化学镀镍沉金

ENIG（化学镀镍浸金）是一种表面镀层，应用于印刷电路板上的铜垫上，以防止腐蚀和其他异常。首先，铜垫被一层镍（Ni）层覆盖，然后再覆盖一层薄薄的浸金金（Au）层。ENIG 具有良好的抗氧化性和出色的表面平整度，并且易于焊接，从而使 PCB 板具有出色的电气性能。 [caption id="attachment_24961" align="alignnone" width="467"] 什么是 ENIG 电镀 PCB 基板[/caption] ENIG 是最常用的 PCB 表面处理之一…