technical ceramic solutions

新书分析陶瓷和复合材料的不同加工技术

研究与市场 (Research and Markets) 杂志已将一本名为《陶瓷与复合材料加工方法》的新书纳入其目录。

John Wiley and Sons 出版的这本新书分析了陶瓷及其复合材料的最新制造和加工技术。先进陶瓷材料在航空航天、医疗卫生、通信、环境保护与修复、能源和交通运输等众多领域都具有广阔的应用潜力。

本书详细分析了陶瓷和复合材料的主要加工方法,帮助制造商选择合适的加工技术,生产出满足不同工业应用所需性能的陶瓷产品和部件。

本书由国际知名的陶瓷专家撰写,探讨了传统制造方法以及为满足日益增长的高可靠性陶瓷材料需求而开发的最新和新兴技术。本书将陶瓷和复合材料的加工技术分为致密化、化学方法和物理方法三个部分。

“致密化”部分涵盖了烧结、粘相硅酸盐加工和脉冲电流烧结的基础知识和工艺流程。 “化学方法”部分分析了燃烧合成、反应熔体渗透、化学气相渗透、化学气相沉积、聚合物加工、凝胶浇铸、溶胶-凝胶和胶体技术。“物理方法”部分讨论了等离子喷涂、电泳沉积、微波加工、固体自由成型和定向凝固等技术。

每章都详细分析了一种特定的加工方法。这些章节共同为读者提供了关于用于制造和加工尖端陶瓷和陶瓷复合材料的不同方法、技术和途径的广泛而先进的科学数据。本书对材料科学、陶瓷、纳米技术、生物医学工程和结构材料专业的学生和科学家非常有用。

Related Products

  • Laser SMD Ceramic Shell

    激光SMD陶瓷壳

    Innovacera 激​​光 SMD 陶瓷外壳是一款紧凑型高性能陶瓷封装解决方案,专为激光光源应用而设计。该陶瓷外壳采用先进的陶瓷材料和精密制造工艺,具有出色的散热性能、机械保护和电气稳定性,确保在高功率和严苛的工作条件下可靠运行。

  • Optical Communication Device Enclosures(ROSATOSA)

    光通信设备外壳(ROSA/TOSA)

    Innovacera 光通信器件外壳(ROSA/TOSA)采用精密设计的陶瓷封装,旨在为高速光通信组件提供可靠的保护和稳定的性能。这些外壳针对光电集成进行了优化,具有出色的气密性、机械强度和热稳定性,能够满足严苛的电信和数据通信应用需求。

  • Ceramic Quad No-Lead Package

    陶瓷四层无铅封装

    Innovacera 的陶瓷四方无引脚封装 (CQFN / CLCC) 是一款高性能陶瓷半导体封装,专为高密度表面贴装应用而设计。凭借 Innovacera 在先进陶瓷材料和精密制造方面的丰富经验,该封装可为严苛的电子环境提供卓越的电气性能、优异的热管理和长期可靠性。

发送询盘