氮化硅陶瓷基板

INNOVACERA 氮化硅基板，其导热系数为 90 瓦/米·开尔文，乍一看，其散热性能似乎不如氮化铝。然而，氮化硅基板凭借其卓越的机械性能，可以提供与氮化铝相当的热阻水平。这是因为氮化硅基板的强度和断裂韧性是氮化铝基板的两倍，这使得电路/封装设计人员能够使用厚度仅为氮化铝基板一半的氮化硅基板。这些同样出色的机械性能也使氮化硅基板成为电路/封装中存在严重、重复性热循环应用的绝佳选择。

氮化硅陶瓷基板市场产品细分分析：市场增长类型：高导热基板普通基板市场增长应用：电源模块散热器LED无线模块渠道（直销、分销商）细分：氮化硅覆盖区域陶瓷基板市场包括：北美和南美欧洲中国韩国印度氮化硅基板因其优异的散热性、可靠性和电气性能，将在2019年至2024年期间得到广泛应用，尤其是在半导体行业。

电子封装基板种类繁多，常用的基板主要分为塑料封装基板、金属封装基板和陶瓷封装基板。塑料封装材料通常导热系数较低，可靠性较差，不适合高要求场合。金属封装材料导热系数高，但一般热膨胀系数不匹配，价格昂贵。电子封装常用的是陶瓷基板。陶瓷基板与塑料、金属基板相比，具有以下优点：1.绝缘性能好，可靠性高；2.介电系数低，高频性能好；3.膨胀系数低，热导率高；4.气密性好，化学性质稳定，对电子系统有较强的保护…

陶瓷基板是一种具有独特热性能、机械性能和电气性能的材料，是要求苛刻的电力电子应用的理想选择，通常用于电源模块。电源模块的最新应用是电动汽车 (EV) 和混合动力汽车 (HEV)，它们需要从较小的电路中产生更高的电压和功率，因此需要能够提供高压隔离的电路材料，并能高效地散发密集封装的半导体器件（如 IGBT 和 MOSFET）的热量。用于电源模块的 DBC 和 AMB 陶瓷基板是连接组件，其中铜板粘…