由于陶瓷的特性,陶瓷PCB可以放置在高压或高温环境中,传统的PCB基板材料在极端条件下可能会出现缺陷。在文章中,我们将讨论三种常见的陶瓷PCB。

金属化陶瓷PCB
PCB制造最常用的三种陶瓷材料是:
氧化铝(Al2O3)-与其他氧化物陶瓷相比,Al2O3的机械强度、化学稳定性、热导率和电性能具有优势。原材料的丰富性使得氧化铝成为最常用的陶瓷基板材料。Al2O3 陶瓷 PCB 用于汽车传感器电路、减震器和发动机。Al2O3 陶瓷 PCB 的高热稳定性提高了汽车电路的性能和热效率。
氮化铝 (AlN) – 高导热性和膨胀系数是 AlN 作为 PCB 行业基板材料值得关注的两个特性。AlN 的导热系数在 170 W/mK 至 220W/mK 范围内变化。AlN 陶瓷的 CTE 与硅半导体芯片相匹配,这在两者之间建立了良好的粘合,从而使它们的组装可靠。AIN 用于汽车的传感器电路,因为它可以承受极端温度、腐蚀和振动,同时提供高效、准确和灵敏的传感器信号。
氧化铍 (BeO) – BeO 是一种陶瓷 PCB 基板材料,其导热率约为 Al2O3 的九倍,大于金属铝。 BeO 比 AlN 具有更好的化学稳定性,并且具有与 Al2O3e 相当的高电气隔离性。BeO 用于 PCB 承受高温的应用或空间受限的高密度 PCB,以提供空气或液体冷却。