或长期运行下保持稳定，从而保证封装的长期可靠性。用户可根据实际需求选择不同的陶瓷材料，例如氧化铝、氮化硅或氮化铝作为封装基板。
应用广泛，涵盖各种场景
凭借其高可靠性和稳定的电气性能，陶瓷双列直插式封装 (CDIP) 已广泛应用于以下领域：
– 对输出端可靠性要求高的各种集成电路
– 光电器件（包括光耦合器）模块
– MEMS 传感器和组件
– 工业控制和测试设备
对于引脚密度要求不高但优先考虑长期稳定性的系统设计，CDIP 仍然是可靠的选择。
支持多种定制和规格选项
为了满足多样化的设计需求，Innovacera 提供多种不同引脚数和封装尺寸的 CDIP 封装。此外，我们还可根据客户的技术要求提供定制化的规格解决方案。无论是引脚排列、腔体尺寸还是密封方式，我们都支持灵活的设计，以满足不同阶段产品开发的需求。如有任何疑问或需求，请联系 sales@innovacera.com。
在合金熔炼、精密铸造和高温金属加工过程中，喷嘴是直接与熔融金属接触的关键部件，其材料性能直接影响熔体流动稳定性、合金纯度以及设备的长期可靠运行。针对传统喷嘴材料在高温条件下易发生粘附、反应或寿命有限的问题，我们引入了氮化硼喷嘴，为熔焊应用提供了一种更稳定、更可控的解决方案。
适用于熔融金属环境的材料优势
氮化硼是一种典型的高性能功能陶瓷材料，具有极高的耐温性、优异的抗热震性以及对大多数熔融合金极低的润湿性。在高温熔炼和金属输送过程中，氮化硼喷嘴能够有效减少熔融材料在内壁的粘附和堆积，保持喷嘴流道尺寸的稳定性，从而实现更均匀、更可预测的熔融材料喷射行为。
同时，氮化硼具有优异的化学惰性，在高温下不易与熔融合金发生反应，这有助于降低引入杂质的风险，并满足对合金成分和纯度的高控制工艺要求。
常用喷嘴材料的简要技术比较
在实际应用中，虽然氧化铝陶瓷喷嘴的硬度相对较高，但其对熔融合金的润湿性较强，容易发生粘附和堵塞。氮化铝喷嘴以其高导热性而闻名。然而，在高温和复杂环境下，它们对稳定性和环境条件的要求较高。相比之下，氮化硼喷嘴在不润湿性、化学稳定性和清洁度方面表现相对较好，特别适用于与熔融金属直接接触以及对工艺一致性要求较高的应用。
稳定可控的熔体喷射性能
在高温工艺操作过程中，喷嘴需要长时间承受温度波动和热冲击。氮化硼喷嘴在高温下能够保持优异的尺寸稳定性和结构完整性，使其适用于频繁启停或间歇性熔炼条件。材料本身的自润滑特性有助于实现平稳连续的金属流动，从而提高整个工艺的可控性和重复性。
适用合金及典型应用场景
氮化硼喷嘴适用于多种熔融合金体系，包括铝基合金、铜基合金、贵金属合金以及一些高温活性金属材料。它们广泛应用于：
合金熔炼和精密铸造
– 实验室及科研级材料制备
– 小批量、高一致性合金加工技术
– 喷嘴结构、孔径尺寸和安装方式可根据具体工艺要求定制，以匹配不同的设备和流量控制需求。
熔融合金加工用氮化硼喷嘴：可靠的选择
通过将氮化硼材料融入熔融金属喷嘴组件，我们为高温金属加工提供了一种更稳定、更清洁、更耐用的喷涂和输送解决方案。本产品尤其适用于对合金纯度、工艺一致性和长期运行稳定性有较高要求的用户。
如果您需要了解氮化硼喷嘴的规格、定制能力或具体应用案例，请随时联系我们获取更多技术支持。
欢迎莅临2026年慕尼黑电子展14号展厅C7101展位，探索先进的陶瓷基板和陶瓷封装解决方案。
在2026年慕尼黑电子展上，我们将展示用于微电子组装和半导体封装的陶瓷基板、陶瓷封装和陶瓷加热元件，涵盖芯片封装、IC封装和集成电路封装等领域，重点展示先进的封装技术和先进的微电子组装技术。
