陶瓷金属化

陶瓷金属化是一种在陶瓷表面沉积一层金属以提供可湿润表面以供后续钎焊的工艺。 INNOVACERA 将精密陶瓷部件金属化，用于电网管、真空断路器和类似应用。我们的金属化部件用于由我们的内部团队或其他钎焊供应商和 OEM 钎焊的关键组件。我们的金属化可与许多不同的陶瓷体形成牢固而牢固的结合，并且几乎普遍适用于陶瓷与金属的钎焊。 优点： ♦ 牢固、坚固的结合 ♦ 最小的基材变形 ♦ 普遍适用于陶瓷金属连接 ♦ 加工速度快 ♦ 涂层、厚度和密度均匀

什么是钼锰金属化？ 金属化层是通过添加少量钼锰粉，用粘结剂涂覆在陶瓷体表面，高温烧结而得到的。 特点： 1) 高强度密封、高气密性、高可靠性、耐热性好 2) 绝缘性能优异，耐高温 3) 机械、电气和热导率好 4) 结合强度高 5) 广泛应用于所有电器产品和电热产品 这些金属化陶瓷是高压、高真空和高压应用的理想选择。 到目前为止，在陶瓷和金属之间形成密封、坚固接头的最广泛使用和最有效的方法是钎焊。在陶瓷部件上沉积一层薄薄​​的金属，使具有不同热膨胀系数的陶…

密封是指两种或两种以上材料之间的物理或化学连接。连接技术是玻璃、陶瓷制造中的关键技术之一，可以提高产品的密封性、耐热性和稳定性，从而提高产品的可靠性和使用寿命。   陶瓷与金属的连接方式有机械连接、胶接连接、钎焊连接、固相扩散连接、瞬间液相连接、熔化焊接、自蔓延高温合成连接、摩擦焊接、微波连接、超声波连接等。   根据连接方式可分为机械密封和焊接密封，机械密封主要通过紧固件、密封圈等实现，焊接密封通过熔化连接实现。   &…

随着智能设备向数字化、小型化、低能耗、多功能化、高可靠等方向发展，与之密切相关的电子封装技术也进入了超高速发展时期。 常用的电子封装基板材料包括有机封装基板、金属基复合基板、陶瓷封装基板三类。随着智能设备的演进，传统的基板材料已经不能满足当前发展的需要。因此，基板材料由有机材料、金属材料演进，再演进到陶瓷材料。 众所周知，陶瓷材料相较于传统基板材料具有诸多优势： 1.通信损耗小——陶瓷材料本身的介电常数使得信号损耗更小。 2.热导率高——芯片上的热量直接传导到陶瓷片上，无需绝缘层…

这一发展可能对电子行业产生重大影响，最新的陶瓷金属化绝缘体在增强半导体封装和相关应用方面取得了长足进步。这些绝缘体具有一系列实际优势，可以提高电子元件的性能和耐用性。让我们仔细看看它们有什么不同： 陶瓷金属化绝缘体的主要特点： 1.稳定性和强度：这些绝缘体中使用的陶瓷材料具有均匀的纹理，确保每一批产品都保持稳定的质量和抗弯强度。材料质量的一致性对于电子元件的可靠性至关重要。 2.致密且可焊接的金属层：这些绝缘体中的金属层密集应用，提供光滑均匀的表面。这不仅增强了它们的外观，…

Innovacera 为军事、医疗和航空航天应用提供精密陶瓷金属化。我们的金属化技术可与许多不同的陶瓷体形成牢固而牢固的结合，并且几乎适用于陶瓷与金属的钎焊。 我们的陶瓷金属化工艺使用专有的厚膜钼/锰和钼/锰/钨涂料作为陶瓷基材上的基层。为了防止氧化并提高金属化涂料在高温下烧结到陶瓷中的润湿性，使用化学镀或电解镀或氧化镍涂料进行镀层。 [caption id="attachment_26916" align="alignnone" width="886"] 金属化陶瓷绝缘子[/capti…

为了实现陶瓷与金属、陶瓷与陶瓷之间的粘合和钎焊目的，将在陶瓷部件的指定部分（包括内径、外径、端面或平面）上施加薄金属涂层，之后，陶瓷部件在高温下固化，金属层将紧密粘附在陶瓷体上。这种技术陶瓷部件称为金属化陶瓷。 Innovacera 是一家专业制造商，在陶瓷金属化方面拥有 10 多年的经验。我们可以为您提供以下服务 我们提供的金属化服务： 钼锰和钨锰金属化，最常用于氧化铝和氧化铍。 涂层厚度范围：10-40um 金、镍和其他镀层材料适合设计要求和改进的钎焊参数。 …

陶瓷馈通是陶瓷到金属的制品，用于将电信号、高电流/气体/流体或高电压从外部源传输到密封室。 [caption id="attachment_24284" align="alignnone" width="662"] 为什么考虑陶瓷馈通[/caption] 电连接器和馈通需要精心设计的材料。最简单的形式是使用环氧树脂或胶水来密封接头，但更坚固的解决方案可能是使用弹性体 O 形圈作为机械密封。但在最苛刻的应用中，为了防止温度、湿度和压力波动而导致泄漏，陶瓷密封是最有效的。 这些组件…

BeO陶瓷的热导率很高，可与一些金属材料相媲美；还具有耐高温、耐高压、强度高、介电损耗小等优点，满足了功率器件对绝缘性能的要求。但是BeO粉末是一种剧毒物质，对人体和环境会造成严重危害。这一致命缺点极大地限制了BeO陶瓷基片在工业领域的生产和应用 [caption id="attachment_23421" align="alignnone" width="750"] Beryllia Ceramic BeO Metallization[/caption]   BeO…

1.金属化配方。 这是实现陶瓷金属化的前提，其配方需要精心、科学地设计。 2.金属化烧结温度及保温时间。 金属化温度可分为以下四个过程： 1）温度超过1600℃为超高温； 2）1450~1600℃为高温； 3）1300~1450℃为中温； 4）1300℃以下为低温。 烧结温度要适宜，温度过低，玻璃相不会扩散迁移；温度过高，金属化强度差。 3.金属化的组织层。 金属化工艺决定了金属化层的组织结构，组织结构直接影响焊接体的最终性能。要获得良好的焊接性能，首先金…