参加在吉隆坡举办的2026年东南亚半导体展，探索氮化硼、微孔陶瓷和氧化铝衬底、氮化铝衬底在功率器件、电子封装和精密加工领域的应用趋势，把握亚太半导体行业的创新机遇。关于2026年东南亚半导体展2026年，东南亚半导体展（Semicon Southeast Asia 2026）将在吉隆坡国际会议中心盛大举行。届时，全球领先的半导体供应商将齐聚一堂，展示氮化硼、微孔陶瓷、氧化铝基板、氮化铝基板以及精密…
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在电子技术快速向高密度集成、高功率输出和小型化设计演进的时代，封装外壳作为电子器件的“保护核心”和“性能载体”，其质量对相应电子器件的运行稳定性、使用寿命和应用适应性起着决定性作用，堪称决定器件整体性能和服务可靠性的关键指标之一。尤其是在集成电路、光通信、微波器件和汽车电子等核心战略领域，对封装外壳的性能要求日益严格。气密性、电绝缘性、散热效率、抗电磁干扰能力和尺寸加工精度等具体指标均需达到更高的…
本案例研究针对高韧性聚乙烯薄膜分切过程中面临的刀具寿命与粉尘控制难题，实施了优化改进措施，成功将刀片的平均使用寿命从约3天提升至约7天。 一、项目背景 在薄膜分切加工领域，切割刀具的性能直接影响切割质量、生产效率和设备的运行稳定性。我们的一位薄膜加工客户主要从事线性低密度聚乙烯（LLDPE）薄膜和茂金属线性低密度聚乙烯（mLLDPE）薄膜的生产。相较于普通LLDPE材料，mLLDPE具有更高的韧性…
陶瓷基板因其优异的电绝缘性、高导热性和化学稳定性，被广泛应用于电力电子、LED封装和半导体等领域。然而，在实际的制造和服务过程中，陶瓷基板仍可能遇到各种可靠性失效问题，其中较为常见的包括：开裂、翘曲和金属化结构失效。在大多数情况下，这些失效并非由单一因素造成，而是由材料特性、结构设计和制造工艺等多种因素共同作用的结果。 I. 陶瓷基板开裂：典型的脆性断裂失效 1. 典型失效模式陶瓷基板的开裂通常表…
从半导体芯片到新能源汽车，从钢铁冶金到环境保护，高温陶瓷元件凭借其独特的性能优势，为高端制造业的发展提供了有力支撑。在现代工业系统中，炉窑系统是材料合成、热处理、能量转换和环境保护的核心设备。无论是半导体晶片的扩散工艺、锂电池正极材料的烧结、钢铁的连铸，还是工业废气的再生燃烧，这些工艺都离不开高温、腐蚀、磨损和热冲击等极端条件。高温陶瓷元件具有熔点高、硬度高、化学惰性、耐热冲击性和电绝缘性等特性，…
2026年莫斯科电子展（Expo Electronica 2026）于4月14日在莫斯科克罗库斯国际展览中心正式开幕。该展会是俄罗斯莫斯科举办的电子元器件及生产设备展览会。INNOVACERA团队已顺利抵达展会现场，并正在参与这一俄罗斯及东欧地区具有代表性的电子行业盛会。作为专注于电子元器件和生产设备的专业展览平台，Expo Electronica汇聚了来自世界各地的电子制造商、设备供应商和行…
在许多高可靠性电子设备、真空系统和高压电气设备中，工程师通常需要同时满足多项关键要求，例如电气绝缘、结构连接和气密封装。在如此复杂的工程环境中，单一材料往往难以同时满足所有性能要求。因此，陶瓷-金属密封结构逐渐成为解决这一问题的重要技术方案。在可用于密封结构的各种陶瓷材料中，氧化铝陶瓷（Al₂O₃）因其性能稳定、制造工艺成熟，已成为应用最广泛的材料之一。通过对陶瓷表面进行金属化处理并结合钎焊技术，…
用于高功率器件的陶瓷基板大多为平面结构。平面陶瓷基板的制造工艺可分为成型和烧结两个步骤。表2列出了文献中常用的成型工艺及其特点。其中，干压成型和流延成型是陶瓷基板工业生产中应用最广泛的工艺。干压成型的工艺流程如图2a所示，压力施加和保压时间是干压成型工艺中最重要的参数。流延成型被认为是一种经济、连续且自动化的制造大尺寸平面陶瓷基板的工艺，其工艺流程如图2b所示。流延成型具有成本低、效率高等优点，尤…
高温真空炉要求所用材料在极端条件下具备可靠的热学性能、电绝缘性、无污染特性以及尺寸稳定性。Innovacera 的热压氮化硼（hBN）部件专为此类极端环境而设计，能够在高温、真空及惰性气体应用中提供稳定的性能——而这些环境往往是其他材料难以保持稳定性的领域。与此同时，我们经过精密加工的 氮化硼陶瓷 部件能够最大限度地减少故障和炉体停机时间，即使在快速加热和冷却的循环过程中，也能确保生产的稳定运行。…
在颗粒炉和燃气炉等取暖设备中，点火系统的稳定性对系统的整体性能和用户体验至关重要。作为燃烧系统的核心部件之一，陶瓷点火器必须在短时间内达到点火温度，并在反复的加热和冷却循环中保持稳定的性能。在实际应用中，设备制造商不仅考虑价格，还考虑点火器的长期稳定性。过去十年，我们在陶瓷点火器方面积累了丰富的实践经验。其中一个客户案例尤为突出。一位长期合作的颗粒炉客户：五年以上的合作直到最近，一位与我们合作多年…