由于陶瓷的特性，陶瓷PCB可以放置在高压或高温环境中，传统的PCB基板材料在极端条件下可能会出现缺陷。在文章中，我们将讨论三种常见的陶瓷PCB。
金属化陶瓷PCB
PCB制造最常用的三种陶瓷材料是：
氧化铝（Al2O3）-与其他氧化物陶瓷相比，Al2O3的机械强度、化学稳定性、热导率和电性能具有优势。原材料的丰富性使得氧化铝成为最常用的陶瓷基板材料。Al2O3 陶瓷 PCB 用于汽车传感器电路、减震器和发动机。Al2O3 陶瓷 PCB 的高热稳定性提高了汽车电路的性能和热效率。
氮化铝 (AlN) – 高导热性和膨胀系数是 AlN 作为 PCB 行业基板材料值得关注的两个特性。AlN 的导热系数在 170 W/mK 至 220W/mK 范围内变化。AlN 陶瓷的 CTE 与硅半导体芯片相匹配，这在两者之间建立了良好的粘合，从而使它们的组装可靠。AIN 用于汽车的传感器电路，因为它可以承受极端温度、腐蚀和振动，同时提供高效、准确和灵敏的传感器信号。
在工厂设施中，我们备有多款标准尺寸与厚度的氮化铝陶瓷基板，以满足多样化应用需求。截至6月26日，以下是部分常用尺寸当前库存的简要概览： 尺寸 (mm) 厚度 (mm) 库存 (件) 138×190 1 480 0.76 170 0.5 1,…
气体雾化粉末生产工艺是为粉末冶金和3D打印制造高性能金属粉末的核心流程。在整个雾化过程中，喷嘴是最关键的部件，它将决定雾化效率、粉末质量及生产成本。 喷嘴持续面临侵蚀、磨损、高温、严重热震以及熔融金属与喷嘴材料之间的化学反应等严苛工况。那么…
在工程陶瓷基板领域，碳化硅(SiC)长期占据着特殊地位：其价格显著高于氧化铝(Al₂O₃)、氮化铝(AlN)和氮化硅(Si₃N₄)，但在高端功率电子、半导体制造及极端环境应用领域，它仍未被更高性价比或性能相近的材料所替代，反而应用规模持续增…
