与传统制造工艺制造的单一功能器件不同，微机电系统 (MEMS) 是一种集成微机械结构、传感器、执行器和电子元件的微型可控机电器件系统。这类产品具有体积小、重量轻、成本低、功耗低、可靠性高、可量产、易于集成和智能化实现等诸多优势。这也意味着封装不仅需要保护内部微电子元件免受外部杂质的影响，还需要为内部结构提供稳定可控的物理环境。不同类型的 MEMS 产品都有其独特的制造工艺和特定的封装形式。陶瓷封装因其优异的气密性、优异的热机械性能、绝缘性和热稳定性，通常在提供长期可靠性保护方面比金属或塑料封装具…

Innovacera 将于 6 月 24 日至 27 日参加慕尼黑展览中心举办的 2025 年慕尼黑激光世界光子展。欢迎莅临我们的A2 464 展位，了解技术陶瓷组件在光子学行业的应用，以及专为高功率光子学设计的陶瓷解决方案。     全球光子学行业齐聚2025年德国慕尼黑国际光电博览会——世界顶级光子技术贸易展览会。作为行业权威盛会，该展会预计将吸引来自70多个国家的4万多名专业观众，1300多家领先企业展示尖端创新技术。   …

如何在传输电信号或光信号的同时防止湿气或气体渗透；以及如何保护敏感的光电元件免受环境影响。这些都是设计过程中面临的常见挑战。   这时，已经成熟应用数十年的“气密封装”技术便应运而生。该技术可以在保持气密性的同时实现信号和电力的传输。气密封装也用于光信号传输。例如，在传感器的封装中，通常使用真空密封的光学透镜或平窗管盖。     气密封装的两种传输功能是电信号传输和光信号传输。 - 电力/信号传输：气密连接器可通过密封外壳…