氧化锆陶瓷 (ZrO₂) 具有卓越的物理、化学和生物学特性，是各种医疗应用的理想材料。以下总结了其核心特性和典型应用。

1. 卓越的生物相容性

无毒无致敏性：与某些金属合金（例如镍铬合金）不同，氧化锆不会与人体组织发生排斥反应，也不会释放有害离子。

化学惰性且稳定：在生理环境中不会腐蚀或降解（比可吸收材料更可靠），可安全地长期植入人体。

应用案例：
在牙科应用中，氧化锆种植体周围组织炎症的发生率比钛合金种植体周围组织炎症的发生率低60%。

2. 机械性能优势

应用案例：

人工髋关节股骨头（磨损率<0.1毫米/年）

微创手术钳（使用寿命是不锈钢的三倍）

3. 化学稳定性

耐腐蚀性：对体液和过氧化氢、环氧乙烷等消毒剂具有优异的耐受性。

高温稳定性：可安全用于134°C灭菌，性能优于聚合物基器械。

应用案例：
用于腹腔镜和机器人手术器械，例如电极和手术钳，其耐腐蚀性和绝缘性可最大限度地减少组织粘连，提高手术精度。

腹腔镜器械在经过500次灭菌循环后，性能未见下降。

4. 功能特性

电气绝缘：适用于高频电刀和超声刀头，防止漏电。

低导热性：减少能量外科手术过程中对周围组织的热损伤。

表面改性：抛光（Ra < 0.05 μm）或涂层可减少高达 70% 的细菌粘附。

应用案例：
在高频电外科手术刀和超声波刀头中，氧化锆的绝缘性和耐高温性可优化设备性能，并最大限度地减少对组织的热损伤。

镁锆陶瓷部件，钢铁冶金行业中间包的主要部件
中间包主要用于钢铁冶金工艺，是连铸工艺的关键部件。其主要功能是储存和分配钢水，确保钢水从钢包到结晶器连续稳定地流动。

中间包的主要部件

中间包主体——盛装钢水的主要结构，通常由耐火内衬和钢水壳组成。

内衬——包括与钢水直接接触的工作层和用于隔热的永久层。通常由耐火砖、浇注料或喷涂层制成。

塞棒——控制钢水流量和调节结晶器内钢水液位的关键部件。

浸入式水口 (SEN) — 将钢水引入结晶器，同时防止氧化和飞溅。

滑动水口系统 — 精确控制钢水流量，由上下滑板和驱动机构组成。

冲击垫 — 降低钢水喷射时的冲击力，防止内衬侵蚀。

堰和坝 — 优化钢水流道，促进夹杂物的浮选和分离。

中间包熔剂/粉末 — 防止钢水氧化，有助于保温。

中间包用镁稳定氧化锆 (Mg-PSZ) 陶瓷部件

氧化镁部分稳定氧化锆 (Mg-PSZ) 陶瓷具有优异的耐腐蚀性、卓越的抗热震性和高温稳定性，适用于以下关键中间包部件：

水口 (SEN) — 需要耐钢水侵蚀和热冲击。Mg-PSZ 显著延长了使用寿命。

塞棒尖端——直接接触钢水，必须耐高温侵蚀。Mg-PSZ 增强了其耐腐蚀性能。

滑动闸板——Mg-PSZ 具有卓越的耐磨性和抗热震性，可有效防止钢水侵蚀和机械磨损。

缓冲垫——Mg-PSZ 在高侵蚀区域有效，延长使用寿命。

镁稳定氧化锆 (Mg-PSZ) 陶瓷的优势

• 耐高温（最高可达 2000 °C）
• 优异的抗热震性（可承受连铸过程中剧烈的温度波动）
• 优异的抗钢水和炉渣侵蚀性能（优于氧化铝和莫来石）

这些独特的特性使 Mg-PSZ 陶瓷成为中间包关键耐火部件的理想材料，尤其适用于高端钢种的连铸。

陶瓷封装凭借其卓越的热性能、优异的介电性能和气密性，成为光通信、功率器件、高可靠性军用和航空航天系统以及汽车电子领域的首选材料。与塑料封装不同，陶瓷解决方案在高温和恶劣环境下表现出色，尤其适用于要求长寿命和高可靠性的应用。此外，陶瓷封装外壳可以定制成各种结构形式，以完美匹配不同器件的具体特性和工作条件。

