technical ceramic solutions

陶瓷的未来

过去的陶瓷主要具有艺术价值和家庭价值。如今的陶瓷则拥有广泛的工业应用。

电子领域期待着电子设备的微型化。陶瓷工程师将把非功能性的封装部件转变为设备的功能性组件。为了实现这一目标,新的陶瓷材料和新的加工方法将被开发出来。

光纤的发展彻底改变了通信行业。随着组件微型化,光电集成电路也将随之融入。

高温超导体将为磁悬浮车辆、廉价电力和改进的核磁共振成像 (MRI) 打开大门。随着超导体通过薄膜带在传感器和存储设备中的微型应用,超导体的应用将迎来腾飞。

汽车行业已经在一辆汽车中使用了70磅的陶瓷,他们正在寻求陶瓷领域来提供更先进的运动、气体成分、电和热变化传感器;以及用于发动机的轻质、高强度和耐高温部件。出于节能环保的考虑,陶瓷在陶瓷燃料电池、蓄电池、光伏电池和光纤能量传输方面似乎具有可行性。

除了医疗诊断仪器中的陶瓷应用外,生物陶瓷还可用于骨替代和化疗释放胶囊。随着陶瓷材料在强度、非反应性、相容性、寿命、有利于组织生长的孔隙率以及成本降低方面的改进,陶瓷器械的应用将更加广泛。

Related Products

  • Laser SMD Ceramic Shell

    激光SMD陶瓷壳

    Innovacera 激​​光 SMD 陶瓷外壳是一款紧凑型高性能陶瓷封装解决方案,专为激光光源应用而设计。该陶瓷外壳采用先进的陶瓷材料和精密制造工艺,具有出色的散热性能、机械保护和电气稳定性,确保在高功率和严苛的工作条件下可靠运行。

  • Optical Communication Device Enclosures(ROSATOSA)

    光通信设备外壳(ROSA/TOSA)

    Innovacera 光通信器件外壳(ROSA/TOSA)采用精密设计的陶瓷封装,旨在为高速光通信组件提供可靠的保护和稳定的性能。这些外壳针对光电集成进行了优化,具有出色的气密性、机械强度和热稳定性,能够满足严苛的电信和数据通信应用需求。

  • Ceramic Quad No-Lead Package

    陶瓷四层无铅封装

    Innovacera 的陶瓷四方无引脚封装 (CQFN / CLCC) 是一款高性能陶瓷半导体封装,专为高密度表面贴装应用而设计。凭借 Innovacera 在先进陶瓷材料和精密制造方面的丰富经验,该封装可为严苛的电子环境提供卓越的电气性能、优异的热管理和长期可靠性。

发送询盘