全球环保的倡导带来了排放法规的日益严格。如何减少发动机冷启动时的碳氢化合物（HC）排放对于汽车至关重要，因此，必须控制发动机排气的空燃比（A/F）并尽快预热催化剂。氧传感器被广泛用于将A/F比控制在化学计量点附近，此时三元催化剂最有效。
传统的氧传感器由氧化铝制成，插入氧化锆陶瓷管中，通常需要大约20秒才能激活。
新型叠层平面氧传感器将氧化铝和氧化锆结合在一起，加热元件嵌入传感器元件的氧化锆基体中，采用氧化铝作为加热基体材料，解决了氧化锆导热系数低的问题，同时保证了良好的加热效果：
– 氧化铝陶瓷加热器基体与传感器元件氧化锆电解质直接结合，具有高导热性和优异的介电特性。
– 由于优化了加热器设计，升温时热应力低。
– 由于优化了传感器盖上的进气孔布置，可以更好地保护传感器免受水滴侵害，并提高传感器响应速度。
凭借这些特性，氧气传感器可以在冷启动后 10 秒内激活。
关于我司网站被恶意抄袭的声明
近日，我司市场部发现我司网站被多家同技术陶瓷企业非法抄袭、盗用、仿冒，此行为十分恶劣，严重侵犯了我司网站版权，侵害了我司声誉及客户利益。
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热解氮化硼 (PBN) 产品的纯度极高，气态原料的纯度更容易控制。通常，PBN 产品的总杂质含量<100 ppm，这意味着纯度不低于 99.99%。这种高纯度 PBN 产品非常适合半导体行业和真空系统。
分子束外延（MBE）是当今世界最重要的III-V族和II-VI族半导体晶体外延生长工艺之一，是在适当的衬底和条件下，沿衬底材料晶轴方向逐层生长薄膜的方法。
PBN坩埚是MBE工艺中蒸发元素和化合物的最佳容器。
以下是MBE技术的示意图。
注意：
分子束外延（MBE）是在超高真空条件下，将组成晶体的各组分及掺杂原子（分子）按一定比例，以一定的热运动速度喷射到热基片表面，生长晶体的技术。
我们提供定制PBN坩埚和VGF/LEC/锥形/MBE/OLED坩埚。
氧传感器是一个非常重要的传感器，氧传感器的作用是感应发动机排出的废气中的氧含量，并以电压的形式给发动机电脑一个信号，发动机电脑通过氧传感器的信号来控制喷油量。氧传感器损坏的话，就会存在油耗增加的问题，如果氧传感器松动的话，那是不行的，因为会漏油，漏油之后氧传感器给电脑的信号可能会不准确，影响发动机的动力和油耗，所以如果松动的话，应该尽快修理。
但是你知道为什么陶瓷加热片组装时氧传感器会漏气吗？
原因有二：
一是芯片密封性不好，氧传感器片周围需要压粉环来填补缝隙，如果没有压粉环压实，就会出现缝隙漏气问题。
二是由于压粉环的压力很大，大概10吨左右，氧传感器片压不直，可能会压坏氧传感器片。
如何防止漏气？
我们的产品出厂前都会100%测试，比如耐压测试，所以出厂前绝对不会出现漏气的可能。
如果您有更多问题，请随时联系我们。
氧传感器由一种称为氧化锆的内部陶瓷材料组成，带有多孔铂涂层，并由金属外壳保护。其性能基于高温下陶瓷的性质变化，使氧气从空气中扩散。
它根据废气和外部空气之间的氧气浓度差异运行，并产生 50 mV 至 900 mV 的电压。
探头有一个限制：要开始运行，必须将其加热到大约 300°C。在较旧的探头中，是废气本身加热它们，因此您必须等待几分钟才能将传感器投入运行。目前陶瓷旁边有加热电阻，即使废气处于低温状态，也能加热长达10秒。
我们要为氧传感器制作顶针型和平面型的陶瓷加热器。
下面是顶针型氧传感器结构图。
这是平面型的结构图
如果您想了解更多关于氧传感器加热器的信息，请随时与我们联系。
Innovacera 开发各种陶瓷球，包括氧化锆陶瓷、氮化硅陶瓷和氧化铝陶瓷。许多氮化硅球都有库存。
氮化硅陶瓷球是在非氧化气氛中高温烧结而成的精密陶瓷球。在800℃时强度、硬度几乎不变，密度为3.20g/cm3，旋转时重量只有钢轴承的1/3，离心力小，可实现高速运转。可作为无润滑介质的高污染环境使用。是陶瓷轴承、混合陶瓷球轴承的首选球。因此广泛应用于轴承、化工、石油等行业。
优点：
氮化硅陶瓷球等级：
G3、G5、G10、G16、G20、G50、G100
通用尺寸：
直径从 0.794 毫米到 101.600 毫米。
基于库存特点，Innovacera 的氮化硅陶瓷球交货时间短，价格具有竞争力。
每年的十月一日是中国国庆节，以纪念中华人民共和国成立。
1949年10月1日是中华人民共和国成立纪念日。需要注意的一点是，中华人民共和国并不是在那一天成立的。事实上，中国独立日是1949年9月21日。1949年10月1日在天安门广场举行的盛大仪式是为了庆祝这个全新国家的中央人民政府的成立。 1949年10月2日，新政府通过了《关于中华人民共和国国庆节的决议》，宣布10月1日为中国国庆节。自1950年起，每年的10月1日都是中国人民隆重庆祝的日子。
