technical ceramic solutions

新闻

Category Archives: 新闻

可加工玻璃陶瓷具有良好的可加工性

可加工玻璃陶瓷的连续使用温度为800℃,峰值温度为1000℃。其热膨胀系数与大多数金属和封接玻璃匹配。它具有良好的机械加工性能,可进行车、铣、刨、磨、镗、刻和螺纹加工。它还具有绝缘、无气孔、耐高低温、耐酸碱、抗热冲击等优点。

它广泛应用于核能、微波高真空绝缘、航空航天电气设备的高精度无磁骨架、电机的超高压绝缘以及强腐蚀环境下的结构件。在机械加工性能方面,它可以替代难以加工的氧化铝陶瓷和氮化硼陶瓷。​​

可加工玻璃陶瓷


什么是氧传感器?

氧传感器是控制汽车尾气排放、减少汽车对环境的污染以及通过反馈信息改善汽车发动机燃油燃烧质量的关键部件。在倡导节能减排的今天,氧传感器将具有重要的意义。

氧传感器由内部陶瓷材料(称为二氧化锆)和多孔铂涂层组成,并由金属外壳保护。其工作原理基于陶瓷在高温下性质的变化,使氧气从空气中扩散出来。

它根据废气和外部空气中氧气浓度的差异进行工作,并产生50 mV至900 mV的电压。氧传感器的工作原理非常简单。通俗的说,它类似于电池。传感器内部的氧化锆元件的作用就如同电池中的电解液一样。其基本工作原理是在一定条件下利用高温和铂作为催化剂,利用氧化锆内外氧浓度的差异产生电位差,浓度差越大电位差越大。通过反馈电压和电位差来识别氧信号。车内主CPU会根据氧传感器的电压信号来控制空燃比,从而调整喷油脉冲宽度,起到定点喷油的作用,达到不浪费,节能减排的目的。


Innovacera 将在 SEMICON SEA 2020 进行现场直播

Innovacera 参加 SEMICON SEA 2020 直播

SEMICON 东南亚展是探索推动微电子技术进步和电子制造技术发展趋势的理想平台。

INNOVACERA 的各种产品广泛应用于半导体行业。因此,INNOVACERA 已加入 SEMICON 东南亚展。受新冠疫情影响,SEMICON 东南亚展延期,改为线上举办。 INNOVACERA 坚持参加 SEMICON 东南亚线上展会,我们的销售工程师 May Zhong 将于 8 月 21 日 14:45-15:05 在网络研讨会上进行演讲。

如果您感兴趣,可以提前在 https://store-sg.semi.org/products/webinar-meet-the-experts-2 网站注册,注册后系统会自动发送网络研讨会链接。您可以通过链接加入网络研讨会,观看直播。您也可以在电脑或手机上下载“gotowebinar”应用程序,注册并登录,填写相关信息。

如果您对我们的演示有任何疑问,可以在网络研讨会上留言。我们将在演示结束后与您详细沟通。我们建议您下载“gotowebinar”,并预留5-10分钟填写必要信息,以便准时观看直播。您也可以将其添加到您的Outlook或谷歌日历中,以免错过直播。

如果您错过了观看直播的时间,也可以登录账户观看录制文件。如果您对加入直播有任何疑问,请发送电子邮件至sales@innovacera.com。


您需要了解哪些有关陶瓷加热元件的知识?

A. 陶瓷加热器的操作和使用注意事项

  1. 请勿使陶瓷加热器受到冲击,例如掉落到地面或用锤子猛击。
  2. 请在额定电压下使用陶瓷加热器。高电压可能会损坏陶瓷加热器。
  3. 陶瓷加热器应使用温控装置。陶瓷加热器的表面温度不应超过800°C,因为该温度与其使用寿命密切相关。
  4. 请勿在以下条件下使用陶瓷加热器:快速升温、快速降温以及热量分布不均匀。因为在上述条件下,可能会出现断路、断电问题。除了此处未提及的其他情况(例如与金属部件接触不充分)外,还请注意热冲击,因为这些情况也会导致热量分布不均匀。
  5. 请勿对镍线和钎焊区域施加过大的力。如果镍线弯曲多次,力集中点会变脆,甚至可能出现裂纹甚至断裂。如果用过大的力拉镍线,钎焊区域会剥落。

