DBC 与 AMB 键合

陶瓷电路板具有出色的散热性能和高载流能力，因此广泛应用于高功率应用领域。陶瓷基板，即陶瓷电路板，由陶瓷基底和金属化电路层组成。与标准玻璃纤维PCB相比，陶瓷电路板具有更优异的导热性、载流能力、电绝缘性和匹配的热膨胀系数(CTE)。因此，它们被广泛应用于大功率电力电子模块中。在将铜箔与陶瓷电路板粘合时，通常采用高温或低温共烧、镀铜和直接键合等工艺。这些方法能够有效地使铜箔牢固地粘附在陶瓷基板上，从而…