热解氮化硼（PBN）是一种先进的陶瓷，热解氮化硼PBN圆盘和其他热解氮化硼产品采用化学气相沉积（CVD）工艺在模具上合成，使用BCl3和NH3在高温低压下进行。PBN产品非常纯净，因为气体材料的纯度更容易控制。通常，PBN产品的总杂质含量小于100 ppm，这意味着纯度不低于99.99％。它是窗口的理想材料。
真空微波设备的领先制造商使用氧化铝陶瓷作为输入输出窗口屏障的主要材料。目前，氮化铝被认为是这些传统材料的可能替代品。同时，众所周知的热解氮化硼 (PBN) 似乎是一种被大部分 ED 开发人员低估的材料。热解氮化硼板作为高功率微波电子设备的窗口材料。
用于 RF 真空窗口的热解氮化硼板
Innovacera 光通信器件外壳（ROSA/TOSA）采用精密设计的陶瓷封装，旨在为高速光通信组件提供可靠的保护和稳定的性能。这些外壳针对光电集成进行了优化，具有出色的气密性、机械强度和热稳定性，能够满足严苛的电信和数据通信应用需求。
Innovacera 的陶瓷四方无引脚封装 (CQFN / CLCC) 是一款高性能陶瓷半导体封装，专为高密度表面贴装应用而设计。凭借 Innovacera 在先进陶瓷材料和精密制造方面的丰富经验，该封装可为严苛的电子环境提供卓越的电气性能、优异的热管理和长期可靠性。
陶瓷双列直插式封装 (DIP) 外壳是一种高可靠性陶瓷外壳，专为需要稳定电气性能、散热管理和气密封装的集成电路和电子元件而设计。该外壳采用先进的工程陶瓷制造，具有优异的绝缘性能、机械强度和在严苛工作条件下长期可靠性。
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