B. 陶瓷加热器设置注意事项

  1. 使用时请关闭电源,以免达到燃点。使用温度保险丝等元件。由于传感器损坏等原因,加热器温度快速升高可能会引起火灾。为了每位客户的责任,请采取一些应对措施,例如在温度急剧升高时关闭电源。
  2. 电气连接应使用端子或连接器。
    请勿直接连接裸露的电线。
  3. 请勿将陶瓷加热器的电路直接连接到加热器上。
  4. 安装时,请勿连接或碰撞导线。
  5. 请遵守有关电气的法规和规范。

C. 我方加热器缺陷问题的处理

  1. 如果缺陷与我方图纸上的检验项目无关,我们将与您讨论后准备一个缺陷样品,或在必要时重新审核本标准。并在后续发货时应用修改后的标准。
  2. 缺陷情况与我方图纸上的检验项目有关。我们将与您讨论后检查缺陷样品。因此,如果是我们的责任,我们将提供替代加热器或修复缺陷。
  3. 对于质量问题,我们将分析根源并告知您我们的应对措施,以避免再次出现问题。
氧化铝陶瓷加热器

氧化铝陶瓷加热元件


用于真空铸造熔融金属的氮化硼坩埚

氮化硼坩埚

氮化硼呈六方结构,由于其润滑性、各向异性、耐热性和高导热性,有时也被称为白石墨。高导热性与低热膨胀性相结合,使其具有优异的抗热震性。热压、热解和热等静压三种工艺均可在极高的温度下使用。然而,在氧化性气氛中,最高使用温度为850-900°C。热压和热等静压氮化硼是通过粉末致密化制备的,而热解氮化硼是通过化学气相沉积 (CVD) 制备的,在超过 1800°C 的温度下沉积在石墨上。

氮化硼陶瓷坩埚在真空条件下的使用温度为 1800°C,在气氛保护条件下的使用温度为 2100°C。氮气或氩气气氛效果最佳,使用寿命最长。氮化硼坩埚耐热冲击,在 1500°C 下快速冷却不会开裂。在 1000°C 下出炉 20 分钟,吹气淬火数百次也不会开裂。

使用注意事项:
1. 空气中使用温度不得超过1000度,超过1000度氮化硼与氧气接触的表面会剥落。
2. 氮化硼易吸湿,坩埚不可存放在潮湿的地方,也不可水洗,可用砂纸直接擦拭或用酒精擦洗。
3. 氮化硼坩埚的应用方向

适用材料:
1. 黑色金属:铁、铜、铝、镍、镁、铋、锌等,合金:铁-钴-镍-硅-锆-铌
2. 常温下不与水或酸反应。与水煮沸,缓慢水解生成硼酸和氨。
3. 稀土元素、氮化物

不可用材料:
1. 三氧化二锑、七氧化三铬、三氧化钼、三氧化二砷、碳化钛等。
2. 高铅玻璃釉在空气中熔化温度为800-950摄氏度,会腐蚀氮化硼,但在氮气或惰性气体保护下不会发生反应。
3. 磷酸硼在1400摄氏度氮气中会腐蚀氮化硼,并与热的浓碱或熔融碱以及热氯气发生反应。

INNOVACERA 提供各种形状的陶瓷坩埚,欢迎垂询。


关于氮化铝的问答

1. 不同应用的一般情况
* 高亮度大功率LED
* 微波无线通信和半导体设备
* 汽车
* 能源
* IGBT模块
* IPM模块
不同应用的一般情况

2. 您有不同应用的参考资料吗?
我们没有详细信息。
随着电子元件的发展,对更小、性能更好、能耗更低的元件的需求日益迫切。高密度、高功率和高频元件的发热量可能高达100W/cm²,例如高亮度LED、MOSFET、IGBT和激光器元件。这些元件工作时间越长,积累的热量就越多。由于封装空间有限,如果热量不能及时散热,将严重影响元件的寿命、性能和可靠性。因此,在这些行业中引入良好的散热封装设计和高导热陶瓷材料至关重要。

