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氮化铝陶瓷的应用

氮化铝具有良好的传热性能,因此在微电子领域得到广泛应用。与氧化铍不同,氮化铝无毒。氮化铝经金属处理后,可替代氧化铝和氧化铍,广泛应用于各种电子仪器。

(1)耐火材料。氮化铝不仅耐高温、耐腐蚀,与铝、铁等合金和金属均有良好的耐腐蚀性,而且与银、铜、铝、铅等金属不润湿,可用于制作耐火材料或作为坩埚涂层的表面保护材料。它还可以制成结构材料,例如铸造模具和坩埚。

(2)电子基板材料。氮化铝陶瓷广泛应用于军用领域的多芯片模块、微波功率放大器和民用领域的激光二极管载体、LED散热器基板以及高温半导体封装。氮化铝基板也广泛应用于电动和燃气混合动力汽车——用于功率模块电路的氮化铝陶瓷载体基板。使用氮化铝作为LED封装材料具有以下优势:良好的耐热性和导热性,可以提高材料的使用寿命;可以制成更薄的封装材料。


氧化铝金属化及应用

氧化铝金属化陶瓷绝缘子零件

随着现代科技的发展,越来越多的新材料应用于各个领域。工业陶瓷就是其中之一,其中最流行的是氧化铝(Al2O3)。

然而,由于陶瓷是一种绝缘材料,无法与其他元件直接连接。为了使其更加实用,陶瓷金属化应运而生。

陶瓷金属化是在陶瓷表面牢固地附着一层金属膜。其主要作用是实现陶瓷与金属之间的焊接。更先进的应用是在陶瓷表面形成电路,不仅可以焊接,还可以作为导线传输电流。

如今,金属化工艺的制造方法多种多样,包括钼锰(Mo-Mn)、镀金、镀铜、激光辅助蚀刻(LAP)等。

Innovacera氧化铝金属化主要材料为95%氧化铝和99%氧化铝。我们会在金属化前进行陶瓷表面处理,以确保金属化产品的质量。

因此,金属化产品具有尺寸精度高、翘曲小、金属与陶瓷结合牢固、焊点致密、散热性能优异等优点。

因此,氧化铝陶瓷广泛应用于LED散热基板、陶瓷封装、电子电路基板以及电子电气元器件。


陶瓷导轮-硬度高于金属

陶瓷导辊

导辊用于金属线材的生产。由于线材高速运转,导辊承受着巨大的张力,导致其表面磨损。因此,需要频繁更换部件。这就要求导辊不仅要具有高硬度,还要具有光滑的表面。

传统导辊通常采用金属部件。然而,由于金属部件的表面容易在与金属线材接触时磨损,导致表面粗糙度增加。这种粗糙的表面会在接触金属线材时划伤金属线材,从而影响产品质量。

通过改用比金属更坚硬的陶瓷,导辊表面磨损造成的划痕减少。这减少了金属线与导辊接触造成的划痕,有助于提高生产质量。

此外,由于耐磨性提高,导辊的更换频率也降低,从而减轻了维护工作。

目前最常用的材料是氧化锆(ZTA),即99%氧化铝。


适用于冶金应用的氮化硼(BN)陶瓷

铝、铜、镁、钢及其合金,以及镍、钴、贵金属和磁性材料,在铸造、加工和成型过程中都需要各种耐火材料。氮化硼因其惰性、熔融金属的低润湿性、耐2000°C以上的高温以及良好的抗热震性,能够在极端温度下不发生明显变形,是冶金领域理想的耐火材料。正因如此,氮化硼以各种形式在冶金领域有着广泛的应用。

 

BN喷嘴

 

与熔融金属接触的烧结氮化硼部件 BMATS®。
氮化硼部件具有高耐化学性、长使用寿命,并可减少生产过程中的维护。因此,它们常用于以下应用:

钢及其合金水平连铸中的断环:
在水平连铸过程中,熔融金属会经过不同的阶段,直到到达凝固区的耐火环。此时,温度会发生剧烈变化。因此,保护​​断环或断环的完整性至关重要,因为在此阶段发生故障将导致铸件损失。氮化硼与不同的添加剂配合使用,具有很高的抗热震性,并且不粘,摩擦系数低。