10月1日至7日的7天假期被称为“黄金周”，我司将于10月1日至7日放假。
假期期间，请随时将您的电子邮件咨询发送至sales@innovacera.com，我们将在恢复工作后回复您。祝您节日快乐！
INNOVACERA团队
近期锆制品价格持续上涨，下面就来分析一下为什么会持续上涨以及明年的走势如何？
从锆的产业链来看，上游原料主要为锆英砂，我国硅酸锆约占锆英砂用量的38%，氧氯化锆约占16%，电熔锆约占14%。从终端消费来看，陶瓷行业占比45%，是锆行业最大的消费行业，其次是化工锆和耐火材料。
2019年，中国锆英砂进口总量达118.2万吨，折合精矿约70.4万吨，占进口量的98.6%。进口国家方面，前三大进口国分别为澳大利亚（30.9万吨，43.79%）、南非（18.5万吨，26.20%）、印尼（4.3万吨，6.17%）。
由于全球锆英砂前三大生产商RBM停产，锆英砂供应持续紧张。加之5G、牙科等发展不断增加对锆产品的需求，因此锆砂价格一路飙升。数据显示，2021年以来，海南锆砂价格由年初的8700元/吨上涨至16650元/吨，涨幅超过90%。
此外，锆产品价格持续上涨，昨日晚间有媒体报道称，全球第三大锆砂生产商特诺克斯将在下个季度上调锆砂价格175美元/吨，届时南非锆砂价格将上调至1770-1790美元/吨，澳砂价格将上调至1785-1815美元/吨。
同时，特诺克斯不同品种锆英砂供应量在下个季度将出现不同程度的减少，主要受疫情影响，矿山运营、矿石运输等均将受到不同程度的影响。同时该负责人表示，第四季度供应短缺的情况不会缓解，并将持续到明年。
陶瓷作为典型的无机非金属材料，似乎站在与金属完全相反的位置。
由于其优势过于突出，人们开始想到将陶瓷与金属结合起来，以取长补短。这就是金属化陶瓷技术的产生过程。
陶瓷的优点
陶瓷用于电路时，必须先进行金属化处理，即在陶瓷表面涂上一层与陶瓷牢固结合但又不易熔化的金属膜，使其导电，然后再与金属引线或其他金属导电层焊接连接成为一体。
可以说陶瓷金属化效果的优劣会直接影响到最终的封装效果。
陶瓷金属化的常用制备方法主要有Mo-Mn法、活化Mo-Mn法、活性金属钎焊法、直接覆铜法（DBC）、磁控溅射法等。
1. Mo-Mn法
Mo-Mn法是以难熔金属粉末Mo为基础，然后在金属化配方中加入少量低熔点的Mn，加入粘结剂包覆在Al2O3陶瓷表面，再经烧结形成金属化层。传统Mo-Mn法的缺点是烧结温度高、能耗大，配方中缺少活化剂导致封接强度低。
2.活化Mo-Mn法
活化Mo-Mn法是在传统Mo-Mn法基础上的改进，主要改进方向为：加入活化剂、用钼、锰的氧化物或盐类代替金属粉末。两类改进方法均以降低金属化温度为目的。活化Mo-Mn法的缺点是工艺复杂、成本高，但其结合牢固，能大大改善润湿性，因此至今仍是陶瓷-金属封接工艺中发明最早、应用范围比较广泛的工艺。
3.活性金属钎焊法
活性金属钎焊法也是目前应用较为广泛的陶瓷-金属封接工艺，其发展时间比Mo-Mn法晚10年，特点是工序少，仅需一次加热过程即可完成陶瓷-金属封接。钎料合金中含有Ti、Zr、Hf、Ta等活性元素。加入的活性元素与Al2O3发生反应，在界面处形成具有金属特性的反应层，此法可方便地适应大批量生产，与锰法相比，此法相对简单、经济。
活性金属钎焊法的缺点是活性钎料金属单一，限制了其应用，不适宜连续生产，只适合大件、单件或小批量生产。
4、直接覆铜（DBC）
DBC是一种将铜箔粘接在陶瓷表面（主要是Al2O3和AlN）的金属化方法，是随着板上芯片（COB）封装技术的兴起而发展起来的一种新型工艺。其基本原理是在Cu与陶瓷之间引入氧，然后在1065~1083℃形成Cu/O共晶液相，再与陶瓷基体和铜箔发生反应生成CuAlO2或Cu(AlO2)2，然后在中间相的作用下实现铜箔与基体的结合。
5.磁控溅射法
磁控溅射法是一种物理气相沉积法，通过磁控技术在基体上沉积多层膜，与其他沉积技术相比具有附着力更好、污染更少等优点，并能提高沉积样品的结晶性，从而获得高品质薄膜。此方法所获得的金属化层非常薄，可确保零件尺寸的准确性。DPC工艺支持PTH（镀通孔）/Vias（通孔）。可实现高密度组装-线/间距（L/S）分辨率可达20μm，从而实现设备的轻量化、小型化、集成化。
陶瓷金属化作为一种新型材料，具有许多独特的优势。在不久的将来，陶瓷金属化材料必将大放异彩。
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