3. 能否提供部分应用产品的图片?
* IGBT 模块
IGBT 模块

* 高亮度大功率 LED
汽车前照灯;工业照明;深紫外灯;LCD 背景光源;室内农业照明。

高亮度大功率LED

* 半导体设备组件
半导体设备组件

4. 你们有标准尺寸或类似的产品描述吗?
* ALN 基板提供常规尺寸

基板形状 尺寸范围 厚度
正方形 ≤114mm 0.17-2mm
圆形 ≤直径120mm 0.25-2mm

ALN基板有常规尺寸可选

* ALN金属化HTCC产品
ALN金属化HTCC(高温共烧陶瓷)是一种高导热、高密度陶瓷基板/封装,其内部/表面均有设计好的电路。电路采用钨金属,绝缘基底采用ALN陶瓷。其工艺包括打孔、填孔、电路印刷、等静压层压、高温烧结等。氮化铝HTCC技术适用于高密度封装模块和组件,对减小模块尺寸、减轻重量,提高模块集成度具有重要意义。满足军事、电子、航空航天、导弹等军用电子设备对小型化、高性能、多功能、高可靠性和低成本的要求。

ALN金属化HTCC产品

* AlN结构件/干压片
我们可根据客户设计提供AlN部件,以满足不同的应用需求。
AlN结构件

5. 您是否已经向欧洲/德国供应过此材料?
是的。例如英国、德国、意大利


新型无机材料——氮化铝(AlN)陶瓷

氮化铝陶瓷的主晶相为氮化铝粉末,其具有以下特性:

氮化铝陶瓷特性

1.什么是氮化铝?

  • 氮化铝 (AIN) 是一种具有六方纤锌矿结构的耐火化合物
  • 颜色为灰色
  • 氮化铝晶体是基于[AIN4]四面体结构,具有纤锌矿结构的共价键化合物
  • 密度为 3.26 g/cm3
  • 晶格常数 a = 3.11,c = 4.980
  • 常压下分解温度为 2480℃

Aluminum氮化铝陶瓷

氮化铝陶瓷材料的优点:

  • 室温强度高,且随温度升高而缓慢下降
  • 导热系数高
  • 介电常数和介电损耗低
  • 热膨胀系数低
  • 化学稳定性好,无毒

氮化铝陶瓷

2.氮化铝粉末的制备

氮化铝陶瓷的优异性能源于其粉末的高品质。氮化铝粉末的制备方法多种多样,例如直接氮化法、碳化物还原法、高能球磨法、自蔓延高温合成法、原位自反应合成法、等离子体化学合成法、化学气相沉积法、溶剂热法和有机盐裂解法。

3. 氮化铝陶瓷的成型工艺

氮化铝陶瓷的成型工艺主要包括:干法成型和湿法成型。
1) 干法成型适用于形状简单、成本较高的产品,主要包括以下两种成型方法:

  • 普通模具成型
  • 冷等静压成型

2) 湿法成型适用于形状复杂、成本低、工艺简单的产品,主要包括以下几种成型方法:

  • 流延成型
  • 注浆成型
  • 注射成型
  • 凝胶注模成型

氮化铝陶瓷的烧结方法

  • 添加烧结助剂
  • 放电等离子烧结(SPS)
  • 微波烧结
  • 无压烧结

4.氮化铝陶瓷的应用

1) 基于较高的体积电阻率、绝缘强度、热导率、较低的热膨胀系数和介电常数,氮化铝陶瓷可用于大功率半导体器件的绝缘基板、大规模和超大规模集成电路的散热基板以及封装基板。

氮化铝陶瓷基板

2) 基于较高的声传导速度特性,可用于高频信息处理器中的表面波器件。

表面波器件

3) 基于高耐火性、高温化学稳定性,可用于制作在1300~2000℃下工作的坩埚。

crucible

铝菊石陶瓷的研究仍在进行中。如果能大幅降低优质粉末的合成成本,实现低温致密化烧结,并稳定地获得高质量的流化床基片,其在微电子工业和其他高科技领域将得到越来越广泛的应用。

INNOVACERA 致力于先进陶瓷材料的研发、生产和销售,产品涵盖氮化铝、氧化铝、氧化锆、氮化硼、氮化硅、可加工玻璃陶瓷等先进材料。我们通过不同的生产工艺,提供金属化陶瓷元件、氧化铝加热器、陶瓷泵组件等。以及其他陶瓷部件(可根据要求提供)。