随着全球对新能源、功率半导体和光电子领域的需求快速增长，我们致力于提供从陶瓷封装到高导热陶瓷基板以及功能性陶瓷元件（例如陶瓷加热元件）的集成解决方案。
采用技术陶瓷材料的先进封装解决方案
随着半导体封装技术的快速发展，材料在确保器件可靠性和热性能方面发挥着至关重要的作用。我们将在展位上展示相关的陶瓷材料和组件：
– 用于气密封装应用的高可靠性陶瓷封装
– 用于高频高密度设计的高性能陶瓷PCB和薄膜电路板基板
– 用于精密电路和电力电子的薄膜陶瓷基板和厚膜陶瓷基板
这些解决方案广泛应用于先进的微电子组装，可实现紧凑设计、改进散热管理并提高长期稳定性。
陶瓷基板的应用和解决方案是什么？
1. 储能及电动汽车充电基础设施
对于储能系统和电动汽车充电站而言，可靠性和热管理至关重要。
我们的解决方案包括：
– 用于功率电阻器的氧化铝 (Al₂O₃) 厚膜基板
– 用于芯片电阻器和控制电路的氧化铝薄膜基板
– 用于散热的陶瓷垫片和高功率导热垫
应用：
– 电源模块
– 充电桩（快速/超快速电动汽车充电器）
– 储能转换器
2. IGBT 功率模块和电力电子器件
在高功率应用中，导热性至关重要。我们的氮化铝 (AlN) 基板可提供卓越的散热性能。
主要产品：
– 用于大电流应用的氮化铝 (AlN) DPC 基板（直接镀铜）
– 用于电力电子的陶瓷基板
– 用于 IGBT 模块的高性能基板
应用领域：
– IGBT 功率模块
– 逆变器（太阳能和工业）
– 电动汽车动力传动系统
3. 汽车行业（电动汽车和一级供应商）
我们提供高可靠性的陶瓷解决方案，满足汽车级要求。
应用领域包括：
– 车载充电器 (OBC)
– DC-DC 转换器
– 电机控制系统
核心材料：
– 氮化铝 (AlN) 陶瓷基板
– DPC 陶瓷基板
– 高功率导热界面焊盘
4. LED 和光电子
对于高功率 LED 应用，高效散热直接影响其性能和使用寿命。
我们的解决方案：
– LED 导热陶瓷基板
– 用于高端 LED 封装的 AlN DPC 基板
– 用于照明模块的陶瓷 PCB
用于先进系统的定制陶瓷元件
在 2026 年慕尼黑电子展 (Expo Electronica 2026) 上，我们还将为严苛环境提供定制陶瓷解决方案：
– 用于等离子发生器（半导体设备）的陶瓷基板
– 用于能源和工业系统的精密陶瓷垫片
– 用于高性能封装的 AlN DPC 基板
用于微电子的陶瓷加热元件
除了陶瓷基板和封装之外，我们还提供陶瓷加热元件。
主要优势：
– 快速加热和均匀的温度分布
– 出色的热稳定性和长使用寿命
– 出色的电气绝缘性能
应用领域：
– 消费电子
– 新能源汽车
– 家用电器
– 工业供暖和能源系统
为什么选择我们？
– 从氧化铝基板到氮化铝 (AlN) 直接接触层 (DPC) 先进封装的全系列产品
– 强大的薄膜和厚膜技术能力
– 为半导体封装、电动汽车和 LED 行业提供成熟的解决方案
– 可定制设计适用于高可靠性应用的标识
欢迎莅临2026年慕尼黑电子展14号展厅C7101展位
随着芯片封装和集成电路封装技术不断向先进封装（ADHPC）发展，技术陶瓷材料正成为下一代电子产品不可或缺的一部分。
我们诚挚邀请您莅临2026年慕尼黑电子展14号展厅C7101展位，探索我们全系列的陶瓷基板、陶瓷封装和散热管理解决方案。
让我们携手合作，共同推动微电子、能源和汽车行业的未来发展。
更多详情，欢迎联系我们：sales@innovacera.com。
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