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INNOVACERA 为客户提供各种真空密封的陶瓷-金属、玻璃-陶瓷和玻璃-金属密封件。陶瓷-金属密封产品不仅具有陶瓷耐高温、耐腐蚀的特性，还具有金属的强度和韧性。它们广泛应用于电子航天、医疗行业和其他应用领域。
提供最好的客户服务和高效的解决方案是 INNOVACERA 的承诺。

英诺华为客户提供各种真空密封陶瓷金属、玻璃陶瓷和玻璃金属组件。 陶瓷金属密封产品不仅具有陶瓷耐高温、耐腐蚀的特点，还具有金属的强度和韧性。 它们广泛应用于电子航空航天、医疗行业和其他应用领域。
提供最好的客户服务和高效的解决方案是英诺华的承诺。

英诺华陶瓷导热接口垫旨在在发热组件、散热器和其他冷却设备之间提供优先的传热路径。
焊盘用于填充因应热接触的不完美平坦或光滑表面而引起的气隙。
垫片由陶瓷材料制成，例如氧化铝陶瓷和氮化铝，有助于提供增强的导热性和优异的绝缘性能。

镁稳定氧化锆（MSZ）陶瓷具有较高的氧离子传导率、较高的强度和韧性以及良好的抗热震性能，是一种优良的耐火和绝缘材料。 它在 1900°C 以上的温度下具有清洁的熔体，专为熔化高温合金和贵金属而制造。 其卓越的耐热冲击性可承受高达 2200°C 的温度。

精密氮化硅陶瓷球具有金属所不具备的强度高、耐磨性好、耐腐蚀、耐高温、电绝缘、无磁性等优异性能。 是轴承行业、化工行业、阀门行业的理想产品。

除了出色的导热性、高磨蚀性和高温热循环之外，一些极端环境还需要高电阻率。 针对此类问题，英诺华提供热压氮化铝陶瓷材料作为解决方案。

DBC陶瓷基板是直接键合铜陶瓷基板的缩写，是一种由陶瓷基板（通常为Al2O3或AlN）和铜通过亚共晶工艺紧密连接在一起组成的先进材料。 这种独特的材料组合使基板具有出色的导热性、低热膨胀性、高强度和出色的润湿性，适合焊接应用。

直接镀铜（DPC）是陶瓷基板PCB领域的最新发展，其工艺是通过磁控溅射技术在陶瓷基板表面沉积金属层（Ti/Cu 靶材），导致铜层厚度从10微米到130微米不等，然后采用光刻工艺形成电路图案。电镀用于填补间隙并增加金属电路层的厚度，通过表面处理改善基板的可焊性和抗氧化性，最后去除干膜并蚀刻种子层以完成基板制备。

英诺华的金属化陶瓷绝缘体是通过金属化工艺将陶瓷与厚金属膜结合而成。 陶瓷和金属的这种组合使绝缘体能够承受恶劣的条件并在需要时提供电气隔离。

英诺华的陶瓷加热器芯广泛用于烙铁和工作站应用。利用我们独特的陶瓷层压技术，允许客户最大限度地减小加热器的尺寸，同时保持最大瓦数以支持快速加热速率。英诺华与每位客户合作，提供开源工具或定制设计，以满足您独特的性能需求。