technical ceramic solutions

化学镀镍沉金

  • 什么是ENIG(化学镀镍浸金)电镀 Company

    ENIG(化学镀镍浸金)是一种表面镀层,应用于印刷电路板上的铜垫上,以防止腐蚀和其他异常。首先,铜垫被一层镍(Ni)层覆盖,然后再覆盖一层薄薄的浸金金(Au)层。ENIG 具有良好的抗氧化性和出色的表面平整度,并且易于焊接,从而使 PCB 板具有出色的电气性能。 [caption id="attachment_24961" align="alignnone" width="467"] 什么是 ENIG 电镀 PCB 基板[/caption] ENIG 是最常用的 PCB 表面处理之一…

发送询盘