氮化硅陶瓷基板

氮化硅陶瓷基板市场产品细分分析： 市场增长类型： 高导热基板 普通基板 市场增长应用： 电源模块 散热器 LED 无线模块 渠道（直销、分销商）细分： 氮化硅覆盖区域陶瓷基板市场包括： 北美和南美 欧洲 中国 韩国 印度 氮化硅基板因其优异的散热性、可靠性和电气性能，将在2019年至2024年期间得到广泛应用，尤其是在半导体行业。

电子封装基板种类繁多，常用的基板主要分为塑料封装基板、金属封装基板和陶瓷封装基板。塑料封装材料通常导热系数较低，可靠性较差，不适合高要求场合。金属封装材料导热系数高，但一般热膨胀系数不匹配，价格昂贵。 电子封装常用的是陶瓷基板。陶瓷基板与塑料、金属基板相比，具有以下优点： 1.绝缘性能好，可靠性高； 2.介电系数低，高频性能好； 3.膨胀系数低，热导率高； 4.气密性好，化学性质稳定，对电子系统有较强的保护作用。   因此适用于航空、航天、军事等高可靠…

陶瓷基板是一种具有独特热性能、机械性能和电气性能的材料，是要求苛刻的电力电子应用的理想选择，通常用于电源模块。 电源模块的最新应用是电动汽车 (EV) 和混合动力汽车 (HEV)，它们需要从较小的电路中产生更高的电压和功率，因此需要能够提供高压隔离的电路材料，并能高效地散发密集封装的半导体器件（如 IGBT 和 MOSFET）的热量。用于电源模块的 DBC 和 AMB 陶瓷基板是连接组件，其中铜板粘合到陶瓷板的每个表面上。这些陶瓷基板具有高导热性和铜的优异电导率以及高绝缘性能。铜的高电导率支持…