随着各行各业智能化、电气化的发展，陶瓷基板已成为电力电子、半导体封装、微电子领域不可或缺的基础材料。陶瓷基板是电子元器件的关键部件，作为封装和互连材料，起到支撑、连接、散热和保护的作用。Innovacera 拥有独立的研发体系和完善的生产工艺，提供适用于各种应用的高性能陶瓷产品，包括 96% 氧化铝 (Al₂O₃)、氮化铝 (AlN)、氧化锆 (ZTA) 和碳化硅 (Si₃N₄) 基板。

多系列产品矩阵，精准匹配多样化应用需求

Innovacera 提供不同材质的陶瓷基板，以满足不同客户的应用需求：

1.96 氧化铝 (Al₂O₃)
特性：低翘曲、高抗热震性、低翘曲、耐高温、耐酸碱腐蚀，以及优异的加工性能。
应用：厚膜/薄膜芯片电阻、小功率LED、储能和充电站基板。

2. 氮化铝 (AlN)
特性：高导热性、高击穿电压和接近硅片的热膨胀系数。
应用：散热器、大功率IGBT模块、大功率LED。

3. 氧化锆增韧氧化铝 (ZTA)
特性：高强度、高反射率、高抗热冲击性，易于加工。
应用：中功率功率模块、中功率LED和仪器仪表。

4. 氮化硅 (Si₃N₄)
特性：高导热系数、高强度和韧性，热膨胀系数接近硅片。
应用：大功率IGBT模块、大功率散热器、无线模块。

全产业链技术优势，全面掌控品质根基

1. 粉末材料自主可控

Innovacera 从源头抓起，粉末材料自主可控，质量稳定。粉末纯度高，杂质含量低，可实现粉末批量生产，稳定性增强，更好地保证了产品导热系数、强度等关键参数的高一致性和稳定性。

2. 多种成型工艺
精通流延成型、干压成型、等静压成型等多种先进陶瓷成型技术，能够根据产品的形状、尺寸和性能要求选择最合适的成型工艺，实现更高精度的加工。

规格尺寸：

3. 精密加工能力
配备激光加工、研磨抛光等先进设备，可实现微米级精密尺寸加工和超低表面粗糙度（Ra值可达纳米级），满足客户对基板形状、孔位和表面状态的严格要求。

4. 强大的自主研发和定制能力
拥有更多Innovacera 的研发团队拥有 40 多项专利，并持续进行技术改进，可根据客户的具体需求定制不同厚度和性能参数的陶瓷基板，提供一站式解决方案。

5. 完善的质量管理体系
我们通过 IATF16949 汽车质量管理体系认证，建立全流程质量管控机制，确保每块基板都具有稳定的性能和可靠性。同时，我们配备了齐全的精密测试和分析仪器，以确保高标准的品质。

Innovacera 专注于为客户提供种类繁多的高品质陶瓷基板产品，提供从标准件到定制化解决方案的一站式陶瓷基板解决方案。如需了解更多关于这些产品的信息，请联系 sales@innovacera.com。

