在 H2 环境中进行钎焊（例如银）时，需要极高的耐热性和耐能量循环性，具有独特的耐高低温冲击性，AMB 基板 成为新一代半导体 (SIC) 和新型大功率电子设备的理想封装材料，即使超过 1000 次循环，它仍保持良好的热稳定性。
铜厚度为 0.1-0.5mm，提供非常高的载流量和非常好的散热性。这使得它成为以下应用的首选材料：
-IGBT
-电源模块
-汽车电力电子
-可再生能源
-空间和工业
-其他
氮化铝 AMB
先进陶瓷基板如何解决实际冷却挑战
如果在功率电子、LED驱动器或汽车模块领域工作过，你一定了解其中的门道：热量不仅令人烦忧，还会严重影响性能、缩短寿命，甚至将原本完美的设计变成彻底的失败。这也是为什么陶瓷基板成为散热器的首选。它们并不炫目，但确确实实能完成任务：提供电气绝缘…
