technical ceramic solutions

热管理

  • 用于电源开关的TO247氧化铝陶瓷导热垫 Company

    氧化铝陶瓷导热垫旨在为发热元件、电源开关、散热器和其他冷却设备提供优先传热路径。氧化铝陶瓷 (Al₂O₃) 导热垫以其出色的导热性和电绝缘性能而闻名。氧化铝陶瓷的导热系数为 20 至 30 W/m·K,可在高功率应用中实现高效散热。这一关键特性可防止过热,提高电子元件的可靠性和使用寿命。此外,氧化铝的高熔点和化学稳定性使其适用于恶劣环境,确保这些导热垫即使在极端条件下也能保持性能。   TO 247 氧化铝陶瓷导热垫通常用于电源开关、集成电路芯片、封装导热、IGBT 晶体管…

  • 探索陶瓷电路基板的热管理能力 Company

    随着电子设备的不断发展和进步,高功率密度和高温已成为现代电子系统面临的重要挑战之一。热管理是维持电子设备可靠性和性能稳定性的关键因素。对此,本文将探讨陶瓷电路基板的热管理能力,介绍其在高温环境下的应用,并讨论相关的技术进展和解决方案。 陶瓷电路基板的导热系数: 陶瓷材料具有良好的导热系数。相比之下,传统的有机基板材料导热系数较低。常见的陶瓷电路板材料,如氮化铝(AlN)和氮化硅(Si3N4)具有较高的热导率,分别为170-200 W/(m·K)和80-140 W/(m·K)。这使陶瓷电路…

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