technical ceramic solutions

DPC(直接镀铜)金属化陶瓷

DPC(直接镀铜)金属化陶瓷基板
更小、更薄的薄膜、厚膜设计。
散热性能更佳;更长寿命的DPC基板

为什么选择DPC金属化基板
DPC因其细线布线能力和实心铜通孔填充,能够提供更佳的电气性能和灵活性。此外,DPC也是一种经济高效的替代方案,因为它具有更灵活的制造能力,尤其适用于更薄的金属化工艺。

如何制作DPC基板?
flow-chart-dpc-metallized-ceramic

 DPC与其他技术的比较

关键属性

DPC

薄膜

厚膜

导体电导率

非常好。厚铜导体。

由于膜厚非常薄,导电性较差。

导电性良好。由于玻璃相的存在,导电性降低。

通孔电导率

非常好。通孔用纯铜填充。

非常好。通孔用纯铜填充。

差。通孔填充 50% 金属和 50% 玻璃或孔隙。

特征分辨率

良好。取决于铜厚度。

非常好。

良好。取决于丝网印刷能力。

成本

低到中等。通孔和金属在同一工艺中沉积。
低成本基板。

成本高。基板价格昂贵。通孔沉积后需要研磨和抛光。

成本低至中等。金属浆料价格昂贵。低成本基板和低成本沉积技术。

热性能

非常好。AIN或氧化铝基板和高导热金属。

良好。AIN或氧化铝基板。金属层太薄,不利于散热。

中等。氧化铝基板。由于玻璃相的存在,金属层导电性较差。

适用于电源应用

非常适合。铜导体可承载大电流。

不适合。薄膜层无法承载大电流。

适合。具有玻璃相的导体具有中等导电性。

适用于高频应用

适用。良好的导电性和线分辨率

非常适合。出色的线分辨率。

不适用。

绿色

否。通常含有铅添加剂。

总结
总体而言,镀铜在特性和应用方面优于其他技术。

DPC基板特性
更高的电路密度
卓越的高频特性
优异的热管理和传热性能
卓越的可焊性和引线键合组装特性
低加工成本,快速原型周转

高亮度发光二极管 (HBLED)
太阳能聚光电池基板
功率半导体封装,包括汽车电机控制
混合动力和电动汽车电源管理电子器件
射频 (RF) 封装
微波器件

Related Products

  • Ceramic Metallized Substrate

    直接镀铜陶瓷基板

    直接镀铜(DPC)是陶瓷基板PCB领域的最新发展,其工艺是通过磁控溅射技术在陶瓷基板表面沉积金属层(Ti/Cu 靶材),导致铜层厚度从10微米到130微米不等,然后采用光刻工艺形成电路图案。电镀用于填补间隙并增加金属电路层的厚度,通过表面处理改善基板的可焊性和抗氧化性,最后去除干膜并蚀刻种子层以完成基板制备。

  • Ceramic Insulator for ceramic package

    金属化陶瓷绝缘体

    英诺华的金属化陶瓷绝缘体是通过金属化工艺将陶瓷与厚金属膜结合而成。 陶瓷和金属的这种组合使绝缘体能够承受恶劣的条件并在需要时提供电气隔离。

  • Metallized Ceramic Components

    金属化陶瓷制品

    金属化陶瓷制品是通过在陶瓷表面涂覆一层金属粉末,经过高温烧结形成牢固、致密的金属化层,从而实现陶瓷与金属的焊接。金属化陶瓷制品具有封接强度高、气密性高、可靠性高等特点。

发送询盘