用于熔融金属雾化的氮化硼喷嘴:
氮化硼喷嘴广泛应用于金属粉末的加工。熔融金属雾化是一种从熔体中制备金属粉末的工艺。金属通过“喷嘴”落入喷雾室。喷嘴是雾化过程中最重要的部件之一,损坏或堵塞的喷嘴会导致金属流动停止或流量急剧增加——这两种情况都会干扰粉末化过程。在高真空条件下,氮化硼可承受高达 1800°C 的高温。在气体环境下,温度可进一步升高至 2100°C。这意味着氮化硼在大多数金属熔化过程中仍保持固态。氮化硼组件是一种经济高效的解决方案,根据每种合金的化学成分提供各种等级。

熔融金属雾化室

氮化硼断环

 

氮化硼材料优势:
-不润湿
-高电阻率
-高导热性
-优异的机械加工性
-良好的化学惰性
-耐高温材料
-高介电击穿强度
-优异的抗热震性
-优异的润滑性能 – 低摩擦系数

氮化硼的包装
由于氮化硼易碎,通常采用真空密封的塑料袋包装,并用厚泡沫垫衬,最后装入纸箱,以防止运输过程中损坏。我们可根据要求提供特殊包装安排。

INNOVACERA 提供一系列氮化硼材料,并为客户提供丰富的解决方案。如果您正在为您的应用寻找氮化硼组件,请联系我们,了解更多关于我们全系列产品的信息,以及我们如何帮助您满足您的需求。


无引线陶瓷加热器如何接入电源?

无引线陶瓷加热器和有引线陶瓷加热器

我们的PTC陶瓷加热器有两种:一种带引线,一种不带引线。
但是如何将不带引线的陶瓷加热器连接到电源呢?
请让我为您解释一下。
正如您所见,陶瓷加热器的末端镀镍,可以通过接触弹片的方式连接到电源:
就像我们的电池遥控器一样,它有正极和负极,我们用金属弹簧片将它们连接起来。
当电池放入时,弹簧片会变形,然后我们将其连接起来。

附件是视频供您参考。


全球DBC陶瓷基板市场前景广阔

DBC(直接敷铜)基板由陶瓷绝缘体(Al2O3 或 AlN)构成,纯铜金属通过高温共晶熔化工艺附着在其上,从而与陶瓷紧密牢固地连接在一起。

DBC 陶瓷基板主要特点:

陶瓷金属化:钛钨 (Ti/W)、金 (Au)、银 (Ag)、铜 (Cu)、镍 (Ni) 及其他生产最终电路DBC 陶瓷基板
涂层: 0.075um 至 5mil

陶瓷金属化基板:
Al2O3基板金属化
AlN 基板金属化
硅晶片金属化

LED散热陶瓷基板:
LED Al2O3薄膜基板
LED Al2O3厚膜基板
LED AlN薄膜散热基板
倒装芯片基板
薄膜、厚膜、电极电镀和化学镀工艺的集成

应用领域:
1. 大功率LED陶瓷基板
2. 微波(无线通信和雷达)
3. 半导体工艺设备
4. 太阳能电池
5. 混合动力电动汽车
6. 倒装芯片/共晶基板
7. 传感器陶瓷基板

未来,DBC陶瓷基板市场将快速发展,主要驱动力包括IGBT、汽车、CPV、航空航天和通信领域的需求。电动汽车市场将在未来十年推动DBC陶瓷基板的需求增长。


半导体设备用多孔陶瓷卡盘台

多孔陶瓷吸盘工作台

多孔陶瓷吸盘工作台是硅片加工等半导体设备中非常重要的部件。

多孔陶瓷真空吸盘广泛应用于硅片、半导体化合物晶圆、压电陶瓷、玻璃、LED、半导体封装元件基板、光学元件减薄、切割等设备中,是设备的重要组成部分。

其优势包括:

  • 透气性强:均匀的透气性和透水性,确保硅片受力均匀、吸附牢固,使其在研磨过程中不会打滑。
  • 结构致密均匀:由于采用致密均匀的微孔陶瓷,卡盘台面不易吸附硅粉磨料,且易于清洁。
  • 强度高:研磨过程中不变形,确保硅片在研磨过程中各点受力均匀,不易出现边部破损和碎屑。
  • 使用寿命长:面形好,修整周期长,修整量少,使用寿命长。
  • 易于修复:加工过程中不会出现裂纹、缺损、脱粒现象。

Innovacera(英诺华)开发标准和定制精密陶瓷针规

Innovacera 开发标准和定制精密陶瓷针规

众所周知,针规是重要的检测工具,大多数公司使用不锈钢和其他金属材料。

Innovacera 开发了一些标准陶瓷针规,尺寸范围为外径 1-12 毫米,长度 50 毫米,直径间隔为 0.01 毫米。我们也可以根据客户要求定制尺寸。

与其他金属材料相比,陶瓷针规具有以下优势:超耐磨、耐腐蚀、不生锈、无磁性、不导电、免维护。

关于我们的陶瓷针规,以下是一些详细信息:
检测仪器:三丰激光测量仪(设备偏差为0.2μm)。

检测标准:

  • 1级针规:温度20℃±1℃,湿度50%,上限+0.3μm,下限-0.2μm;圆柱度≤0.3μm,圆度≤1μm;
  • 0级针规:温度20℃±1℃,湿度50%,上限+0.1μm,下限-0.1μm;圆柱度≤0.1μm,圆度≤0.6μm;
  • 0级量规精度为±0.0005mm。

如果您需要任何标准或定制的精密陶瓷针规,欢迎联系我们。


DPC(直接镀铜)金属化陶瓷

DPC(直接镀铜)金属化陶瓷基板
更小、更薄的薄膜、厚膜设计。
散热性能更佳;更长寿命的DPC基板

为什么选择DPC金属化基板
DPC因其细线布线能力和实心铜通孔填充,能够提供更佳的电气性能和灵活性。此外,DPC也是一种经济高效的替代方案,因为它具有更灵活的制造能力,尤其适用于更薄的金属化工艺。

如何制作DPC基板?
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 DPC与其他技术的比较

关键属性

DPC

薄膜

厚膜

导体电导率

非常好。厚铜导体。

由于膜厚非常薄,导电性较差。

导电性良好。由于玻璃相的存在,导电性降低。

通孔电导率

非常好。通孔用纯铜填充。

非常好。通孔用纯铜填充。

差。通孔填充 50% 金属和 50% 玻璃或孔隙。

特征分辨率

良好。取决于铜厚度。

非常好。

良好。取决于丝网印刷能力。

成本

低到中等。通孔和金属在同一工艺中沉积。
低成本基板。

成本高。基板价格昂贵。通孔沉积后需要研磨和抛光。

成本低至中等。金属浆料价格昂贵。低成本基板和低成本沉积技术。

热性能

非常好。AIN或氧化铝基板和高导热金属。

良好。AIN或氧化铝基板。金属层太薄,不利于散热。

中等。氧化铝基板。由于玻璃相的存在,金属层导电性较差。

适用于电源应用

非常适合。铜导体可承载大电流。

不适合。薄膜层无法承载大电流。

适合。具有玻璃相的导体具有中等导电性。

适用于高频应用

适用。良好的导电性和线分辨率

非常适合。出色的线分辨率。

不适用。

绿色

否。通常含有铅添加剂。

总结
总体而言,镀铜在特性和应用方面优于其他技术。

DPC基板特性
更高的电路密度
卓越的高频特性
优异的热管理和传热性能
卓越的可焊性和引线键合组装特性
低加工成本,快速原型周转

高亮度发光二极管 (HBLED)
太阳能聚光电池基板
功率半导体封装,包括汽车电机控制
混合动力和电动汽车电源管理电子器件
射频 (RF) 封装
微波器件


植物油炉用氮化硅点火器-GL02

植物油锅炉点火器

2020年3月,我公司成功研发出一款植物油炉专用点火器,广泛应用于植物油锅炉,深受客户喜爱。

产品简介:
本产品采用高性能氮化硅陶瓷作为基材,具有高温机械强度高、抗热震性强、耐酸碱腐蚀等优点。它不仅具有优异的绝缘性能,还具有良好的导热性。

产品数据表:

弯曲强度 ≥900Mpa R断裂韧性 6.0-8.0 Mpa.m1/2
体积密度 3.20-3.4g/cm3 室温体积电阻率 1014Ω.cm
相对介电常数 6-7 导热系数 23-25W/(m-k)
热膨胀系数 3.1×10-6/℃ 硬度 HRA92-94
电压 220V 功率 400W
尺寸 80*17*3.5mm

性能特点:
防潮密封性好;
体积小,重量轻;
热性能优异,升温速度快,15秒内表面温度即可升至1100℃;
电气绝缘性能优异;
采用高性能氮化硅材料作为基材,抗氧化性能优异,使用寿命长,通断次数可达10万次。

与传统金属管加热体的对比优势:
耐腐蚀性强;
加热均匀,热转换率高;
功率稳定性好;
抗弯曲性强;
密封性好;
泄漏指数低;
高抗渗透率

应用:
恒温植物油锅炉、生物质锅炉、燃气灶锅炉等。


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