如需了解更多关于氮化铝或我们其他产品或服务的信息,请随时联系我们。
sales@innovacera.com www.innovacera.com


氮化铝基板的应用

氮化铝制品因其优异的导热性、高绝缘性以及接近硅的热膨胀率,作为新一代高导热材料,正受到越来越多的关注。

氮化铝基板

特点:

  1. 高热导率:约为氧化铝热导率的7倍
  2. 热膨胀率:热膨胀接近硅,大硅片安装可靠性及耐热循环
  3. 电气特性:高绝缘性,低介电系数
  4. 机械性能:优于氧化铝机械性能
  5. 耐腐蚀性:比熔融金属耐腐蚀性更强
  6. 纯度:杂质含量低,无毒,高纯度

应用:

  • 大功率晶体管模块基板
  • 高频器件基板
  • 转向模块散热绝缘板
  • 半导体激光器及发光二极管固定基板
  • 混合集成模块、点火装置模块
  • IC封装
  • 散热模块基板
  • 部分产品用于半导体生产设备

氮化硼喷嘴的七大优势

热压可加工氮化硼陶瓷

六方氮化硼 (HBN) 是一种独特的材料,具有广泛的工业应用。这种材料的一个常见用途是熔融金属应用中的高温喷嘴。

氮化硼陶瓷坩埚在真空条件下的使用温度为 1800 摄氏度,在大气保护条件下的使用温度为 2100 摄氏度。氮气或氩气气氛最佳,使用寿命最长。氮化硼坩埚耐热冲击,在1500摄氏度快速冷却时不会开裂。在1000摄氏度下出炉20分钟,吹炼、淬火数百次也不会开裂。

氮化硼喷嘴有七大优势:
1、无堵塞 – 大多数熔融金属不会润湿六方氮化硼 (HBN),因此喷嘴不会堵塞,从而避免昂贵的熔炼中止。
2、超高温性能 – 部分氮化硼等级在真空和非氧气气氛下可耐受1800摄氏度高温,远高于目前的陶瓷喷嘴。
3、精密零件 – HBN 具有高度可加工性,这意味着它可以轻松加工成复杂的形状,包括螺纹、细孔和尖锐半径。零件可以高效地加工到非常严格的公差,这意味着每个喷嘴都完全相同,从而确保每次雾化运行都能正确启动。细晶粒结构有助于防止典型陶瓷喷嘴出现碎裂或开裂。
4、无需预热 – HBN 喷嘴几乎不可能受到热冲击。这是当今广泛使用的典型氧化铝和氧化锆等级所面临的问题。这也意味着 BN 无需预热,从而节省时间和能源。
5、耐磨 – 复合等级具有纯 HBN 等级无法比拟的优异耐磨性和耐腐蚀性。
6、可定制属性 – 可以通过更改所用等级来定制 HBN 的导热系数。从低功率(5 W/mK)到高功率(130+ W/mK),HBN 拥有多种特性,尤其适用于金属凝固或预热。
7、易于原型制作 – 由于 HBN 易于加工,因此无需模具费用,并且可以高效地进行小批量原型生产。这使得我们能够轻松开发适用于不同工况的不同设计。

INNOVACERA 提供各种形状的陶瓷喷嘴,欢迎垂询。


热解氮化硼加热器

PBN-PG 加热元件

目前,传统的绝缘材料存在不耐高温、纯度低、高温下会释放气体、韧性差、高温下不绝缘、易腐蚀等缺点。PBN 绝缘片可以解决这些问题。

特点:
1. 真空下可承受高达 2300°C 的高温,氨气气氛下可承受高达 2700°C 的高温;
2. 纯度高,高温下不会释放任何气体杂质(>99.99%);
3. 韧性好;
4. 高温绝缘性能良好(体积电阻率3.11×1011 Ω•cm);
5. 化学惰性强,耐酸、碱、盐及有机溶剂腐蚀;
6. c方向热导率低,可阻挡热量向下传导,减少热量损失。

应用:
真空、高温、MBE设备等领域使用的绝缘垫、垫片、支架等。


发送询盘