新闻

在半导体光刻、显示面板激光加工和光纤布拉格光栅写入等高精度制造领域，准分子激光器凭借其深紫外波长、高能量密度和精密加工能力，已成为众多先进制造工艺中的关键设备。准分子激光系统通常采用密封放电腔，通过高压脉冲激发工作气体产生激光输出。在此过程中，外部电源必须可靠地传输至腔体内部的电极，同时又不能破坏腔体原有的真空密封环境。然而，在实现高压电气连接的同时保持长期可靠的真空性能，一直是激光系统设计中的重…

当工程师为高温和热管理应用选择陶瓷材料时，导热性往往是首要考虑的因素。氮化硼陶瓷脱颖而出，因为它结合了良好的传热性、电绝缘性、化学惰性和易加工性。但它的导热性与氧化铝、氮化铝、碳化硅和其他工程陶瓷相比究竟如何？这个问题对于从事粉末冶金、半导体制造、晶体生长、熔融金属处理和高温炉系统的设计人员至关重要。氮化硼陶瓷因其层状晶体结构有时被称为“白石墨”，其导热系数根据牌号和成分的不同，范围大约在 20 …

什么是陶瓷基板？我从事陶瓷基板工作已有多年。从技术术语来说，陶瓷基板是由陶瓷材料制成的基板——最常见的是氮化铝（AlN）或氧化铝（Al2O3），也可以是氮化硅、氧化锆增韧氧化铝和氧化锆。从5G网络和AI数据中心，到电动汽车和工业LED，这些材料确保了设备能够可靠且高效地运行。我想分享多年来在氮化铝（AlN）陶瓷基板领域工作的见解，并向您展示为什么它们在现代电子产品中不可或缺。为什么陶瓷基板对高性能…

六方氮化硼陶瓷（简称BN）因其不与熔融金属接触且具有优异的电绝缘性，同时还能耐受高温和腐蚀环境，在金属精炼中发挥着重要作用。BN能够有效解决传统材料与熔融金属接触时易粘附和腐蚀的问题。在金属精炼行业，BN被用作输送液态熔融金属的关键部件、隔热管以及炉内绝缘部件。输送液态熔融金属的关键部件为确保金属精炼行业中金属的顺畅流动，输送管的材料必须不与熔融金属（如铝、铜、钢、钛和锆）发生反应，且不被其浸润。…

挑战——以及它对选择和采购的重要性 我一直致力于陶瓷真空馈通的商业化。我知道，采购方在采购真空馈通时，不仅仅是购买一个零件。您购买的是可靠性、交货期的确定性，以及在关键时刻不会让您失望的供应商。 那么，让我来为您详细介绍一下真空馈通的实际作用、您在筛选供应商时需要注意的事项，以及如何确保您在不过度定制或支付过高价格的情况下获得合适的产品。 首先，什么是真空馈通？ 您可以把它想象成真空室的密封“壁面…

Innovacera工程团队最常收到的问题之一是：“为什么氮化铝基板的价格明显高于氧化铝基板？”乍一看，这个问题很合理。两者都是陶瓷基板。两者都提供电绝缘性。两者都可以进行金属化。两者都用于电子封装。然而，当客户对比报价时，会发现氮化铝 (AlN) 的成本通常显著高于氧化铝 (Al₂O₃)。在支持陶瓷基板项目超过13年之后，我们发现讨论通常以价格开始，但很少以价格结束。一旦工程师开始进行热仿真、可…

电力电子技术的演进对散热管理提出了更高的要求。氮化铝陶瓷板 (AlN Ceramic Plate) 是一种能够满足这些不断提升的需求的材料解决方案。该材料的综合性能能够有效应对电力电子设计人员面临的特定挑战。氮化铝陶瓷板的工作原理氮化铝陶瓷板的核心是氮化铝，这是一种以其晶体结构而著称的陶瓷材料。纤锌矿结构的原子排列赋予了其卓越的声子传输效率，从而实现了优异的导热性能。根据等级的不同，其导热系数范围…

随着AI算力、云计算和数据中心网络的快速发展，光通信系统正不断向更高带宽演进。随着数据传输速率从400G、800G提升至1.6T，功率密度也在显著上升。在这种情况下，光模块内部的热管理已逐渐成为影响性能稳定性和长期可靠性的关键因素之一。由于其优异的导热性能和电绝缘特性，氮化铝（AlN）陶瓷基板正成为高速光模块封装的关键材料选择。01 行业洞察：高速光模块推动封装材料升级近年来，AI数据中心和高速通…

在精密制造领域，金属注射成型（MIM）技术制造的小型零件广泛应用于消费电子、汽车制造、医疗器械等高端领域。MIM技术结合了塑料注射成型和金属材料的特性，能够大规模生产形状复杂、精度高的金属零件。MIM生产工艺包括混合造粒、注射成型、脱脂和烧结，其中高温烧结是核心热处理步骤。在惰性气体保护下，预成型体被加热至接近金属熔点的温度（通常为1600℃至1800℃），金属粉末颗粒通过原子扩散实现致密化，最终…

在半导体、光学和高精度电子制造领域，稳定的工件夹持和无损转移一直是至关重要的工艺步骤。随着工艺精度的不断提高，传统多孔金属真空吸盘在均匀性、洁净度和长期稳定性方面的局限性日益凸显，推动了新一代陶瓷-金属复合微孔真空吸盘的研发和应用。这类真空吸盘通常采用高性能微孔陶瓷作为吸附功能层，并与金属法兰底座结构一体化设计，从而实现性能和结构强度的协同优化。01 微孔陶瓷吸附表面的关键作用 在吸附端面上，该产…