Innovacera欣然宣布将参加2025年欧洲半导体展（SEMICON Europa 2025）。该展会是欧洲半导体行业最重要的贸易展览会之一，将于2025年11月18日至21日在慕尼黑展览中心（地址：Am Messesee 2, 81829 Munich）举行。我们诚挚邀请您莅临C2/249号展位，了解我们先进的陶瓷解决方案如何通过其高精度、高可靠性和卓越的散热性能，助力下一代半导体制造。     半导体设备陶瓷解决方案的开拓者   …

在晶圆制造中，TTV、弯曲度和翘曲度是决定晶圆平整度和厚度均匀性的重要参数，对关键的芯片制造工艺有重大影响。     A.TTV、弯曲度和翘曲度的定义和测量方法   1.TTV（总厚度变化）   定义： TTV 是指晶圆直径上最大厚度与最小厚度之间的差值，用于评估厚度均匀性。   测量： 在非夹紧状态下测量，计算晶圆中心表面与参考平面之间的最小和最大距离偏差，包括凹凸变化。 …