镁锆陶瓷部件，钢铁冶金行业中间包的主要部件
中间包主要用于钢铁冶金工艺，是连铸工艺的关键部件。其主要功能是储存和分配钢水，确保钢水从钢包到结晶器连续稳定地流动。

中间包的主要部件

中间包主体——盛装钢水的主要结构，通常由耐火内衬和钢水壳组成。

内衬——包括与钢水直接接触的工作层和用于隔热的永久层。通常由耐火砖、浇注料或喷涂层制成。

塞棒——控制钢水流量和调节结晶器内钢水液位的关键部件。

浸入式水口 (SEN) — 将钢水引入结晶器，同时防止氧化和飞溅。

滑动水口系统 — 精确控制钢水流量，由上下滑板和驱动机构组成。

冲击垫 — 降低钢水喷射时的冲击力，防止内衬侵蚀。

堰和坝 — 优化钢水流道，促进夹杂物的浮选和分离。

中间包熔剂/粉末 — 防止钢水氧化，有助于保温。

中间包用镁稳定氧化锆 (Mg-PSZ) 陶瓷部件

氧化镁部分稳定氧化锆 (Mg-PSZ) 陶瓷具有优异的耐腐蚀性、卓越的抗热震性和高温稳定性，适用于以下关键中间包部件：

水口 (SEN) — 需要耐钢水侵蚀和热冲击。Mg-PSZ 显著延长了使用寿命。

塞棒尖端——直接接触钢水，必须耐高温侵蚀。Mg-PSZ 增强了其耐腐蚀性能。

滑动闸板——Mg-PSZ 具有卓越的耐磨性和抗热震性，可有效防止钢水侵蚀和机械磨损。

缓冲垫——Mg-PSZ 在高侵蚀区域有效，延长使用寿命。

镁稳定氧化锆 (Mg-PSZ) 陶瓷的优势

• 耐高温（最高可达 2000 °C）
• 优异的抗热震性（可承受连铸过程中剧烈的温度波动）
• 优异的抗钢水和炉渣侵蚀性能（优于氧化铝和莫来石）

这些独特的特性使 Mg-PSZ 陶瓷成为中间包关键耐火部件的理想材料，尤其适用于高端钢种的连铸。

陶瓷封装凭借其卓越的热性能、优异的介电性能和气密性，成为光通信、功率器件、高可靠性军用和航空航天系统以及汽车电子领域的首选材料。与塑料封装不同，陶瓷解决方案在高温和恶劣环境下表现出色，尤其适用于要求长寿命和高可靠性的应用。此外，陶瓷封装外壳可以定制成各种结构形式，以完美匹配不同器件的具体特性和工作条件。

以下章节介绍了几个具有代表性的产品系列：

1.陶瓷小外形封装 (CSOP)

CSOP（陶瓷小外形封装）是一种常用的微型表面贴装封装。其引脚从两侧延伸，引脚间距选项包括 1.27 毫米、1.00 毫米和 0.80 毫米。CSOP 具有制造成本低、性能卓越、可靠性高、尺寸紧凑、重量轻和封装密度高等优势。

特点：
采用鸥翼形引线的微型化设计，最大程度降低应力
优异的抗机械冲击性能
多种引线间距可选：1.27mm、1.00mm、0.80mm

应用：
各种集成电路，高可靠性元器件封装

2. 陶瓷表面贴装功率封装 (SMD)

陶瓷SMD封装专为功率器件和高热通量元件（例如功率半导体、电阻器和功率IC）而设计，提供极低的热阻路径和出色的热接触表面，使热量能够快速传导至PCB或散热器。

特性：
高载流能力
大面积芯片键合面积，可有效散热
性能可靠，热管理卓越

应用：
微波器件外壳
晶体和振荡器器件封装

3. 陶瓷双列直插式封装 (CDIP)

CDIP（陶瓷双列直插式封装）是最广泛使用的通孔封装之一。它由两个压制陶瓷块组成，封装在一个双列直插式引线框架内，引线从封装的两侧延伸。标准引线间距通常为 2.54 毫米，引线数量范围为 6 至 64 条。CDIP 具有出色的热电性能和高可靠性。

特点：
双列直插式引线配置
引线数量范围广

应用：
各种对引脚排列和组装密度要求适中的集成电路
光耦合器、MEMS 器件和其他高可靠性元件

4. 陶瓷无引线四方封装 (CLCC / CQFN)

CLCC（陶瓷无引线芯片载体）和 CQFN（陶瓷四方扁平无引线）属于无引线或无外露引线四方封装系列。它们非常适合需要高效散热和高可靠性集成电路封装的高频、低寄生电感应用。

特点：
低寄生参数，尺寸紧凑
卓越的热管理和高可靠性
提供双面或四面引脚配置
多种引脚间距选择：1.27mm、1.00mm、0.50mm 等

应用：
高密度表面贴装应用
各种 VLSI、ASIC 和 ECL 电路

5. 激光器 SMD 陶瓷封装

激光器陶瓷封装的核心功能是光学控制。其目的是安全地封装发光或受光芯片，同时高效可靠地向外部传输光信号，并有效地管理产生的热量。激光封装中的适当热管理可确保稳定、最佳的工作温度，从而保持波长长度稳定性和一致的输出功率。

特点：
高导热性，具有出色的芯片保护性能
性能稳定，驱动可靠
紧凑的7mm表贴设计，内置安全功能
可实现远距离投射、窄光束角和小尺寸光学元件

应用：
便携式探险和救援照明
汽车和建筑照明
户外和娱乐照明

6. 光通信封装系列（ROSA/TOSA等）

ROSA（接收光子组件）和TOSA（发射光子组件）是光器件模块（例如SFP/QSFP）中的关键子模块封装，用于容纳关键的光电元件，包括激光二极管、光电二极管和光纤耦合窗口。陶瓷ROSA/TOSA封装通常用于需要高频、高速运行、卓越热管理和气密窗口密封的应用。

特点：
高密封性和极低泄漏，确保稳定的内部光学环境
出色的热管理，延长使用寿命
支持 10GHz 至 400GHz 的广泛数据速率
可定制设计，满足特定用户需求

应用：
光纤通信系统
各种光电发射器和接收器设备
光开关、模块和高功率激光系统

Innovacera 提供一站式陶瓷封装解决方案，涵盖标准组件和完全定制设计。从材料选择、陶瓷加工、金属化和密封，到气密性和可靠性测试，我们与客户紧密合作，开发原型并逐步实现量产。