从耐温范围、材料硬度、绝缘性能、导热系数、粘结性能等方面来区分,具体区分如下。
导热硅胶片性能特点
1、导热硅胶片耐温范围:
高导热硅胶片的高温工作范围为200℃,但陶瓷散热器在1700℃以上的高温环境下才能正常使用。
2、导热硅胶片的材料硬度:
导热硅胶片是弹性硅胶材料,压缩性好,而陶瓷散热片是高硬度的陶瓷材料,从硬度上讲,陶瓷散热片比导热硅胶片高很多。
3、导热硅胶片的绝缘性能:
导热硅胶片的击穿电压为4.5KV/mm,而陶瓷散热片的击穿电压为15KV/mm,陶瓷散热片的体积电阻也高达1012Ω·m。
陶瓷散热片性能及特点
1、陶瓷散热片的导热系数:
导热硅胶片的导热系数远不如掺杂大量氧化铝、氮化铝的导热陶瓷片,氧化铝陶瓷散热片的导热系数是高导热硅胶片的5倍以上。
2、陶瓷散热片贴合性能:
导热硅胶片良好的绝缘性和柔软胶带特性,使得其贴合性极为优越,也使得其在各类电子产品的芯片上导热散热方面得到广泛的应用。但是导热陶瓷片的导热需要一定的导热硅脂来增加其贴合性,这也是导热陶瓷片在电子产品上导热散热应用不广泛的一个主要原因。
以下为总结:
导热材料 | 导热硅胶片 | 陶瓷散热片 |
耐温范围 | 200℃ | 1700℃ |
硬度 | 低 | 高 |
绝缘(击穿电压) | 4.5KV/mm | 15KV/mm |
热导率 | 低 | 5次 |
贴合性能 | 良好 | 不太好 |
结论
由于每种导热材料都有与其特性相适应的电子导热和散热应用场景,客户需要根据自己的需求选择所需的散热材料。