陶瓷基板及封装用于高速化、高集成化的半导体封装、电子模块以及高精度、高灵敏度化的传感器模块。

这些应用所需的性能如下：
· 尺寸稳定性和平整性
· 支持各种安装形式（引线接合、倒装芯片接合、SMT 等）
· 线性膨胀系数接近硅
· 尺寸小，布线精细
· 频率特性
· 高可靠性，包括耐热性和耐湿性

INNOVACERA 提供以下陶瓷基板材料：
1) 96% Al2O3 陶瓷基板
2) 99.6% Al2O3 陶瓷基板
3) AlN 陶瓷基板
4) Si3N4 陶瓷基板

如需了解更多信息，请联系我们。

氧化铝陶瓷（氧化铝或Al2O3）是一种出色的电绝缘体，也是最广泛使用的先进陶瓷材料之一。此外，它极其耐磨损和腐蚀，是一种只能通过金刚石磨削才能形成的工业陶瓷。熔点非常高，为2,072°C，而且非常坚硬。氧化铝组件可广泛应用于许多领域。例如。电子、泵部件和汽车传感器、工业工程等。

INNOVACERA 氧化铝包括多个等级：95% 氧化铝、99% 氧化铝、99.5% 氧化铝和99.9% 氧化铝。它们可以满足客户的不同需求。尺寸范围从 1 毫米到 500 毫米。

如果您对氧化铝感兴趣，请随时联系我们获取材料报告。

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INNOVACERA 团队

电动汽车发展的势头非常强劲，2021年电动汽车年渗透率已经超过12%，直接比去年增长近一倍。

因此，为了保证电动汽车核心部件“三电”和充电桩的安全性能和使用寿命，需要及时有效地释放热量，这就是热管理材料，而热界面材料（Thermal Interface Materials，TIM）在热管理中起着非常关键的作用。

常见的热界面材料多以树脂为基料，根据需要添加导热填料。树脂基体的导热性能较差，需要填充导热填料才能有效调节其导热性能，满足使用要求。

填料的种类可分为金属导热填料、碳基导热填料、无机导热填料三类，常见的金属导热填料主要有Al、Cu、Ag等，碳基导热填料主要有石墨、石墨烯、碳纳米管和碳纤维等。无机导热填料主要有氮化硼（BN）、碳化硅（SiC）、氮化铝（AlN）等。