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新闻动态

  • 用于半导体制造的AlN加热器基板 Company

    高导热性使氮化铝成为需要快速响应或高水平均匀温度的绝佳选择。AlN 是一种清洁、无污染的热源,其高导热性可防止开裂。 氮化铝陶瓷加热板 优点: 高温加热器,最高温度可达 1000°C 导热性和均匀性极佳。 坚硬、致密、无孔、高纯度基材。 卓越的防潮和耐化学性。 出色的尺寸和形状能力。 精确、可重复的图案和分布的瓦数。 产品 ALN 加热器基材 材料 铝氮化铝 尺寸 D120*8mm 用途 半导体…

  • 氧化铍在电子封装领域为何表现突出 Company

    在射频和微波电子封装中,人们一直在寻找一种性能优异的绝缘材料,能够承受军事和航空航天应用中极其严格的环境条件。 [caption id="" align="alignleft" width="250"] 氧化铍陶瓷棒[/caption] 其中,BeO 因其高导热性和优异的电性能而脱颖而出。氧化铍的热导率高达 285 W/mk,仅次于 BeO 的第二大陶瓷材料是 AlN,为 170 W/mk,与最常见的 Al2O3 材料相比,其热导率仅为 25-30 W/mk。因此,BeO 陶瓷成为热…

  • DBC陶瓷基板在IGBT中的应用 Company

    DBC陶瓷基板因其独特的优势,在电力电子领域备受关注。由于其出色的导热性和电绝缘性能,它是绝缘栅双极晶体管(IGBT)等大功率模块的理想材料。 IGBT广泛应用于电动汽车、可再生能源和工业自动化等各种应用领域。它们能够处理高电压和电流水平,使其成为电力电子中必不可少的组件。然而,IGBT的高功率密度会导致大量发热,从而导致性能下降和可靠性问题。 DBC Al2o3基板通过提供高导热性和出色的电绝缘性为这些问题提供了解决方案。其导热率比传统基板高出五倍。这意味着DBC陶瓷基板可以有效地…

  • 连铸用氮化硼断流环 Company

    连铸是最常见的金属制造技术之一。液态金属从中间包流入模具,在模具中形成铸坯壳。然后以适合特定合金的速度和凝固速率连续或间歇地取出金属铸坯。 氮化硼对绝大多数熔融金属具有高耐化学性,再加上出色的抗热震性,使其成为各种熔融金属接触应用的理想选择。此外,由于该材料具有较高的高温强度、中等密度和与钢水的渗透角大,因此具有良好的抗钢水侵蚀和磨损性能,大大延长了断流环的使用寿命。 陶瓷断环与熔体和凝固合金均有接触,因此必须满足相应的严格要求: 对凝固金属具有耐化学性 良好的滑动性…

  • 为什么选择氮化硅陶瓷点火器? Company

    氮化硅陶瓷点火器是最新最先进的热面点火技术的应用 ▪ 无燃气泄漏、无爆燃 点火器通电达到可燃温度后,通入可燃混合气,在时机上完全避免了常规点火方式的燃气泄漏、爆燃。 ▪ 适应性强 大功率热面点火方式,完美适应燃气种类、成分、空燃比、温度、湿度、油污染等的变化。 ▪ 系统运行更可靠,对其他电器无干扰。 无噪音、无爆燃,无需低头确认点火是否成功。 ▪ 完全避免了金属电热丝高温能力低、寿命短的缺陷,避免了碳化硅加热元件松散、易碎、需防水的缺点。 ▪ 氮化硅具有工作温度高、升温速度快、致…

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