セラミック基板は、独自の熱的、機械的、電気的特性を持つ材料であり、要求の厳しいパワーエレクトロニクス用途に最適で、主にパワーモジュールに使用されます。パワーモジュールの最新の用途である電気自動車（EV）やハイブリッド電気自動車（HEV）では、より小型の回路からより高い電圧と電力を供給することが求められており、IGBTやMOSFETなどの高密度に実装された半導体デバイスからの熱を効率的に放散しながら…

LED において、セラミックには多くの実用的な用途があります。まず第一に、ヒートシンクに使用する材料としておそらく最適です。これは、LED のヒートシンクの安価な代替品として、銅に代わってアルミニウムが使われるようになったためです。しかし、アルミニウムは比較的柔軟性があり、熱伝導性に優れていますが、廃棄時に環境に優しいとは言えません。そこでセラミックの出番です。セラミックは、ヒートシンクに使用する…

熱電冷却は、食品、ワイン、ビール、葉巻など、あらゆるものの保冷方法に革命をもたらす可能性を秘めた新技術です。実際、これは標準的なコンプレッサーとは全く異なる冷却アプローチです。ご存知の通り、セラミック基板は熱電冷却器において重要な役割を果たしており、熱電冷却器（TEC）の上部と下部はセラミック基板で、電気絶縁、熱伝導、そして支持の役割を果たしています。そして、TECにとって最大の課題は放熱です。こ…

技術革新が際限なく進む世界において、メタライズドセラミック基板は、様々な産業におけるイノベーションを支える重要な役割を担っています。この汎用性の高い材料は、電気的、熱的、そして機械的特性のユニークな組み合わせにより、電子機器から航空宇宙に至るまで、幅広い用途で注目を集めています。さあ、メタライズドセラミック基板の急成長と、その拡大し続ける用途について見ていきましょう。エレクトロニクス産業：メタライ…

セラミック基板とは、特殊な工程により、アルミナ（Al2O3）または窒化アルミニウム（AlN）のセラミック基板表面に（片面または両面）高温で直接銅箔を接合した板材を指します。この極薄の複合基板は、優れた電気絶縁性、高い熱伝導率、優れた軟質ろう付け性と高い接着強度を備えており、PCB 基板のようにさまざまな図形にエッチングすることができ、大きな電流容量を持っています。そのため、セラミック基板は高電力電…

高い熱伝導率により、窒化アルミニウムは、速い応答性や高レベルの均一な温度が必要な場合に優れた選択肢となります。窒化アルミニウム（AlN）は清潔で汚染を引き起こさない熱源であり、その高い熱伝導率により割れを防止します。窒化アルミニウムセラミックヒータープレート の特長：最高1000°Cまでの高温加熱が可能優れた熱伝導率と均熱性を備えています。硬く、緻密で、多孔質ではなく、高純度の基板。優れた耐湿性と…

DBCセラミック基板は、その独自の利点からパワーエレクトロニクス分野で注目を集めています。優れた熱伝導性と電気絶縁性を備えているため、絶縁ゲートバイポーラトランジスタ（IGBT）などの高出力モジュールに最適な材料です。IGBTは、電気自動車、再生可能エネルギー、産業オートメーションなど、さまざまな用途で広く使用されています。高電圧・高電流に対応できるため、パワーエレクトロニクスにおいて不可欠な部品…

酸化アルミナは、マイクロエレクトロニクス用途において最もコスト効率が高く、広く使用されている基板材料の一つです。多くのお客様は焼成後の表面で満足されますが、セラミック基板の研磨には主に4つの利点があります。より微細なラインパターン精密研磨工程を経ることで、セラミック基板にはより微細なパターンラインが形成され、より高密度な回路設計が可能となり、微細ピッチの高密度相互接続回路に適しています。焼成後の​…

セラミックの特性により、セラミック基板は高圧または高温環境に設置することができます。従来のプリント基板基材は過酷な環境下で不具合を生じる可能性があります。本記事では、一般的な 3 種類のセラミック基板について解説します。メタライズドセラミック基板プリント基板製造に最も一般的に使用される 3 種類のセラミック材料は以下の通りです。アルミナ（Al2O3）は、他の酸化物セラミックスと比較して、機械的強度…

Mo-Mn金属化とは？金属化層は、少量のMoMn粉末を添加し、バインダーを用いてセラミック体の表面にコーティングした後、高温で焼結することによって得られます。特長：1) 高強度シール、高気密性、高信頼性、優れた耐熱性2) 優れた絶縁性能と耐高温性3) 優れた機械的、電気的、熱伝導性4) 高い接着強度5) あらゆる電気製品および電気加熱製品に幅広く使用されていますこれらの金属化セラミックスは、高電圧…

INNOVACERA はジルコニアセラミック、窒化ケイ素セラミック、アルミナセラミックを含む各種セラミックボールを開発しています。窒化ケイ素ボールは多数在庫を保有しています。窒化ケイ素セラミックボールは、非酸化雰囲気中で高温焼結により成形された精密セラミックボールです。800℃において強度と硬度はほぼ変化せず、密度は 3.20g/cm³ で、鋼製ベアリングの約 3 分の 1 の重量となります。回転…

金属化セラミック基板は、回路基板の一種です。半導体に近い熱膨張係数と高い耐熱性を持ち、高発熱製品（高輝度LED、太陽光発電など）に適しています。また、優れた耐候性により、過酷な屋外環境にも適しています。鉛フリー、無毒性、優れた化学的安定性といった特性を持ち、環境保護にも貢献しないため、ますます広く普及しています。製造プロセスの違いにより、セラミック基板は主にDBC（直接接合銅）、DPC（直接めっき…