氮化铝陶瓷导热垫

氮化铝陶瓷导热垫常规尺寸：

• 适用封装类型：TO-3P/TO-220/TO-247/TO-264/TO-3/TO-254/TO-257/TO-258，带孔或不带孔。

• TO-3P       25x20x1mm（也可提供其他厚度）；
• TO-220     20x14x1mm（也可提供其他厚度）；
• TO-247     22x17x0.635mm（也可提供其他厚度）；
• TO-264     28x22x1mm（也可提供其他厚度）；
• TO-3         39.7×26.67x1mm（菱形）；
• TO-254     34x24x1mm（也可提供其他厚度）；
• TO-257     40x28x1mm（也可提供其他厚度）；
• TO-258     50.8×50.8x1mm（也可提供其他厚度）。

• 其他标准尺寸：

• 25.4×25.4毫米；
• 114.3×114.3毫米；
• 152×152毫米；
• 190.5×138毫米 …

• 可提供定制尺寸。

陶瓷导热垫安装步骤：

清洁目标表面：清除待安装物体表面的灰尘或污渍，然后对准陶瓷绝缘片的孔位；
功率管粘接：将功率管粘贴在陶瓷绝缘片上；
固定绝缘片：用螺钉将功率管和陶瓷绝缘片固定在安装物体上。

ALN 产品包装要求：

将产品按要求清洗干净，完全干燥后，放入专用珍珠棉包装盒中。
一组 100 件产品被放置在包装盒的小格中。 每个包装盒内有5个电芯，总共可放置500个。
每个版本的包装盒装满产品后，需要将薄膜包裹严实，并贴上数量标签。
将珍珠棉包装盒放入外箱内，表面贴上规格及数量标签。
包装纸箱尺寸：21x21x12cm
毛重：1.5公斤

氮化铝陶瓷导热垫应用：

功率器件
MOS管
散热器接口
MOSFET晶体管
IGBT晶体管散热器
薄膜上芯片 (COF) 导热
LED 板热界面材料 (TIM)
集成电路 (IC) 芯片封装导热