陶瓷电路板具有出色的散热性能和高载流能力，因此广泛应用于高功率应用领域。 陶瓷基板，即陶瓷电路板，由陶瓷基底和金属化电路层组成。 与标准玻璃纤维PCB相比，陶瓷电路板具有更优异的导热性、载流能力、电绝缘性和匹配的热膨胀系数(CTE)。因此，它们被广泛应用于大功率电力电子模块中。 在将铜箔与陶瓷电路板粘合时，通常采用高温或低温共烧、镀铜和直接键合等工艺。这些方法能够有效地使铜箔牢固地粘附在陶瓷基板上，从而确保即使在高温或高湿环境下也能保持高可靠性和稳定的性能。 …

在电动汽车的快速行驶、光伏电站的运行以及工业生产线的精准控制背后，都存在一个共同的核心功率元件——IGBT（绝缘栅双极晶体管）模块。它将直流电转换为交流电，精确调节电机转速和扭矩，高效控制功率开关，完成电能的转换和调节，是电力电子设备的“心脏”。 随着行业不断提升系统性能和效率，IGBT模块正朝着更高功率密度、更小尺寸和更高可靠性的方向发展，以满足电动汽车轻量化、新能源逆变器高功率输出和高效运行以及工业变频设备长寿命和高可靠性的需求。在这些高功率、高热负荷的应用场景中，如何安全有效地散发芯…