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Innovacera 开发了用于 FFF 3D 打印机的陶瓷加热器，以取代金属加热器，从而加快加热时间并提高打印精度和速度。 陶瓷加热器的优点： 1. 体积小； 2. 升温速度快； 3. 热性能更均匀，热效率更高； 4. 与热敏电阻集成，从而达到精确控温的目的； 5. 提高打印精度和速度； MCH 加热器技术： 设计 直径/长度/宽度 公差 厚度 管/棒 D:2.5~12 D: 8mm±0.3mm以上 8mm以下±0.…

Innovacera发热体是MCH(Metal Ceramics Heater)工艺，是将钨、钼、锰等高熔点金属加热电阻膏，依据加热电路规划要求，印刷于92~96%氧化铝流陶瓷生坯上，以4~8%烧结剂多层叠加，在1500~1600℃高温下烧成一体，具有耐腐蚀、耐高温、寿命长、高效节能、温度均匀、导热性好、热补偿速度快等优点，且不含铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚等有害物质，符合欧盟RoHS环保要求，是继合金加热丝、PTC发热体之后的又一换代产品。 首先，我们来简单介绍一下烙铁。…

半导体设备需要大量精密陶瓷零部件。由于其具有高硬度、高弹性模量、高耐磨、高绝缘、耐腐蚀、低膨胀等优点，可作为硅片抛光机、外延/氧化/扩散热处理设备、光刻机、沉积设备、半导体刻蚀设备、离子注入机等的零部件。半导体陶瓷有氧化铝、氮化硅、氮化铝、碳化硅、氮化硼等，在半导体设备中，精密陶瓷的价值约占16%。 1.氧化铝（Al2O3） 氧化铝（Al2O3）是半导体设备中使用最广泛的陶瓷材料。它具有材料结构稳定、机械强度高、硬度高、熔点高、耐腐蚀、化学稳定性好、电阻率高、电绝缘性好等优点。在半导…

氮化铝 (AIN) 以其高导热性和出色的电绝缘性能而闻名。它是用于各种电气设备的常见陶瓷材料。除了热膨胀系数和电绝缘能力外，氮化铝陶瓷 还能抵抗大多数熔融金属，例如铜、锂和铝。 氮化铝陶瓷的特性 氮化铝具有多种特性，使其适用于各种工业应用： 高导热率（170 W/mK 以上）。这接近 BeO 和 SiC 的值，是氧化铝 (Al2O3) 的五倍多。 它的热膨胀系数为 4.5 *10-6°C，与硅 (3.5-4 *10-6°C) 相同。 它具有良好的透光性能 它无毒。 良好的导…

定义： 正温度系数加热元件（PTC加热元件）或自调节加热器是一种电阻加热器，其电阻随温度的升高而显着增加。自调节加热器的名称来自此类加热元件保持恒定温度的趋势。 PTC加热元件是一种热敏电阻。 PTC加热器的优点： 1.PTC陶瓷加热器的表面温度可以自动控制。 2.耐电压冲击性能好，最高耐压可达1300VDC以上，保证了元件在高压下长期工作的可靠性。 3.低温升温快，即使环境温度达到-40度也能快速启动。 4.高直流电压下功率老化极小，长期使用仍能保持良好的加热效果。 5…