以下章节介绍了几个具有代表性的产品系列：

1.陶瓷小外形封装 (CSOP)

CSOP（陶瓷小外形封装）是一种常用的微型表面贴装封装。其引脚从两侧延伸，引脚间距选项包括 1.27 毫米、1.00 毫米和 0.80 毫米。CSOP 具有制造成本低、性能卓越、可靠性高、尺寸紧凑、重量轻和封装密度高等优势。

特点：
采用鸥翼形引线的微型化设计，最大程度降低应力
优异的抗机械冲击性能
多种引线间距可选：1.27mm、1.00mm、0.80mm

应用：
各种集成电路，高可靠性元器件封装

2. 陶瓷表面贴装功率封装 (SMD)

陶瓷SMD封装专为功率器件和高热通量元件（例如功率半导体、电阻器和功率IC）而设计，提供极低的热阻路径和出色的热接触表面，使热量能够快速传导至PCB或散热器。

特性：
高载流能力
大面积芯片键合面积，可有效散热
性能可靠，热管理卓越

应用：
微波器件外壳
晶体和振荡器器件封装

3. 陶瓷双列直插式封装 (CDIP)

CDIP（陶瓷双列直插式封装）是最广泛使用的通孔封装之一。它由两个压制陶瓷块组成，封装在一个双列直插式引线框架内，引线从封装的两侧延伸。标准引线间距通常为 2.54 毫米，引线数量范围为 6 至 64 条。CDIP 具有出色的热电性能和高可靠性。

特点：
双列直插式引线配置
引线数量范围广

应用：
各种对引脚排列和组装密度要求适中的集成电路
光耦合器、MEMS 器件和其他高可靠性元件

4. 陶瓷无引线四方封装 (CLCC / CQFN)

CLCC（陶瓷无引线芯片载体）和 CQFN（陶瓷四方扁平无引线）属于无引线或无外露引线四方封装系列。它们非常适合需要高效散热和高可靠性集成电路封装的高频、低寄生电感应用。

特点：
低寄生参数，尺寸紧凑
卓越的热管理和高可靠性
提供双面或四面引脚配置
多种引脚间距选择：1.27mm、1.00mm、0.50mm 等

应用：
高密度表面贴装应用
各种 VLSI、ASIC 和 ECL 电路

5. 激光器 SMD 陶瓷封装

激光器陶瓷封装的核心功能是光学控制。其目的是安全地封装发光或受光芯片，同时高效可靠地向外部传输光信号，并有效地管理产生的热量。激光封装中的适当热管理可确保稳定、最佳的工作温度，从而保持波长长度稳定性和一致的输出功率。

特点：
高导热性，具有出色的芯片保护性能
性能稳定，驱动可靠
紧凑的7mm表贴设计，内置安全功能
可实现远距离投射、窄光束角和小尺寸光学元件

应用：
便携式探险和救援照明
汽车和建筑照明
户外和娱乐照明

6. 光通信封装系列（ROSA/TOSA等）

ROSA（接收光子组件）和TOSA（发射光子组件）是光器件模块（例如SFP/QSFP）中的关键子模块封装，用于容纳关键的光电元件，包括激光二极管、光电二极管和光纤耦合窗口。陶瓷ROSA/TOSA封装通常用于需要高频、高速运行、卓越热管理和气密窗口密封的应用。

特点：
高密封性和极低泄漏，确保稳定的内部光学环境
出色的热管理，延长使用寿命
支持 10GHz 至 400GHz 的广泛数据速率
可定制设计，满足特定用户需求

应用：
光纤通信系统
各种光电发射器和接收器设备
光开关、模块和高功率激光系统

Innovacera 提供一站式陶瓷封装解决方案，涵盖标准组件和完全定制设计。从材料选择、陶瓷加工、金属化和密封，到气密性和可靠性测试，我们与客户紧密合作，开发原型并逐步实现量产。